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半导体研究公司(SRC):美国半导体十年计划中期报告(英文版)(21页).pdf

上传人: 木*** 编号:32811 2021-03-30 21页 6.65MB

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本文主要讨论了半导体行业面临的五大地震式变革,包括模拟硬件的突破、内存需求的激增、通信的持续可用性、硬件研究在高度互联系统和人工智能中的安全挑战,以及计算能源需求与全球能源生产之间的矛盾。文中指出,为了应对这些挑战,需要对模拟电子、内存和存储、通信、安全以及计算效率等领域进行革命性的研究。文中还提出了五个关键目标,包括开发新的模拟硬件、内存和存储解决方案、通信技术、硬件安全以及计算效率。为实现这些目标,文中建议在未来十年内每年增加34亿美元的联邦投资,以支持这些领域的研究。
半导体行业面临哪些重大挑战? 新的存储技术如何解决全球数据存储需求? 未来通信技术将如何应对数据增长?
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