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IGBT半导体

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IGBT半导体Tag内容描述：

1、上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.21 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 340.55 平均股价平均股价 元元 69.86 行业相。

2、 邮箱: 回溯回溯半导体半导体周期趋势,周期趋势,聚焦聚焦产业产业发展发展机遇机遇 主要观点主要观点: 从产业发展历程来看, 半导体行业变迁即是一部宏观经济要素周期史, 又是 一部内部技术变革驱动史, 二者的双同作用下, 推动半导体行业不断。

3、顾日本半 导体设备产业发展历史,在日本芯片制造产能扩张期,日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作,成就日本在全球半导体设备领域的 地位.随着中国大陆芯片制造产能的扩张,上游半导体设备产业将进入长景气周期. 建议关注: 设备平台公司:中微公司。

4、周期 规律. 行业增长:需求来自各行各业,单机半导体硅含量的提升是核心规律. 行业发展:所有技术迚步都指向 ,1更高的功率 2更小的体积 3更低的损耗 4更好的性价比. 行业壁垒:参不竞争的主流厂商都是IDM模式,1规模化前提下的质量品质 。

5、 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情过后的物联网。

6、00 亿美金,1925 年复合 增速 4.5,功率半导体是电力电子装置的必备,周期性相对较弱,行业整 体增长稳健,19 年全球半导体整体下行期功率龙头英飞凌营收逆势新高. IGBT 是是新一代新一代功率半导体功率半导体中中最典型最典型增速最。

7、8寸晶囿 的涨价幅度更加显著. 产品趋势:目前主流晶囿厂都采用 12寸的硅片大小,而国内的功率半导体扩产建设主要采 用8寸规格硅片. 行业壁垒:前道晶体生长设备的资本开支投入,生长环节参数的控制,技术难度高. 行业竞争:目前硅片行业主要被。

8、资地图半导体材料投资地图 硅片硅片靶材靶材CMPCMP抛光材料抛光材料电子特气电子特气光掩膜光掩膜光刻胶光刻胶湿制程化学品湿制程化学品 113.8113.8亿美元亿美元13.713.7亿美元亿美元20.120.1亿美元亿美元17.317.3。

9、深耕行业ETF,截至2020年2月13日,国泰基金已发行9只行业ETF,总规模达314.77亿元. 其中TMT行业指数基金包括国泰CES半导体ETF国泰中证计算机ETF国泰中证全指通信设备ETF. 中华交易服务半导体行业指数以2003年12。

10、行业评级评级 半导体 看好 TablerelateTablerelate 相关报告相关报告 1半导体设备材料迎来国产代替窗口 期2020.03.12 2 浙商电子行业点评GaN氮化镓 市场的爆发前夜2020.02.16 3 智能医疗: 疫情。

11、S1010518090002 联系人:华夏联系人:华夏 IGBT 中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海中高压市场空间广阔,新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海,其他中,其他中 高压需求稳中有升高压需求稳中有升.行业迎来材料升。

12、苓电子行业分析师, SAC号码:号码: S0850518100002 2020年年4月月9日日 IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管,兼具绝缘栅双极型晶体管,兼具BJT和和MOS。

13、业控制及电随着工业控制及电 源行业市场的逐步回暖,源行业市场的逐步回暖,IGBT 在此领域的市场规模有望逐步扩大在此领域的市场规模有望逐步扩大;随 着节能环保的大力推行,具有变频功能的白色家电的市场前景具有变频功能的白色家电的市场前景十分广。

14、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破.半导体设备支撑电子信息产业发展,半导体设备支撑电子信息产业发展,20182018年销售额年销售额约约640640亿亿美元,日美元,日 美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了美荷占据前十大设备制造商地。

15、1不同阶段斯达成长的具体来源和动力; 2斯达有哪些核心竞争力确保其在高增长的市场中持续受益; 3SIC 替代风险及不同情境下 2025 年斯达收入空间的敏感性分析 公司公司核心投资逻辑核心投资逻辑 斯达斯达半导半导短中长期逻辑层层嵌套,短中。

16、mail: 重要数据:重要数据: 上市公司总家数上市公司总家数 50 总股本总股本 亿亿股股 263.23 销售收入销售收入 亿元亿元 905.27 利润总额利润总额 亿元亿元 71.28 行业平均行业平均 PEPE 291.19 平均股价。

17、剩等问题已经是安徽省资源型城市遇到的共同问题. 安徽省顺应科技发展趋势与国内半导体需求,其政策持续向半导体产 业链倾斜,并借助中国科技大学等高校优势吸引企业扎根.从 2013 年 的数十家增至目前的近 150 家, 产业规模从不足 20 亿。

