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1、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持(首次) 中芯国际(中芯国际(688981688981)首次覆盖报告)首次覆盖报告 日期:2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速,市场对集成电路需求越来越大。中芯国际是中国 晶圆代工龙头企业,代表国内技术最先进水平,可为客户提供 0.35um 至 14nm 多种 技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 公司 2019 年已成功研发 14nm 技术节点并已实现量产
2、。政策利好和公司资金投入增加有望加快研发速度、扩 大产能,进一步加快高端芯片国产化进程、满足国内芯片需求。先进制程的市场需 求尤其强烈,5G、物联网、人工智能等领域均对先进制程的芯片有大量需求,下游 行业的增量发展预计将对国产高端芯片市场形成强力拉动。 投资要点投资要点: : 大陆晶圆代工龙头企业,加快推进先进制程大陆晶圆代工龙头企业,加快推进先进制程:公司是中国大陆规模最大,技术 最先进,配套服务最完善的跨国经营的专业晶圆代工企业。公司研发出大陆最 先进的 14nm 技术节点,将大陆自主研发 IC 制造水平带入先进制程领域。同时 公司加大对先进制程的研发投入和人才招揽,望加快推进先进制程制造
3、。 市场发展前景广阔,先进制程需求增加市场发展前景广阔,先进制程需求增加:随着物联网、5G 和人工智能行业的 崛起,电子行业对先进制程高端芯片的需求激增。中国作为半导体行业起步晚 但新兴电子产业发展较快的国家,高端芯片供求高度不平衡,市场需求增加但 制造业技术尚未突破。广阔的市场需求将带来巨大利润,或将加快先进制程的 研发速率,推进高端芯片国有化进程。 登陆登陆 A A 股市场,推进公司发展,带动行业进步股市场,推进公司发展,带动行业进步:今年公司在科创板成功上市, 募资超预期两倍多。同时政府十分重视集成电路行业发展,有利于研发投入、 人才吸收和实现产能扩张。如今晶圆代工行业进入后摩尔时代,全
4、球尖端晶圆 代工迭代速度放缓,给予了中国集成电路行业更多的追赶时间,有望早日实现 高端芯片国产化。 盈利预测与投资建议:盈利预测与投资建议: 预计 2020、 2021、 2022 年公司分别实现归母净利润 9.65 亿元、17.70 亿元和 31.06 亿元,对应 EPS 分别为 0.13 元、0.24 元和 0.42 元。 公司主营业务发展前景良好, 高端芯片市场需求增加, 研发投入逐步提升, 政策支持加大,国产替代趋势延续,预计公司所处行业仍有较大发展空间。对 应公司当前股价, 我们认为公司仍属于相对低估标的, 故首次覆盖给予公司 “增 持”评级。 风险因素:风险因素:技术创新不及预期的
5、风险、行业竞争加剧的风险、产能扩张不及预 期的风险 20192019 年年 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 营业收入(亿元) 220.18 246.84 340.94 415.50 增长比率(%) -4.34 14.97 38.1 21.9 净利润(亿元) 17.94 9.65 17.70 31.06 增长比率(%) 140.04 -46.2 83.4 75.5 每股收益(元) 0.24 0.13 0.24 0.42 市盈率(倍) 312.90 581.59 317.18 180.72 数据来源:Wind、万联证券研究所 基础数据基础数据 行 业 电子 公 司
6、 网 址 http:/www.smics.c om/ 大 股 东 /持 股 国家集成电路产业投 资基金二期股份有限 公司/1.79% 实 际 控 制 人 /持 股 总 股 本 ( 百 万 股 ) 7,389.27 流 通A股 ( 百 万 股 ) 1,040.23 收 盘 价 ( 元 ) 76.02 总 市 值 ( 亿 元 ) 5,617.32 流 通A股 市 值 ( 亿 元 ) 790.78 分析师分析师: : 夏清莹夏清莹 执业证书编号: S0270520050001 电话: 075583228231 邮箱: 研究助理研究助理: : 贺潇翔宇贺潇翔宇 电话: 13305506080 邮箱:
7、研究助理研究助理: : 徐益彬徐益彬 电话: 075583220315 邮箱: 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 2 页 共 25 页 目录目录 1、公司概况:大陆集成电路晶圆代工龙头企业、公司概况:大陆集成电路晶圆代工龙头企业SMIC 中芯国际中芯国际. 3 1.1 企业背景:国资背景晶圆代工领军企业,登陆 A 股肩负国产突破历史使命 . 3 1.2 经营情况:稳步增长,研发投入加码先进制程 . 6 1.3 行业地
8、位:现阶段全球行业排名第五,大陆第一 . 8 2、产业概况:国产晶圆代工发展潜能巨大,新兴行业打开先进制程需求、产业概况:国产晶圆代工发展潜能巨大,新兴行业打开先进制程需求 . 9 2.1 产业现状:国内芯片供求关系高度不平衡、国际市场马太效应明显 . 9 2.2 未来热点:先进制程市场前景广阔,5G、物联网、人工智能等芯片需求巨大. 12 3、发展战略:优化业务、募资扩产,全力推动行业地位再上台阶、发展战略:优化业务、募资扩产,全力推动行业地位再上台阶 . 13 3.1 策略调整:推升 14nm 先进制程稼动率,扩产 28nm+成熟制程业务规模 . 14 3.2 登陆 A 股:拥抱祖国金融、
