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半导体显示报告

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1、上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关研究请务必阅读最后特。

2、邮箱,回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇主要观点主要观点,从产业发展历程来看,半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史,又是一部内部技术变革驱动史,二者的双同作用下,推动半导体行业不断快速发展,并呈现由。

3、顾日本半导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的地位,随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期,建议关注,设备平台公司,中微公司,北方华。

4、周期规律,行业增长,需求来自各行各业,单机半导体,硅,含量的提升是核心规律,行业发展,所有技术迚步都指向,1,更高的功率2,更小的体积3,更低的损耗4,更好的性价比,行业壁垒,参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1,规模化前提下的质量品质2。

5、半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳数据支持人。

6、8寸晶囿的涨价幅度更加显著,产品趋势,目前主流晶囿厂都采用12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片,行业壁垒,前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高,行业竞争,目前硅片行业主要被日本,德国和中。

7、资地图半导体材料投资地图硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品113,8113,8亿美元亿美元13,713,7亿美元亿美元20,120,1亿美元亿美元17,317,3亿美。

8、深耕行业,截至年月日,国泰基金已发行只行业,总规模达,亿元,其中行业指数基金包括国泰半导体,国泰中证计算机,国泰中证全指通信设备,中华交易服务半导体行业指数以年月日为基日,发布于年月日,指数长短期收益均高于主流宽基指数,风险收益水平优异,指。

9、行业评级评级半导体看好,相关报告相关报告半导体设备材料迎来国产代替窗口期,浙商电子行业点评,氮化镓,市场的爆发前夜,智能医疗,疫情过后的物联网新机会,半导体行业处于上升轨道,各环节国产替代有序进行,一周行业要闻及观点传递,报告撰写人,孙芳芳。

10、重要数据,重要数据,上市公司总家数上市公司总家数总股本总股本,亿亿股股,销售收入销售收入,亿元亿元,利润总额利润总额,亿元亿元,行业平均行业平均,平均股价平均股价,元元,行业相对指数表现行业相对指数表现,数据来源,方正证券研究所相关研究相关。

11、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题,安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根,从2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元。

12、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢,行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车,可再生能源发电,变频家电等带来的巨大需求缺口,成熟市场规模,成熟市场规模,根据IHSMarkit数据显。

13、MARYOnbehalfofSIA,awirelessmarketintelligencefirmhasanalyzedallofthesemiconductorfunctionproductfamilieswithinthekeyelem。

14、0230518070003联系人杨海燕,8621,232978187467本期投资提示,半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片,半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启了硅为主。

15、内资龙头效应显著,电子特气,需求空间大,拉开进口替代序幕二,显示材料,面板行业转移升级,看好新型显示材料进口替代空间,持续渗透,下游需求强势支撑,对比性能优,智能手机,高端向中低端渗透加速,折叠屏催生新需求,智能手表,引领潮流,柔性更符合可。

16、10亿美元,虽然在2019年全球半导体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张,以及半导体最主要的下游消费电子市场自17H2的疲软,但是在19H2我们也看到了半导体市场随着5G时代到来的重现生机,从2018年12月开始,半导体月度销售额持。

17、logies,OurcountrysleadershipinsemiconductorsisabigreasonAmericahastheworldslargesteconomyandmostadvancedtechnologies,Sin。

18、业趋势,从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极陉后往模块以及系统整合斱向収展,行业壁垒,相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2,5,3个月,只要有一个参数収生偏差,就需要工艺流程重新迒工,1年时间养没有几次试错癿机会,国。

19、四四化,化,趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增汽车行业向电动化,智能化,数字化及联网化方向发展,直接带动汽车含硅量提升,新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将被取代,产品价值链被重塑,新能源车中对于。

20、角来分析各类显示技术路线,宽视角,背板材料及背光模组技术等,的演进及产业主要企业的技术布局及量产进度,发展动态,进而梳理出基于尺寸视角的全球面板行业最新竞争格局,行业供需改善,面板需求保持韧性,韩厂退出,中国大陆企业产能扩张行业供需改善,面。