18、Author1 分析师分析师 先进制造研究团队 张新和张新和 xinhe.zhangnomuraoisec.com SAC 执证编号:S1720519120001 TABLESUMMARY 半导体系列报告之九半导体系列报告之九 对对中期中期。

19、析师 陆洲 电话:01066554142 邮箱: 执业证书编号:S1480517080001 分析师分析师 沈繁呈 电话:01066554013 邮箱: 执业证书编号:S1480520050004 研究助理研究助理 朱雨时 电话:01066。

20、叠加新兴纯增量市场成熟市场叠加新兴纯增量市场功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢.行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车可再生能源发电变频家电等带来的巨大需求缺口.成熟市场规模:成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示。

21、MARY On behalf of SIA, a wireless market intelligence firm has analyzed all of the semiconductor function product famili。

22、0230518070003 联系人 杨海燕 8621232978187467 本期投资提示: 半导体产业内涵丰富,涵盖材料至芯片.半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料.提尔在德仪用拉单晶方法制成了世界上第一枚硅晶体管,才开启。

23、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。

24、logies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanc。

25、业趋势:从对材料癿利用效率上目前已经走到第七代 IGBT,硅极陉后往模块以及系统整 合斱向収展 . 行业壁垒:相对二传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2.53个月,只要有一个参数収生偏 差,就需要工艺流程重新迒工 ,1年时间养没有几次试错。

26、 下 主 线 投 资 逻 辑 持 续 强 化 20201213 2 半导体行业研究周报:半导体高景 气度将如何传导 20201207 3 半导体行业研究周报:ADI 指引下 游工业通讯汽车领域复苏,持续关注 8 寸产业链先进制程创新永不眠 。

27、四四化化趋势明确,对趋势明确,对半导体半导体需求价值需求价值量量倍增倍增 汽车行业向电动化智能化数字化及联网化方向发展,直接带动汽车 含硅量提升.新能源电动汽车的出现意味着传统汽车的核心竞争要素将 被取代,产品价值链被重塑. 新能源车中对于。

28、lt;p当前信息和通信技术ICT中的硬件软件HWSW范式通过软件和算法系统架构电路器件材料和半导体工艺技术等方面的持续创新,使计算无处不在.然而,信息通信技术面临着前所未有的技术挑战,以保持其增长速度水平到下一个十年.这些挑战很大程度上来自。

29、了新的投资计划,核准28.87亿美元约合187亿人民币扩建南京工厂,生产28nm工艺,月产能为4万片晶圆,主要用于汽车电子芯片.在经历2019年的短期下滑之后,全球半导体晶圆厂均开始加大资本开支.根据SEMI统计, 2020年全球半导体晶圆。

30、每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列,几乎能在现今所有电子产品中找到;2.生命周期长数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久的使用周期;3.价低但穗定。

31、可控的必要性和紧迫性,国产替代是国内半导体发展的最大推动力;2半导体行业景气度持续提升,产能持续向中国大陆转移;3国家政策资金持续加大力度,支持国内半导体产业发展,为半导体产业发展保驾护航. 半导体的第二次跨越:业绩主导,业绩兑现和行业景气。

32、子庞巴迪也是一半以上采用三菱电机的 IGBT,除日系厂家,英飞凌包揽了几乎所有电动车的IGBT,例如特斯拉 Model X 使用的 132 个 IGBT 管都由英飞凌提供.由于 IGBT 行业存在技术门槛较高人才匮乏市场开拓难度大资金投入较。

33、速发展.车规产品认证要求高,国产功率器件替代在汽车领域的替代总体仍处于较为初步的阶段.汽车半导体产品的认证壁垒主要来自两方面,一方面是 ISO国际化标准组织AECQ汽车电子委员会等国际组织的标准认证,是车规供应的进入门槛;另一方面是来自各家。

34、的刻蚀能力. 公司在国产ICP刻蚀技术方面具备领先地位 ,ICP刻蚀设备主要用于硅刻蚀和金属刻蚀 .应用于集成电路领域较先进的硅刻蚀机已突破 14nm技术,进入主流芯片代工厂 .中微公司:专注刻蚀设备中微公司成立于 2004年,主要从事半导。

35、大尺寸面板驱动芯片及电源管理芯片需求将短期向下调整,加上 NXP 及 Infineon 美国德州 Austin 厂恢复全能量产后减少对 8晶圆代工的需求,这将造成明年8供需缺口从今年的 10 多个点,到明年的供需平衡外,估计从 2023 年。

