1、战略规划：8 英寸产线成熟技术延伸转移至 12 英寸华虹半导体立足于现有的8 英寸成熟产线，将成熟制程技术平台延伸转移至12 英寸产线。华虹半导体积极扩张12 英寸产线，2018 年1 月，在无锡市政府、国家集成电路产业基金、华虹半导体三方共同出资下，成立华虹半导体(无锡)有限公司，一期项目于2018年 3 月开工建设，是为华虹半导体七厂。华虹无锡集成电路项目计划总投资100 亿美元，一期项目投资约25 亿美元，目标形成一条月产能4 万片的12 英寸晶圆代工产线。华虹半导体七厂于2019 年9 月顺利投片，2020 年第四季度已达到2 万片/月投片量。 2021 年华虹半导体七厂再投资52 亿
2、元对产线进行扩产，目标在2021 年底达到月产能6.5万片。当前晶圆代工市场景气度高涨，产能供不应求，华虹半导体后续还将根据市场需求情况继续加大投资，对华虹无锡现有12 英寸产线进行扩产，预计在 2022 年年中月产能将达到8 万片等效12 英寸晶圆。12 英寸产线扩张是公司营收和利润增长的长期动力。华虹无锡12 英寸产线利用现有的8英寸产线成熟技术，将功率分立器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频特色平台部分产品顺利导入进来，承接了 8 英寸产线外溢需求，缓解了8 英寸产能不足问题，同时根据下游市场客户需求，新增CIS、NOR Flash 产品代工业务。华虹无锡12英寸晶圆厂目前处于产能爬坡的关键阶段，五大特色工艺平台正在稳步推进，客户导入也在有条不紊的进行。根据市场长期需求乐观展望，华虹无锡还规划了二期、三期项目，长期来看可能达到 20 万片/月等效12 英寸晶圆产能。
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