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半导体行业:AI应用落地+需求回暖半导体产业复苏在即-240704(43页).pdf

上传人: Me****y 编号:167096 2024-07-05 43页 2.51MB

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根据报告的内容,本文主要从以下几个方面进行了分析: 1. AI大模型训练:随着AI大模型参数的持续增长,算力平台从依赖单一计算机的算力逐渐演变为依赖计算集群,催生了优化算力集群间跨服务器信息传输效率的需求。Infiniband及RoCE网络方案的市场渗透率提升,高性能IB交换机、以太网交换机,IB网卡、以太网智能网卡等多种半导体硬件需求有望中长期受益。 2. AI端侧应用落地:多样化AI终端的商用落地将推动边缘计算中心的升级优化,叠加AI PC、AI智能手机、智能驾驶等终端产品市场渗透率的提升将带动低功耗、可编程性、通用性强的GPU、FPGA、ASIC等边缘计算芯片需求上行。 3. 消费电子需求回暖:传统消费电子领域需求回暖迹象渐显,半导体行业风向标存储也已率先出现复苏,存储颗粒原厂出货价及渠道市场现货价格均出现上行,消费电子领域需求复苏态势有望延续,带动上游半导体产业链步入上行周期。 4. 投资建议:建议持续关注半导体行业,维持行业“增持”评级。风险提示包括下游需求不及预期、企业新产品研发落地进展不及预期、政策支持力度不及预期。
半导体行业如何复苏? AI大模型训练端如何提升性能? 消费电子需求回暖对半导体行业有何影响?
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