半导体设备行业分析
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1、证券研究报告 2020年2月15日 芯片国产化系列三芯片国产化系列三 半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论 半导体景气开启设备先行材料接力半导体景气开启设备先行材料接力 方正科技组首席分析师陈杭: S1220519110008 方正科技团队分析师范云浩: S1220519120001 中国半导体材料中国半导体材料A A股投资地图股投资地图 图。
2、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好(首次首次) 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎(分析师)段小虎(分。
3、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备。
4、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4343 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花:国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花 分析师:分析师: 周静 分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师:。
5、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 T。
6、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。
7、p stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫。 pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域:。
8、国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商。 北方华创是由七星电子和北方微 电子战略合并而成。 其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司。 公 司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近 20 年,现已成为国内领先的半导。
9、2020Q4 以来缺芯情况严重,预计 2022 年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈。 本次半导体 行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽 车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。
10、3.2 主流设备有序导入半导体厂商生产线pp公司新产品研发及市场开拓持续获得突破。 集成电路先进制程多种产品通过客户验证,成熟制程设备工艺覆盖率快速提升,刻蚀机PVD立式炉清洗机等产品在集成电路先进封装主流客户实现规模销售,新能源光伏LED。
11、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料。 被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶。 刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。 刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。
12、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期。 19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线,。
13、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 从从半导体半导体清洗设备龙头清洗设备龙头到到平台型平台型设备设备企业企业 盛美上海688082.SH投资价值分析报告2022.5.12 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 徐涛徐涛 。
14、 1 证券研究报告 2022 年 5 月 16 日 行业行业研究研究 把握半导体设备国产化大周期把握半导体设备国产化大周期 半导体设备行业系列深度报告之一 电子行业电子行业 半导体半导体设备在高端领域设备在高端领域被被美欧日垄断,是当前及未。
15、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备材料:材料:国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年。
16、 有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业 行业研究深度报告 半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展正当时半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展。
17、半导体风起云涌,全景梳理看路在何方半导体风起云涌,全景梳理看路在何方长城证券研究院科技首席:唐泓翼执业证书编号:S10705211200012022.08.07证券研究报告行业专题报告半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体。
18、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司.各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页.xml 设备国产化关键环节,半导体零部件设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航蓝海启航 零零部件是部件是半导体半。
19、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 11 月月 22 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 半导体设备半导体设备零部件零部件 美对华美对华半导体限制升级,设备零部件迎国产替代机遇期半导体限制升级,设备零部件迎国。
20、 敬请参阅最后一页特别声明1证券研究报告 2023 年 2 月 6 日 行业研究行业研究 半导体制造技术进步,原子层沉积半导体制造技术进步,原子层沉积ALDALD技术是关键技术是关键 半导体设备行业跟踪报告 机械行业机械行业 薄膜沉积是晶圆。
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【研报】半导体行业系列研究之十五:日本Ferrotec全球半导体设备部件及材料隐形冠军-2020201223(15页).pdf
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