ic企业涉足晶圆

1、 敬请参阅最后一页免责声明 1 证券研究报告 2020 年 07 月 29 日 中芯国际中芯国际688981.SH 电子电子半导体半导体 大陆晶圆大陆晶圆代工龙头代工龙头登录科创板,进击先进制程前景广阔登录科创板,进击先进制程前景广阔 中芯。

2、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 TableTitle 全球光伏组件龙头企业,回归 A 股再启航 TableTitle2 晶澳科技002459 TableSummary 借壳借壳回归回归 A A 股,股,光伏组件龙头再光伏组件龙头再启。

3、 证券证券研究报告研究报告行业深度报告行业深度报告 半导体设备国产半导体设备国产突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圆线新建及产业转移带来机遇圆线新建及产业转移带来机遇 景气度景气度短期短期周期上行周期上行暂缓, 中长期行业增量及暂缓, 中长。

4、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 1616 TablePage 行业专题研究化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人: 何雄 02160750613 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系。

5、 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究专题研究 2020年07月01日 黑色金属 增持维持 钢铁 增持维持 邱瀚萱邱瀚萱 执业证书编号:S0570518050004 研究员 龚润华龚润华 联系人 1黑色金属黑色金属: 行业周报第二十六周 。

6、2020年年7月月7日日 硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告 见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析见贤思齐,中芯国际与台积电对比分析 及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理 中信证券研究部电子组中信证券研究部电子组。

7、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐首次首次 报告日期:报告日期:2020 年年 04 月月 02 日日 分析师:吴彤 S1070520030004 075583667984 联系人研究助理 :余芳沁 S1070。

8、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 31 中芯国际中芯国际688981.SH 2020 年 08 月 27 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 2020827 当前股价元 67.23 一年最高最低元。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间:先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长,先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升,12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律:先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效,但。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 投资要点6 1. 无处不在的模拟芯片7 1.1 模拟,数字,AD,DA7 1.2 模拟芯片及其特征7 1.3 模拟芯片的种类8 1.4 模拟芯片的设计与生产9 1.5 模拟芯片的下游应用10 2. 。

12、其响应速度方面的原因,而在110nm 以下技术节点中很少应用.钛靶主要是阻挡层,运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层,而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触层作用;钨钛。

13、 20201124 福晶科技 敬请参阅最后一页免责声明 2 证券研究报告 目目 录录 1 强大技术实力铸就全球非线性光学晶体龙头 . 4 1.1 全球最大 LBO。

14、 请务必阅读正文请务必阅读正文后的声明及说明后的声明及说明 2 36 伟星新材伟星新材 公司深度报告公司深度报告 目目 录录 1. 行业展望行业展望平稳发展期已来,集中度提升在即平稳发展期已来,集中度提升在即。

15、八亿时空688181 证券研究报告公司研究电子元件及设备 1 21 东吴证券研究所东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 国内混晶行业头部企业,募投项目打开成长国内混晶行业头部企业,募投项目打开成长。

16、单晶趋势明显,硅片持续扩产pp单晶份额占比不断提升,我国组件出口金额不断扩大.随着光伏市场的不断发展,perc等高效电池路线逐渐成为市场主流,推动单晶硅片市场份额持续扩大.根据 CPIA 统计, 2020 年单晶硅片市场占比约 90.2。

17、巩固发展,中颖电子MCU 业务有望实现加速增长pp8 位 MCU 市场具备较高客户粘性,中颖电子持续巩固小家电 MCU 龙头地位.公司在 8 位 MCU 市场上已经占据了相对领先的地位,能够贴合客户消费生产场景,提供高品质的定制化 MCU。

18、受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域.全球锂电池的生产呈现较快的增长的趋势.根据高工产研锂电研究所GGII数据,2014 年全球锂电池的产量为 72.30GWh,至 2018 年全球锂电池。

19、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程.随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求,汽车电子兴起带动功率器件需求,市场随之出现供应紧张状态.我。

20、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

21、模拟IC生意模式优秀,高壁垒且市场空间广阔模拟IC生意模式优秀,行业壁垒高集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类.模拟集成电路主要是指用来产生放大和处理连续函数形式模拟信号如声音光线温度等的集成电路;数字集成电路对离散的。

22、2021 年深度行业分析研究报告 2 35 目目 录录 1. 思瑞浦:从信号链到电源管理,高速成长的模拟思瑞浦:从信号链到电源管理,高速成长的模拟 IC 领军领军 . 4 1.1. 国际大厂团队回国创业,填补国产高性能模拟国际大厂团队回国创。

23、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建,国产光刻胶企业迎来重大机遇,国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。