CMP晶圆

1、 敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2020 年 07 月 29 日 中芯国际（中芯国际（688981.SH） 电子电子/半导体半导体 大陆晶圆大陆晶圆代工龙头代工龙头登录科创板，进击先进制程前景广阔登录科创板，进击先进制程前景广阔 中芯国际中芯国际首次覆盖报告首次覆盖报告 公司深度公司深度 国资国资背景背景大陆大陆晶圆代工龙头晶圆代工龙头持续加码持续加码研发，研发，成效。

2、 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年 06 月 29 日 鼎龙股份鼎龙股份（300054.SZ） 主业经营改善，主业经营改善，CMP 放量放量开启开启 主营业务经营改善，垂直整合主营业务经营改善，垂直整合稳占龙头之位；稳占龙头之位；CMP 抛光垫业务驱动新成长。
抛光垫业务驱动新成长。
鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合 之后，虽然在 2018 年及 。

3、 报告日期 2020-1-5 跨小组报告 公司深度公司深度 评级 买入维持买入维持 当前股价 16.20 元元 市场表现对比图市场表现对比图(近近 12 个月个月) 公司基本数据公司基本数据 总股本(万股) 128449 流通 A 股/B 股(万股) 120435/0 资产负债率 36.60% 每股净资产(元) 3.41 市盈率(当前) 35.74 市净率(当前) 4.75 12 。

4、 1 / 16 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 晶盛机电晶盛机电(300316)公司跟踪报告公司跟踪报告 2020 年 05 月 29 日 硅晶盛宴硅晶盛宴，行稳致远，行稳致远 晶盛机电跟踪报告晶盛机电跟踪报告 Table_Summary 报告要点：报告要点： 公司是国内单晶炉龙头，大硅片加速设备更新需求公司是国内单晶炉龙头，大硅片加速设备更新需求 公司光伏单晶炉。

5、 泰晶科技（603738）公司深度报告 2020 年 04 月 03 日 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（首次首次） 报告日期：报告日期：2020 年年 04 月月 03 日日 目前股价 24.89 总市值（亿元） 42.05 流通市值（亿元） 42.05 总股本（万股） 16,894 流通股本（万股） 16,894 12 个月最高/最低 37.。

6、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 021-60750613 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师：。

7、2020年年7月月7日日 硅晶圆代工行业专题报告硅晶圆代工行业专题报告 见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析见贤思齐，中芯国际与台积电对比分析 及中芯国际相关产业链标的梳理及中芯国际相关产业链标的梳理 中信证券研究部电子组中信证券研究部电子组 1 1 核心观点核心观点 产业趋势产业趋势：晶圆制造是世界最精密制造业，工艺达纳米级别，为资本、技术密集型产业。
随着摩尔定律演进， 每代工艺节点对应资本开支。

8、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯国际（中芯国际（688981688981）首次覆盖报告）首次覆盖报告 日期：2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速，市场对集成电路需求越来越大。
中芯国际是。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 市场空间：先进制程比重不断提升5 晶圆代工市场保持增长，先进制程占比在提升5 半导体硅含量持续提升，12 寸硅晶圆保持快速增长9 摩尔定律：先进制程成为晶圆制造的分水岭11 摩尔定律没有失效，但资本壁垒迅速提升11 晶圆制造行业技术复杂度不断提升16 护城河加深，行业高壁垒、高集中、少进入者18 半导体需求三驾马车共振，国产替代迎来机遇22 数据。

11、其响应速度方面的原因，而在110nm 以下技术节点中很少应用。
钛靶主要是阻挡层，运用说明高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130nm和180nm技术节点上;镍铂合金和钴靶主要是接触层，而运用说明可与芯片表面的硅层生成一层薄膜，起到接触层作用;钨钛合金主要是接触层，其主要运用说明是钨钛合金，由于其电子迁移率低等优点，可作为接触层材料用于芯片的门电路中。
钨靶主要运用说明是主要用于半导体芯片存储器领域。
铜靶、钽靶的运用备注是铜靶和但靶通常配合起来使用。
晶图的制造技术向着更小的制程发展，铜导线工艺的应用量在增大，因此铜和但靶的需求有望持续增长。
铝靶、钛靶的运用备注是铝靶和钛靶通常配合使用。
目前在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。
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数据来源【公司研究】江丰电子-溅射靶材龙头横向纵向延伸完成产业链布局-210405(22页).pdf。

12、Emerson Confidential 艾默生智能罐区解决方案艾默生智能罐区解决方案 智智 享享 未未 来来 有艾有艾相相 随随 Emerson Confidential 罐区运营的关键性能指标KPI 罐容利用率罐容利用率 储罐库存周转储。

13、1 敬请参阅最后一页特别声明 市场价格人民币 ： 20.43 元 目标价格人民币 ：22.4022.40 元 市场数据市场数据 人民币人民币 总股本亿股 9.33 已上市流通 A股亿股 6.87 总市值亿元 192.95 年内股价最高最低元。

14、 目前8英寸和12英寸晶圆是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特种制程。
随着存储计算边缘计算物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash指纹识别芯片电源芯片等产品对8寸晶圆的需求，汽车电子兴起带动功率器件需求，市场随之出现供应紧张状态。
我。

15、CMP抛光工艺具备H高的技术壁垒，抛光液工艺难专用性高种类逐浙增加。
在纳米级的器件线路上，对不同材料的去除速率选择比以及表面粗糙度和缺陷要求精准至纳米乃至分子级，高难工艺对抛光材料的性能提出更高的技术要求。
同技术节点，不同下游客户工艺技术。

16、半导体产业架构工艺方案与光伏类似，半导体硅片的材料工艺标准更高。
无 论是产业架构，还是具体的工艺方案，半导体与光伏有诸多相似之处，光伏技术 亦被归为泛半导体技术之列。
将光伏和半导体各产业环节对比来看：半导体硅片 与光伏硅片工艺原理步骤相近；。

17、KLA：高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入：公司自2012年研发投入占比维持在15左右，多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位。
与客户共同研发：作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正，通过客户共同研发能否尽早。

18、分产品看，公司 CMP 抛光垫产品型号完善，其中成熟制程性能与竞争对手已无差距，先进制程产品研发进展持续推进。
研发人才方面，公司半导体材料事业部研发人员近百位，其中博士十余名，围绕 CMP 抛光环节的关键材料开展研发。
此外，研发人员还协助培。

19、光刻工艺是超小型化超高频晶振必备工艺，存在大量KnowHow，具备较高技术壁垒。
随着 5G 发展以及电子设备轻薄化趋势下，对于小型化高频化高精度晶振需求高企缺口较大，核心壁垒在于光刻工艺。
小型化超高频晶振的生产必须用到光刻工艺，机械加工最薄。

20、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1 鼎龙股份鼎龙股份300054 半导体半导体电子电子 TableDate 发布时间：发布时间：20211204 TableInvest 买入 买入 首次覆盖 T。

21、 1 证券研究报告 2022 年 1 月 12 日 行业行业研究研究 大陆大陆晶圆晶圆代工厂代工厂成熟制程成熟制程快速扩建快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇，国产光刻胶企业迎来重大机遇 中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 基础化工基础化。

22、1 53请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022 年年 4 月月 6 日日证券研究报告证券研究报告公司研究公司研究其他专用机械其他专用机械专用设备专用设备机械设备机械设备如何认识晶盛机电如何认识晶盛机电对公司周期性的重新审视对公司。