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2021年半导体材料发展现状及重点企业分析报告(21页).pdf

上传人: 1466255****qq.com 编号:40245 2021-06-16 21页 1.93MB

1、全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移。从历史发展进程看,全球半导体经历过 两次明显的产业转移,第一次转移是从上世纪 70 年代从美国本土转向日本,索尼、松 下、东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出;第二次转移从上世纪 80 年代末延续到本世纪 初,全球半导体产业开始转向韩国和中国台湾等新兴国家和地区,以三星、台积电为代 表的企业逐渐崭露头角。纵观半导体产业的两次转移浪潮,半导体产业的每一次转移都 成功带动了当地经济的飞速发展。 我国正承接全球半导体第三次转移浪潮,近年来半导体销售额占全球比重持续增长。在 过去二十度年中,我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场,获取了部分发达国 家/地区的半导

2、体封测/制造业务,并有效带动了上游 IC 设计业的发展,集成电路市场 规模逐步提升。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,受益第三次半导体转移浪 潮,我国半导体全年销售额从 2014 年的 917.00 亿美元增长至 2019 年的 1441.00 亿美 元,年复合增长率达 9.46%,远高于其他国家和地区 1.74%的同期增速;我国半导体销 售额占全球比重也从 14Q1 的 26.37%提升至 20Q3 的 35.48%,成为全球最大的半导体销 售市场。中国半导体出口/进口金额比重有所提升。从集成电路进出口金额来看,2020 年全球半 导体景气虽有提升,但在疫情背景下,受部分工厂停工以

3、及物流不通畅等因素影响,行 业景气度整体提升较为缓慢,而中国作为疫情管控良好的国家,相比海外企业更早恢复 图 2:世界 GDP 与 IC 市场增长率相关性 图 3:世界 GDP 与全球半导体市场增长率近年来关联度较高 资料来源:IC Insights ,东莞证券研究所 资料来源:WSTS,世界银行,东莞证券研究所复工复产,且在海外疫情背景下加快了国产替代进程,集成电路自给率持续提高。根据 国家海关总署数据,2020 年 9 月、10 月、11 月和 12 月,中国集成电路出口金额分别为 109.54 亿美元、106.14 亿美元、114.74 亿美元和 134.85 亿美元,同比分别增长 17.60%、 13.92%、26.43%和 39.39%。

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本文主要介绍了半导体材料行业的发展情况,包括以下几个关键点: 1. 半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,其市场规模在2019年达到520亿美元,其中晶圆制造材料占比63%,封装材料占比37%。 2. 硅片是半导体材料中价值量最高的部分,2018年全球硅片市场规模约为110亿美元,其中300mm和200mm硅片合计占比近90%。目前国内在12英寸硅片制造技术上与国际先进水平存在较大差距,国产化势在必行。 3. 光刻胶是光刻工艺的重要耗材,2019年全球光刻胶市场规模约为91亿美元,预计到2022年将达到105亿美元。目前全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断,国内自给率较低。 4. 靶材是薄膜制备的主要材料之一,2019年全球溅射靶材市场规模约为13亿美元。全球靶材市场主要份额集中在海外巨头手中,美日企业先发优势明显。 5. 抛光垫和抛光液是CMP工艺的关键耗材,2019年全球抛光材料市场规模约为13亿美元。长期以来,全球化学机械抛光液市场被美日企业所垄断,但近年来本土自给率有所提升。
半导体材料国产化进展如何? 光刻胶技术壁垒有多高? 抛光液市场被哪些国家垄断?
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