21、充分发挥各个分公司,子公司的研发协同优势,提升公司的研发能力与效率,重点开发及开拓现有产品,重视专利技术的积累和应用,同时使得产品技术性能,指标达到国内或国际领先水平,提升营销水平,拓展新产品市场份额,2021年公司将积极利用各合作公司,合。

22、的CPU架构带动更多服务器存储需求,预计将在2021年下半年开始向DDR5过渡,3,云,人工智能和机器学习的增长,4,5G驱动的移动需求,预计到2021年,5G手机的数量将从2020年的2亿台增长到大约5亿台,5,以及游戏和汽车领域的需求。

23、lt,p当前信息和通信技术,ICT,中的硬件,软件,HW,SW,范式通过软件和算法,系统架构,电路,器件,材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在,然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年,这。

24、界击穿电压等突出优点,适合大功率,高温,高频,抗辐照应用场合,半导材料发展至今,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体,基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈。

25、大陆企业在大小尺寸领域均快速追赶,液晶显示视角技术,背板材料及背光模组技术,三类技术推动面板行业发展,小尺寸,从,到,演进路径清晰,关注量子点,等的发展,大尺寸,占据主导,第三代技术竞争激烈,关注各类,直显,技术,竞争格局,大陆企业逐步掌握。

26、了新的投资计划,核准28,87亿美元,约合187亿人民币,扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片,在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支,根据SEMI统计,2020年全球半导体晶。

27、每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,几乎能在现今所有电子产品中找到,2,生命周期长数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久的使用周期,3,价低但穗定。

28、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力,2,半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移,3,国家政策,资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航,半导体的第二次跨越,业绩主导,业绩兑现和行业。

29、技术,算法优化AI应用,整机应用技术等方式实现LCD极致画质,长期规划上,将聚焦打印OLED的开发,实现印刷QLED产品化,并对大尺寸Micro,Led技术预研跟踪,机制赋能,TCL收购中环后,新体制机制下优势初步显现,市场反应更加敏捷,整。

30、速发展,车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段,汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是ISO,国际化标准组织,AEC,Q,汽车电子委员会,等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛,另一方面是。

31、的刻蚀能力,公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀,应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破14nm技术,进入主流芯片代工厂,中微公司,专注刻蚀设备中微公司成立于2004年,主要从事半导体设备的研发。

32、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上N,P及Infineon美国德州Austin厂恢复全能量产后减少对8,晶圆代工的需求,这将造成明年8,供需缺口从今年的10多个点,到明年的供需平衡外,估计从2023年开始,预期8,供需。

33、用于大批量生产,要求集成度高,速度快,面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用,半定制设计基于门阵列,标准单元,可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用,全球EDA市场呈现三。

34、关重要公司梳理,半导体材料,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司,刻蚀设备,半导体制造,成熟制程产能紧张半导体制造,成。

35、金融,教育,政府,食品分布等,在这场全球大流行期间,富含半导体的设备已成为在为经济和公共卫生领域的众多问题开发解决方案方面越来越普遍,半导体推动性能的能力这些关键部门与,摩尔定律,有关,即半导体芯片的能力大约每两年翻一番,同时价格下降,今天。

36、泛,贯穿了半导体设计,生产,封测过程的核心环节,市场需求巨大,据SEMI统计,2020年全球半导体测试设备市场规模为60,1亿美元,到2022年预计将达80,3亿美元,未来两年CAGR达16,测试机是后道测试设备的核心设备,测试机是后道测试。

37、月投资策略及环球晶圆复盘,关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备,电子行业周报,荣耀国内市占率跻身第二,半导体系列报告之三,前道设备,国内前道设备迎本土扩产东风,电子行业周报,折叠机即将发布,春节热销,行业月报,月价格跌幅收敛,面板需求依旧旺。

