2020我国光伏半导体硅片材料行业市场发展现状趋势产业研究报告（45页）.docx

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1、2020 年深度行业分析研究报告正文目录1. 硅片：半导体大厦的基石61.1. 硅片：半导体大厦的基石61.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片71.3. 半导体硅片技术发展路径81.3.1. 常用半导体硅片81.3.2. 绝缘体上硅硅片102. 硅片：制造难度大且壁垒高132.1. 硅片制造技术过程132.1.1. CZ（直拉法）132.1.2. FZ（区熔法）142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材：仍将是未来主流材料193.1. 目前：硅是主要半导体材料193.2. 未来：化合物无法代替

2、硅材204. Fab 为王，硅片市场潜力巨大224.1. 全球硅片消耗量迎来增长周期224.2. 中国半导体硅片市场空间巨大234.2.1. 半导体制造业转向中国234.2.2. 产能扩张导致需求增加254.3. 中国大陆硅片市场空间广阔274.3.1. 硅片市场迎来“量”的增长274.3.2. 硅片市场迎来“价”的增加294.3.3. 未来硅片市场空间广阔295. 硅片主要厂商，国产代替势在必行315.1. 国际主流厂商315.1.1. 信越化学315.1.2. 住友胜高325.1.3. Siltronic AG335.1.4. 环球晶圆335.2. 中国主要厂商345.2.1. 硅产业集团

3、355.2.2. 中环半导体385.2.3. 超硅半导体405.2.4. 立昂微电子405.2.5. 有研新材445.2.6. 奕斯伟45图表目录图 1：硅元素和硅片6图 2：半导体硅片和光伏硅片6图 3：单晶硅晶胞结构6图 4：单晶 SiC 晶胞结构6图 5：单晶硅和多晶硅的晶胞排序7图 6：单晶硅和多晶硅的外表7图 7：单晶硅电池片正反面7图 8：多晶硅电池片正反面7图 9：半导体硅片制造过程8图 10：不同尺寸晶圆的参数8图 11：硅片大小的发展8图 12：外延硅片生长过程9图 13：外延片的不同参杂9图 14：普通硅片 MOS 结构10图 15：SOI 硅片 MOS 结构10图 16：

4、四种制造 SOI 硅片技术10图 17：离子注入方式形成绝缘体上硅11图 18：wafer bonding 方式形成绝缘体上硅11图 19：sim-bond 方式形成绝缘体上硅12图 20：Smart-cut 方式形成绝缘体上硅12图 21：CZ（直拉法）半导体硅片制造过程13图 22：CZ 法拉单晶示意图13图 23：CZ 法拉单晶的方法14图 24：拉单晶之后的硅棒14图 25：FZ 法拉单晶空间结构14图 26：FZ 拉单晶示意图14图 27：CZ 法拉单晶成本结构15图 28：CZ 法拉单晶过程成本结构15图 29：多晶硅片成本结构15图 30：多晶硅长晶成本结构15图 31：2018

5、 年硅产业营业成本构成16图 32：2018 年硅产业原材料构成16图 33：2018 年硅产业制造费用占比16图 34：2018 年硅产业集团部分成本构成（单位：万元）16图 35：硅片制造产业的主要壁垒17图 36：晶圆材料占比19图 37：不同材料晶圆的适用范围19图 38：不同晶圆尺寸对比20图 39：全球代工厂市占率20图 40：同功率充电器体积对比（最左侧为 GaN 充电器）20图 41：硅衬底 GaN 外延片简单结构20图 42：英飞凌 SiC-MOSFET 与 Si-IGBT 对比21图 43：英飞凌 SiC-MOSFET 价格和导通电阻的关系21图 44：2018 年半导体材

6、料消耗占比22图 45：半导体制造材料成本占比22图 46：2009-2019 全球硅晶圆出货面积22图 47：2009-2019 全球硅晶圆营业额22图 48：硅晶圆不同尺寸出货占比23图 49：12 寸晶圆下游应用23图 50：智能手机各部分硅晶圆出货占比23图 51：全球半导体材料销售额及增速（单位：十亿美元）24图 52：各个国家和地区历年半导体材料销售额（单位：十亿美元）24图 53：2018 年各个国家和地区的销售占比24图 54：半导体材料销售额和中国大陆占比(单位:十亿美元)24图 55：2002-2023 年全球 12 寸晶圆厂数量25图 56：全球产能增加量 (单位:百万片