2020中国半导体材料行业特征应用场景发展现状市场产业研究报告（70页）.pptx

1、2020年深度行业分析研究报告,目录半导体材料行业研究框架总论,CONTENTS, 目录,1.1 半导体材料是整个半导体产业的支撑环节 半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中 的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受 制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制

2、约，何时正式投入商用仍是未知之数。 图表：半导体材料是整个半导体产业的重要支撑,资料来源：新材料在线，研究所整理绘制,1.1 半导体材料主要分为制造材料和封装材料两大类 芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制 造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基 板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 图表：芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料,资料来源：研究所整理绘制,1.1 半导体材料各细分领域主要用途及应用环节 图表：半导体材料各细分

3、领域的主要用途及应用环节,资料来源：集成电路产业全书，研究所,硅晶圆,受规模效应影响大尺寸硅片逐渐成为市场主流，目前已从8英寸过渡到12英寸；砷 化镓，氮化镓在部分领域替代硅晶圆充当基底材料,靶材,受电子迁移性和材料能带结构属性影响，铜、钽正逐步替代铝、钛作为导体层及阻 挡层的薄膜材料，提高集成电路的效率及稳定性,封装材料,随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐取代传统 引线框架成为主流封装材料,光刻胶,受摩尔定律影响，对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高，从最初始G(436nm)线、 I(365nm)线等到最小的EUV(13.5nm)线不断演进,湿电子化学品,集成电路

4、用湿电子化学品对金属杂质控制要求严格，国际G5标准渐成市场主流,电子气体,电路线宽不断缩短对电子气体的纯度要求不断提高，以确保IC生产的良率和性能,CMP材料,制程进步带来抛光步骤增加。以28nm节点工艺为例，所需CMP次数为12-13次，而进 入10nm制程节点后，CMP次数会翻一番，达到25-26次。,资料来源：CNKI，研究所整理,1.1 半导体材料不断演进以适应更先进的制造需求 图表：部分半导体材料的演进趋势,1.2 因特有的产业生态支撑作用而成为国家之间博弈的筹码,图表：半导体材料是整个电子信息产业发展的基石,资料来源：研究所绘制,资料来源：SEMI，研究所,图表：2018年全球半导

5、体材料市场销售额约519.4亿元,SEMI数据显示，2018年全球半导 体材料市场销售额约519.4亿美 元，其中制造材料销售额约322 亿美元，封装材料销售额约197 亿美元。在整个电子信息产业 中，半导体材料的产值虽不能 算极高，但却具有极大的附加 值和特有的产业生态支撑作用， 半导体材料的自主可控关乎整 个电子信息产业生态安全。 2019年日韩贸易摩擦期间，日本 对韩国实施禁运制裁，限制 出口韩国氟聚酰亚胺、光刻胶、 高纯度氟化氢三种半导体材料。 据韩国贸易协会报告显示，韩国 半导体及显示器行业在氟聚酰亚 胺、光刻胶、高纯度氟化氢对日 本依赖度分别为91.9%、43.9%及 93.7%，

6、韩国半导体产业不可避 免蒙受打击。,1.3 目前全球半导体材料产业被日、美、台、韩、德等国家和地区主导 图表：全球半导体材料产业投资地图,资料247来39127/45450/20200217 09:17 源：集成电路产业全书，研究所整理,1.3 持续研发创新+全球扩张推动半导体龙头强者恒强,1979 负型光刻胶开始销售 1982 正型光刻胶开始销售 1989 筑波实验室正式开放 1993 UCB-JSR Electronics SA成为合 成橡胶的全资子公司。 1995 首尔办事处开业 1996 ABS树脂业务与三菱化学公司的 业务整合 1997 合成橡胶微光电子制造公司的光 刻胶工厂的建造工