半导体行业专题报告：半导体行业全景梳理及增长点分析-220807（52页）.pdf

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1、半导体风起云涌，全景梳理看路在何方半导体风起云涌，全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席：唐泓翼执业证书编号：S10705211200012022.08.07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备：半导体支撑产业半导体材料与设备：半导体支撑产业，卡脖子关键环节卡脖子关键环节半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)

2、半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)半导体制造：成熟制程产能紧张半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色先进制程扮演重要角色受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理：半导体制造：中芯国际、华虹半导体半导体设计：半导体设计：Fabless模式下模式下，国产替代化进程较快国产替代化进程较快后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长

3、。据WSTS最新预计，2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理：EDA/IP：华大九天、芯原股份U(IP授权&定制龙头)模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC)CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CM

4、OS领先)分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)核心观点核心观点资料来源：WSTS，SEMI，IC Insights，长城证券研究院整理2zXmX9UlXLWoOmMsNbRbPaQpNnNpNnPeRoOzRkPoOxO9PoOvMMYqNoOxNmOnR3目录目录一一半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理半导体材料：半导体材料：半导体硅片、光刻胶半导体设备：半导体设备：清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、检测设备半导体制造：半导体制造：成熟制程、先进制程半导体芯片：半导体芯片：射频前端芯片、电源管理芯片、信号链模拟芯片、FPGA、存储芯

5、片、功率器件、CMOS芯片、分立器件二二未来新增长点源自何处？未来新增长点源自何处？三三投资建议：“龙头低估”投资建议：“龙头低估”&“小而美”“小而美”砥砺前行砥砺前行，国产替代坚定推进：国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程 世纪变革世纪变革，新能源车重塑汽车产业链新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元+销量逆势成长，汽车半导体竿头日上 持续看好半导体国产替代趋势持续看好半导体国产替代趋势，重点关注重点关注“龙头低估龙头低估”&“小而美小而美”。今年以来我们持续看好“龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技拓荆科技(半导体

6、半导体薄膜沉积设备薄膜沉积设备)、英集芯英集芯(电源管理电源管理SoC芯片芯片)、芯原股份芯原股份(CHIPLET)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注韦尔股份韦尔股份(CMOS图像传感器图像传感器)、闻泰科技闻泰科技(半导体半导体IDM+手机手机ODM+光学模组光学模组)、北京君正北京君正(车规级芯片车规级芯片)、时代电气时代电气(功率半导体功率半导体)等。半导体行业全景梳理半导体行业全景梳理EDA$134亿亿半导体材料半导体材料$705亿亿半导体设备半导体设备$1140亿亿IC芯片芯片$6014亿亿IC代工制造代工制造$1231亿亿IC封测封测$398亿亿集成电路集成电路$462