38、表现,个月个月个月相对收益,绝对收益,注,相对收益与沪深相比分析师,分析师,王攀证书编号,证书编号,联系人,联系人,王文瑞,地址地址,上海市浦东新区银城路号中国人寿金融中心楼层楼湘财证券研究所核心要点,核心要点,下游需求结构性增长,半导体细。

39、0001王子源王子源半导体分析师S1010521090002我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的我们通过统计部分典型晶圆厂的历史招标数据,分析半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局,据我们测算,选。

40、倍日涨幅,日涨幅,日涨幅,今年以来涨幅,数据来源,资讯叠叠加加产产化化替替代代,半半导导体体行行业业砥砥砺砺前前行行,半导体行业研究报告核心观点及逻辑,年,中国集成电路进口额再次超过亿美元,连续年进口额超越原油,集成电路缺口依然很大,自给率。

41、全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元,相关重要公司梳理,半导体材料,沪硅产业,半导体大硅片,安集科技,抛光液龙头,立昂微,重掺硅片,鼎龙股份,抛光垫龙头,半导体设备龙头,北方华创,设备平台,中微公司。

42、S1060519090004,证券投资咨询,邮箱,UYONG,电子电子行业评级,强于大市,维持,行业评级,强于大市,维持,投资要点投资要点22硅片是芯片的起点硅片是芯片的起点,20212021年全球半导体硅片市场规模达年全球半导体硅片市场规。

43、执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,半导体材料系列报告,上,国产替代正当时,把握扩产窗口期,千亿级黄金赛道,中国,芯,蓄势待发,主要观点,主要观点,穿越周期,国产替代进入新阶段穿越周期,国产替代进入新阶段根据的统计,半导体制造设备全球总销售。

44、季度业绩指引81亿美元,另外公司给予三季度较为悲观指引营收59亿美元,公司2022Q2毛利大幅下滑,库存创历史新高,2022Q1毛利率由66,下滑到2022Q2的44,创近三年新低,公司的库存周转天数和应收账款天数开始上升,同时成品库存占比。

45、别在其许可的司法管辖区内从事证券活动,关于海通国际的分析师证明,重要披露声明和免责声明,请参阅附录,一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局一,化合物半导体产业由国外厂商主导,国内加速布局二,磷化铟,二,磷化铟,可穿戴,车载三驾马车。

46、证书编号本报告导读,本报告导读,外压升级,半导体自主可控势在必行,本土半导体企业在产业链各个外压升级,半导体自主可控势在必行,本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和环节均有布局和进展,虽与海外龙头仍存在差距,但已具备产业基础,后续整线突破。

47、证券分析师,周靖翔证券分析师,周靖翔证券分析师,李梓澎证券分析师,李梓澎,证券分析师,叶子证券分析师,叶子联系人,詹浏洋联系人,詹浏洋,市场走势资料来源,国信证券经济研究所整理相关研究报告半导体行业三季报业绩综述,三季度归母净利润同比减少。

48、编号,近期研究报告近期研究报告从台积电升级美厂投资看半导体在地化生产,赛灵思涨价交期拉长,关注国产机会设计原厂存货水位如何,看好设计板块底部复苏机会行业库存有望在恢复到健康水平,板块或将迎较好配置时点美加大对半导体出口限制,看好国产替代逻辑。

49、21070002S0880121080011本报告导读,本报告导读,半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展,设备,大芯片等国产化薄弱领域的公司22年业绩增速整体良好。

50、测龙头新品迭代,公司作为平板显示检测龙头企业,将有望延续业绩增长企业,将有望延续业绩增长根据数据,年国内面板出货量约为万平方米,预计,年出货量年复合增长率为,市场份额将由,进一步提升至,年,领域新增投资超过亿元,随着,新型显示技术产业化的快。

51、资料来源,聚源数据相关报告相关报告半导体,行业研究周报,半导体库存去化或近尾声,待需求复苏重启增长,半导体,行业专题研究,推动芯应用,算力提升终端多点开花,半导体,行业研究周报,月国产设备招标同比,重点关注及领域机遇,行业走势图行业走势图有。

