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半导体行业:AI端侧落地元年先进半导体大有可为-231123(169页).pdf

上传人: 破*** 编号:146757 2023-11-28 169页 8.13MB

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1、 1请参阅附注免责声明AI 2请参阅附注免责声明 3请参阅附注免责声明 4请参阅附注免责声明全球半导体是周期波动中的成长行业数据来源:Wind,国泰君安证券研究数据来源:Wind,国泰君安证券研究半导体是具备明显周期成长属性的行业,本质上是长短2个周期相互嵌套:即“科技创新周期+行业供需周期”。010203040506019901992199419961998200020022004200620082010201220142016201820202022全球半导体销售额月度数据(十亿美元)全球半导体销售额月度数据(十亿美元)互联网浪潮与互联网浪潮与泡沫破裂泡沫破裂手机、手机、PCPC普及普及次

2、贷危机次贷危机AIoTAIoT兴起兴起线上需求与新能线上需求与新能源汽车需求爆发源汽车需求爆发移动互联网移动互联网PCPC销售下降、智能销售下降、智能手机增速放缓手机增速放缓需求不振、内需求不振、内存价格下跌存价格下跌半导体是周期波动中的成长行业(1)19942004,市场规模达2104.3亿美金:由 PC/laptop 市场驱动(2)20042013,市场规模达3034.8亿美金:CAGR 5%,由智能手机市场驱动(3)20132017,市场规模达4050.8亿美金:CAGR 7%,由数据市场驱动(4)20172021,市场规模达5559亿美金:CAGR 6.2%,由5G+AIOT+国产化驱

3、动 5请参阅附注免责声明全球半导体销售额同比回暖中国半导体销售额同比回暖数据来源:Wind,国泰君安证券研究数据来源:Wind,国泰君安证券研究全球半导体销售:全球半导体销售额月度销售连续7个月环比增长,库存压力下降,行业呈现恢复态势2023三季度全球半导体销售额环比增长6.3%,连续第七次环比增长。根据美国半导体工业协会(SIA),2023年9月全球半导体行业销售情况。2023年9月的全球半导体销售额与2023年8月相比增长1.9%,2023年第三季度全球半导体销售总额为1347.亿美元,较2023年第二季度增长6.3%,较2022年第三季度下降4.5%,虽然同比有所下降,但随着全球半导体产

4、业泡沫消散,库存渐趋减少,行业正呈现出逐渐恢复态势,随着人工智能、个人电脑、智能手机等相关需求增加,明年复苏态势料将延续下去。据半导体产业咨询公司nternationalBusiness Strategies预计,今年全球半导体销售额同比将减少12%,但明年料反弹11%以上,达到5500亿美元。6请参阅附注免责声明数据来源:IDC,国泰君安证券研究全球PC出货量回暖中国PC出货量回暖核心终端回暖情况:PC出货量连续两个季度增加,渠道库存健康,受益于生成式人工智能和设备换机周期,PC市场将迎来复苏手机服务器PC数据来源:IDC,国泰君安证券研究全球PC出货量连续两个季度增加,库存呈下降趋势,市场

5、逐渐走出低谷。根据IDC数据,2023年第三季度PC出货量继续螺旋式下降,全球出货量6,820万台,同比下降7.6%,同比下降速度趋缓,这表明市场已经走出低谷。库存方面,近几个月PC库存也呈下降趋势,在大多数渠道中都接近健康水平。PC行业正缓慢复苏,因为设备换机周期到来且Windows 10系统停用将有助于推动2024年下半年及以后的销售,同时生成式人工智能也将驱动PC单价和销量的提升。7请参阅附注免责声明数据来源:Canalys,国泰君安证券研究全球手机出货量回暖中国手机出货量回暖核心终端回暖情况:手机智能手机降幅收窄至1%,库存水平相对健康,未来预计将实现温和增长手机服务器PC数据来源:信

6、通院,国泰君安证券研究全球智能手机降幅收窄,库存状况得到改善。根据Canalys数据,2023年第三季度手机厂商库存状况得到改善,并在三季度推出新品,出货量达到2.95亿部,降幅收窄至1%。Canalys预计2024年全球智能手机市场将在谨慎态势下实现温和增长。各厂商在2023年末预计会有相对健康的库存水平,并有足够的空间为迎接潜在的需求复苏而重建库存。国内手机市场出货量开始同比转正,市场触底新换机周期到来。据中国信通院官网数据,2023年1-8月,国内市场手机总体出货量累计1.67亿部,同比下降4.5%,但是,8月份的出货量已经开始同比转涨0.03%。8请参阅附注免责声明数据来源:Trend

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本文主要内容概括如下: 1. 半导体行业是周期波动中的成长行业,本质上是科技创新周期和行业供需周期的相互嵌套。 2. 2023年全球半导体销售额同比下滑,但库存压力下降,行业呈现恢复态势。预计2024年全球半导体销售额将增长6.4%,达到1272.71亿美元。 3. 全球晶圆代工市场以台积电为主导,2024年市场份额预计为60%,中国大陆晶圆厂产能占比有望从2022年的24%上升至2027年的28%。 4. Chiplet方案是延续摩尔定律的新型半导体技术方案,通过在封装端和设计端的提升,来进一步提升芯片的集成化密度。 5. AI大模型的数据处理需求驱动服务器硬件升级与扩容,AI服务器市场增量明显,预计2023年中国AI服务器市场规模将达到191亿美元。 6. AI服务器采用异构式架构,GPU数量远高于普通服务器,GPU架构为主流加速架构,是服务器核心成本构成。 7. 英伟达在AI服务器领域具有领先优势,其NVLink和NVSwitch技术开创了多卡互联优势。 8. 国内AI芯片公司如寒武纪、华为、阿里等在技术路径上不断突破,国产替代需求迫切。 9. AI大模型的数据处理需求对服务器硬件提出更高要求,如内存、硬盘存储容量等。 10. HBM内存技术是突破‘内存墙’的新一代3D DRAM解决方案,SK海力士在HBM市场占据主导地位。
半导体行业周期波动的原因是什么? 人工智能大模型如何影响服务器硬件升级? 5G技术如何推动智能终端设备的发展?
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