当前位置:首页 >英文主页 >中英对照 > 报告详情

2020年5G基建半导体分析报告 -美国半导体协会(英文版)(32页).pdf

上传人: Me****y 编号:19683 2020-09-25 32页 8.11MB

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
根据报告的内容,本文主要分析了5G无线基础设施半导体分析。文章指出,尽管美国在半导体领域保持全球市场份额的领导地位,但在构建完整的5G无线接入网络(RAN)基础设施所需的半导体产品家族中,几乎每个产品都有可替代的方案。文章还指出,在5G基站中,可能面临供应问题的两个关键半导体产品家族是商业现成的现场可编程门阵列(FPGAs)和10Gbps以太网物理收发器/交换机。此外,文章还提到了一些非美国的半导体制造公司,如台湾的Advanced Wireless Semiconductor Company和法国的United Monolithic Semiconductors等。总的来说,文章认为,虽然可能存在一些供应瓶颈,但非美国的半导体设计将继续快速发展,并有望在不久的将来解决这些问题。
5G无线网络设备供应商有哪些? 5G网络与4G网络的主要区别是什么? 5G网络的三大技术特点是什么?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