52、析师,张玮航,联系人,余双雨,请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容摘要摘要电子特气,电子特气,电子特气在全球晶圆制造材料细分市场中占比约,是第三大晶圆制造材料,我国电子特气市场规模约亿元,年达到,亿元,年为,电子特气行业规模的高增速。

53、公司首次覆盖报告,精测电子精测电子,投资评级投资评级买入买入上次评级上次评级,资料来源,聚源,信达证券研发中心,公司主要数据收盘价,元,周内股价波动区间,元,最近一月涨跌幅,总股本,亿股,流通股比例,总市值,亿元,资料来源,聚源,信达证券研。

54、40个月左右,从盈利水平上看,费城半导体指数从22Q2起步入下行周期,至今已经历了5个季度,目前处于底部区间,细分领域所处周期各异,通过分析半导体细分领域的周期,我们认为,1,数字芯片领域,在AI算力需求的推动下,与数据中心相关的业务已开始。

55、womeninthesemiconductor18Advancingthecareersofwomen21Summary24Appendi,UnlockingtheValueofWomeninSemiconductorindustryind。

56、全球半导体销售额月度数据,十亿美元,全球半导体销售额月度数据,十亿美元,互联网浪潮与互联网浪潮与泡沫破裂泡沫破裂手机,手机,普及普及次贷危机次贷危机兴起兴起线上需求与新能线上需求与新能源汽车需求爆发源汽车需求爆发移动互联网移动互联网销售下降。

57、销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究华为智能汽车专题五,驱动智驾能力全面进化,产业创新与战略合作并进,落地场景百花齐放,边缘浪潮已至,赋能终端奋楫争流,先进封装专题三,代工。

58、元,周最高最低价,元,历史表现数据来源,方正证券研究所相关研究京东方,二季度扣非净利润扭亏,面板价格持续走高,京东方,价格下行周期业绩承压,静待需求修复,京东方,一季度营收稳定,龙头韧性凸显,京东方,业绩符合预期,龙头地位稳固,追赶者到引领。

59、销售收入,亿元,利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究华为智能汽车专题九,智能车灯引领车辆照明革命,模拟芯片行业专题二,机器人核心零部件,磁传感器需求高速增长,华为智能汽车专题八,平台硬科技。

60、国内石英材料行业龙头厂商,随着公司产品研发,下游认证不断突破,半导体业务高速发展,年,公司实现总营收,亿元,同比分别增长,实现归母净利润,亿元,同比分别增长,公司近年营收及利润增长的主要驱动因素是光伏和半导体行业发展迅猛刺激高纯石英材料需求。

61、利润总额,亿元,行业平均,平均股价,元,行业相对指数表现数据来源,方正证券研究所相关研究,科技春晚精彩纷呈,硬件创新闪耀舞台,晶圆厂扩产先进封装,国产设备做大做强,存储专题跟踪,利基产品价格拐点已至,引领内存需求增长,半导体显示专题二,技术。

62、材料的衬底,外延环节,涉及锗,镓,铟,靶材环节,涉及钽,铜,电子特气涉及钨,掩膜版涉及铬,电镀液涉及铜,高K材料涉及铪,后道封装材料中,键合丝环节涉及金属金,银,铜,引线框架环节涉及铜,封装焊料环节涉及金属锡,先进封装GMC环节涉及Low。

63、FGBHI8,22,64AJK8L9,54,07FGJK8L9,12,24,300,012012345345,S0010523060001,l6789,ABCDEF6789,ABCDEFGGHIJKLMNOPQRSHIJKLMNOPQRST。

64、汽车驱动芯片,国产企业进入加速放量期2023,12,29半导体光学产业链半导体光学产业链深度报告深度报告核心观点核心观点光学光学领域领域仍为仍为设备自主可控设备自主可控最短板最短板,国产光刻机,覆盖90nm工艺,与量检测设备,明场工艺可覆盖。

65、GR约为约为29,的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益,的增长,带动算力芯片与光模块产业链受益,2023年以来,以ChatGPT,Sora为代表的多模态AI大模型横空出世,标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元,未来,通用人工智能,AGI。