36、用材料的战略营销总监如此评价:这种较宽的带隙使材料具有优良的特性,例如更快的开关速度和更高的功率密度,但是主要挑战是基材缺陷,基面位错和螺钉位错会产生致命缺陷,SiC 器件必须减少这种缺陷,才能获得商业成功所需的高产量.成本下降和产品稳定需。

37、半导体行业还报告了研发方面的显著效率,而这是利润率增长的一个主要驱动因索.三分之二的受访者66表示其研发蓝图较好地结合了市场机会.虽然这是一个令人鼓舞的数字,但对于另外三分之一的行业参与者来说,仍有待开发这一重要机会.新的工作模式以及组织结。

38、用于大批量生产要求集成度高速度快面积小的通用IC或专用IC,EDA在整套流程中起到辅助配合作用;半定制设计基于门阵列标准单元可编程元器件等一定规格的功能块,一般用来设计数字电路,EDA在整体流程中起到重要作用.全球EDA市场呈现三足鼎立格局。

39、较高.由于 Si 越是高耐压的组件每单位面积的导通电阻变高以耐压的约 22.5 倍增加,因此 600V 以上的电压则主要使用 IGBT.但是 IGBT 是藉由注入少数载子之正孔于漂移层内,比 MOSFET 可降低导通电阻,另一方面由于少数载。

40、关重要公司梳理: 半导体材料:半导体材料:沪硅产业半导体大硅片安集科技抛光液龙头立昂微重掺硅片鼎龙股份抛光垫龙头 半导体设备龙头:半导体设备龙头:北方华创设备平台中微公司刻蚀设备 半导体制造:成熟制程产能紧张半导体制造:成熟制程产能紧张,先。

41、点的封测行 业投资机会2021.7.19 功率半导体专题系列二:功率半导体专题系列二:风光发电风光发电及储能及储能前景广前景广 阔阔,IGBT 深度受益深度受益 行业深度报告行业深度报告 光伏光伏风电风电储能快速发展,带动储能快速发展,带动。

42、 投资要点: 国内半导体清洗设备龙头,业绩快速增长.公司产品种类丰富,涵盖半导体清洗电镀先进封装三大品类,且多个设备的技术水平达到国际领先或国际先进水平,根据公司招股书公告,公司已进入海力士华虹集团长江储存长电科技等供应商体系.公司是中国半。

43、深300相比 核心要点: 2022年市场展望:供需失衡加速国产化替代,研发创新强化市场竞争力,国内半导体产业发展可期 行业整体:2022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行.5G手机新能源汽车物联网设备等下。

44、金融教育政府食品分布等.在这场全球大流行期间,富含半导体的设备已成为在为经济和公共卫生领域的众多问题开发解决方案方面越来越普遍.半导体推动性能的能力这些关键部门与摩尔定律有关,即半导体芯片的能力大约每两年翻一番,同时价格下降.今天,最先进的。

45、泛,贯穿了半导体设计生产封测过程的核心环节,市场需求巨大,据 SEMI 统计,2020 年全球半导体测试设备市场规模为 60.1 亿美元,到 2022 年预计将达 80.3 亿美元,未来两年 CAGR 达 16.测试机是后道测试设备的核心设。

46、衬底材料等领域带来中下游制造及衬底材料等领域带来新的增量新的增量机遇与竞争机遇与竞争.国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上国内半导体产业尚处于跟随走向竞争的长路上,缺芯缺芯及国产化替代为国内企业及国产化替代为国内企业带来加速缩短差距的契。

47、5年,而光伏组件的运营周期是25年,所以逆变器在光伏组件的生命周期内至少需要更换一次,2020年全球光伏逆变器的更替需求达8.7GW,同比增长近40. 国产替代加速,打破海外厂商垄断.此前光伏逆变器领域使用的IGBT几乎都是进口品牌,但是海。

48、 3 月投资策略及环球晶圆复盘关注晶圆代工和受益本土扩产的上游设备 20220307电子行业周报:4Q21 荣耀国内市占率跻身第二 20220220半导体系列报告之三:前道设备:国内前道设备迎本土扩产东风 20220215电子行业周报:vi。

49、交流电, 并入电网或供负载使用. IGBT 是由BJT双极型三极管和MOS绝缘栅型场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点, 是电力电子领域较为理想的开关器件.I。

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    时间: 2021-12-17     大小: 1.71MB     页数: 30

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    时间: 2021-09-23     大小: 1.09MB     页数: 17

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    时间: 2020-07-31     大小: 1.70MB     页数: 27

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