66、实际控制人北京市人民政府国有资产监督管理委员会总股本,百万股,流通股,百万股,流通股,百万股,总市值,亿元,流通股市值,亿元,每股净资产,元,资产负债率,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师付强付强投资咨询资格编号徐勇徐勇投资咨询资格编。

67、间,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期,目录一,半导体行业年中期回顾二,端侧应用落地,拉动边缘端侧计算芯片需求三,消费电子需求回暖,存储先行四,投资建议与风险提示一,半导体行业年中期回顾,复苏进程曲折,震荡上。

68、端侧计算芯片需求,端侧计算芯片需求,关注点三,关注点三,消费电子需求回暖消费电子需求回暖,存储市场现货均价及颗粒出货价先后进入涨价区间,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期,2aV8,d,bZ8,8,eUaY8。

69、PANDINGTHETALENTPIPELINEPROMOTINGSUSTAINABILITYSUPPLYCHAINREBALANCINGGOVERNMENTSRACETODEVELOPCHIPSTRATEGIESANDINCENTIVES。

70、0156827电邮地址,电邮地址,美国半导体限制加剧,看好头部半导体设备国产化机会2024年12月2日,美国进一步加大对中国半导体设备材料,存储芯片带宽和制造软件方面的限制,我们不排除日荷政府或于近期出台新一轮限制措施的可能性,2024年1。

71、股股本,百万股,股总市值,百万元,流通股市值,百万元,每股净资产,元,资产负债率,一年内最高最低,元,作者作者潘暕潘暕分析师执业证书编号,资料来源,贝格数据相关报告相关报告京东方,季报点评,业绩保持稳定,面板周期逐渐见底,京东方,年报点评报。

72、在掩膜版领域公司始终保持国内领先地位,公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一,具备各类掩膜版产品设计,研发,制造与销售能力,产品主要涉及平板显示和半导体产业,涵盖了平板显示,触控,柔性电路,集成电路凸块,集成电路代工,集成电路载板。

73、业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新,传感器及解决方案,MLED,智慧医工融合发展的,1,4,N,生态链,业务架构,2024年,京东方在智能手机,平板电脑,笔记本电脑,显示器,电视等五大应。

74、NDUSTRYRDINVESTMENTSDESIGNWORKFORCESECTION2,AMERICASSEMICONDUCTORSUPPLYCHAINGLOBALCOMPETITIONTRADEE,PORTSSUPPLYCHAINVALU。

75、withcompaniescoveredinitsresearchreports,Investorsshouldbeawarethatthefirmmayhaveaconflictofinterestthatcouldaffecttheob。

76、得对其控制权,2,芯源微第三大股东中科天盛拟公开征集协议转让所持芯源微8,41,股份,强强联合,北方华创延续平台化拓展,芯源微是光刻涂胶显影环节的细分赛道国产龙头,主要产品覆盖offline涂胶显影到ArFi涂胶显影,当前已经实现28nm以。

77、海外AI芯片指数本周续跌13,6,美国加征进口关税,尤其对中国的总关税达到54,叠加美国存在收紧H20出口的可能性,导致英伟达本周股价下跌幅度接近14,2,国内AI芯片指数本周续跌1,6,中芯国际和长电科技下跌幅度超过4,恒玄科技和澜起科技。

78、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,陈耀波分析师,陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,李元晨分析师,李元晨执业证书号。

79、在掩膜版领域公司始终保持国内领先地位,公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一,具备各类掩膜版产品设计,研发,制造与销售能力,产品主要涉及平板显示和半导体产业,涵盖了平板显示,触控,柔性电路,集成电路凸块,集成电路代工,集成电路载板。

80、业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新,传感器及解决方案,MLED,智慧医工融合发展的,1,4,N,生态链,业务架构,2024年,京东方在智能手机,平板电脑,笔记本电脑,显示器,电视等五大应。

81、司年实现营业收入,亿元,同比增长,归母净利润,亿元,同比下降,扣非归母净利润,亿元,同比下降,点评点评,公司公司年度营收同比增长年度营收同比增长,扣非,扣非归归母净利润同比减少母净利润同比减少,毛,毛利率短期下滑利率短期下滑,半导体业务发展。

82、月月日日收盘价,元,年内最高最低,元,流通股总股本,亿,流通股市值,亿,总市值,亿,基础数据,基础数据,年年月月日日基本每股收益,元,摊薄每股收益,元,每股净资产,元,净资产收益率,资料来源,最闻分析师,分析师,高宇洋执业登记编码,邮箱,傅。

83、收盘价,元,近个月最高最低,元,总股本,百万股,流通股本,百万股,流通股比例,总市值,亿元,流通市值,亿元,公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较,分析师,陈耀波分析师,陈耀波执业证书号,邮箱,分析师,李元晨分析师,李元晨执业证书号。

84、装上阵,产品结构优化助力产品结构优化助力盈利提升,盈利提升,公司2025上半年计提减值约4,0亿元,其中信用减值3,0亿元,主要考虑光伏行业下游客户经营风险,谨慎计提为后续业绩增长减轻包袱,重大合同方面,印度信实4,8GWHJT设备已于上半。

85、投资持续增长增长,英伟达展望显示需求,英伟达展望显示需求依然强劲依然强劲英伟达,英伟达,NVDAUS,未评级,公布,未评级,公布了了强劲强劲的的2026财年二季度业绩,财年二季度业绩,公司收入为467亿美元,同比增长56,环比增长6,较彭博。

86、实现扣非归母净利润,亿元,同比增长,其中,公司单季度实现收入,亿元,同比增长,环比增长,归母净利润,亿元,同比增长,环比下降,扣非归母净利润,亿元,同比增长,环比下降,半导体显示业务地位稳固,内生外延增强盈利能力,年上半年,华星实现营业收入。

87、发行股数,百万,流通股,百万,总市值,人民币百万,个月日均交易额,人民币百万,主要股东周剑,资料来源,公司公告,中银证券以年月日收市价为标准相关研究报告相关研究报告迈为股份迈为股份迈为股份迈为股份迈为股份迈为股份中银国际证券股份有限公司中银。

88、展,割,参,对参,及,功,炉,名,炉,名,可,奋,割,对,对,功,擎,参,展,参,担,绝,参,及,绝,对,堡,可,对,堡,堡,割,细,参,威,属,功,炉,对,屏,绝,细参,堡,绝,屏,参,属,属,展,属,展,外,奋,展,炉,属,对,对,滑。

89、晶圆制造材料与封装材料中光刻胶,电子特气,大尺寸硅片等核心品类的进口依赖度超过90,14nm以下制程用EUV光刻胶,高纯度前驱体等高端材料几乎完全依赖进口,SEMI数据显示,2023年全球半导体材料市场规模达667亿美元,中国占比提升至20。

90、公司价格与沪深公司价格与沪深走势比较走势比较分析,徒月婷分析,徒月婷执业证书号,邮箱,相关报告相关报告,精测电子年报及点评,半导体量检测产品布局多维强化,业绩改善明显,精测电子,检测设备领军企业,半导体前后道量检测设备持续突破,主要观点,主。

91、电路封测行业涨跌幅为9,25,模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为5,13,和8,3,本周半导体板块整体呈现稳步上涨的走势,整体来看,AI算力需求,国产替代逻辑及政策支持仍是核心驱动力,半导体设备,半导体设备板块本周表现强势,成为资金布局。

92、兴证电子,京东方三季报点评,稳居面板市场领先行列,业绩有望维持高位水平,分析师,姚康分析师,姚康分析师,仇文妍分析师,仇文妍京东方,多细分市场拓展成果涌现多细分市场拓展成果涌现,半导体显示领域持,半导体显示领域持续领先续领先投资要点,投资要。

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    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

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    时间: 2021-07-27     大小: 2.65MB     页数: 39

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