9、科技资源,再出发引领国产芯片攀高峰 . 18 3.3 行业竞争:有望赶超台联电、格芯,进入全球行业前三甲 . 18 3.4 业绩增长:国产替代+先进制程+产能扩张 . 19 4、关键假设和盈利预测、关键假设和盈利预测 . 21 5、风险提示、风险提示 . 22 图表 1 :中芯国际主营业务 . 图表 2 :晶圆代工工艺一览 . 图表 3 :公司发展历程 . 图表 4 :公司股权结构 . 图表 5 :逻辑工艺技术平台 . 图表 6 :中芯国际主要分公司及工厂分布 . 图表 7 :中芯国际近五年营业收入和增速 . 图表 8 :中芯国际近五年研发支出 . 图表 9 :2020 年第一季全球前十晶圆代
10、工厂营收排名(百万美元) . 图表 20 :集成电路晶圆代工业务收入按工艺制程划分 . 图表 21 :全球半导体产业三次变迁历程 . 图表 22 :中国半导体销售额全球占比 . 图表 23 :中芯国际 2017-2018 年产能、产量与产能利用率 . 图表 24 :成熟制程与先进工艺开发项目概览 . 图表 25 :集成电路晶圆代工业务收入按工艺制程划分 . 图表 26 :中芯国际在科创板上市 . 图表 27 :主要先进制造厂商晶圆制程规划进度 . 图表 28 :若干政策内容解读 . 图表 29 :截至 2020 年 6 月 30 日未经审计业绩情况 . 图表 30 :公司在建工程账面价值概况
11、. 图表 31 :盈利预测 . pOsRmRsPtRoPsOrMyQyRsR7N9R7NmOqQnPmMfQqQvNkPmOpOaQoPpRMYrNrNwMoPnN 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 3 页 共 25 页 1、 公司概况:大陆集成电路晶圆代工龙头企业公司概况:大陆集成电路晶圆代工龙头企业SMIC中芯中芯 国际国际 1.1 企业背景:国资背景晶圆代工领军企业,登陆企业背景:国资背景晶圆代工领军企业,登陆A股肩负国产突破历史股肩负国产突破历史 使命使命 中芯国际是是中国大陆规模最大, 技术最先进, 配套服务最完善的跨国经营的专业晶 圆代工企业,
12、是中国晶圆代工的龙头企业中国晶圆代工的龙头企业, 也是全球领先的集成电路晶圆代工企业之全球领先的集成电路晶圆代工企业之 一一。 公司主要为客户提供 0.35um 至 14nm 多种技术节点、 不同工艺平台的机场典礼晶 圆代工及配套服务, 并促进集成电路产业链的上下游合作, 与产业链各环节的合作伙 伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 在逻辑工艺领域和特色工艺领域, 中 芯国际是中国大陆第一家实现 14nm FinFET 量产的集成电路晶圆代工企业并拥有中 国最先进的 24nm NAND、40nm 高性能图像传感器等特色工艺。 图表 1:中芯国际主营业务 资料来源:公司官网,万联证券研究所
13、 公司主营业务发展迅速, 晶圆代工市场前景广阔。公司主营业务发展迅速, 晶圆代工市场前景广阔。 公司是一家集成电路晶圆代工企业, 主营主营业务业务为晶圆代工,为晶圆代工,营收占比达营收占比达 93.12%93.12%。晶圆制造是半导体产业链的核心环节, 其要求的核心技术、研发人才和资金门槛较高。如今消费电子产品普及化,更新迭代 速度快, 其所需要的芯片要求也越来越高。 这使得国内半导体行业持续迅速发展并驱 动晶圆代工市场不断向好。 中国作为全球最大的芯片市场对芯片的需求量庞大。 公司 拥有着国内最先进的技术使得国内本土客户激增, 主营业务发展迅猛, 中国晶圆代工国内本土客户激增, 主营业务发展
14、迅猛, 中国晶圆代工 市场或迎来全新的发展机遇市场或迎来全新的发展机遇。 图表 2:晶圆代工工艺一览 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 4 页 共 25 页 资料来源:盛美股份招股书,万联证券研究所 晶圆代工晶圆代工行业具有行业具有资本资本密集密集和技术和技术密集的特征, 具体生产环节包括芯片密集的特征, 具体生产环节包括芯片设计设计、 单晶硅、 单晶硅 片制造、晶圆制造、芯片片制造、晶圆制造、芯片封装封装和芯片和芯片测试测试等。等。在工艺流程中,首先是进行 IC 的规格 制定,确定 IC 的目的与效用并设计细节制作光罩,同时将多晶硅通过抛光、切割、 研磨等
15、多道程序变为单晶硅片, 将单晶硅片刻蚀清洗后与光罩结合通过光刻、 刻蚀等 制作形成一整片有着很多 IC 芯片的晶圆。这片晶圆还需经过 WAT 测试和晶圆点测即 对硅片上的各种测试结构进行电信测试并检测晶圆的合格率, 然后才能对其进行封装 测试,形成一枚可以出售给客户的芯片。如今随着市场对芯片要求的不断提升,晶圆 代工的资本壁垒和技术壁垒也均呈不断提高的趋势。 在技术节点从成熟制程向先进制在技术节点从成熟制程向先进制 程提升的过程中,庞大的资金需求和复杂度不断提升的技术工艺使得越来越多的参程提升的过程中,庞大的资金需求和复杂度不断提升的技术工艺使得越来越多的参 与从先进制程中与从先进制程中“出局
16、出局”,行业呈现寡头垄断。,行业呈现寡头垄断。中国半导体行业起步晚,技术和人才 相对较少, 国内最新技术仍落后与国际先进水平 2 到 3 代。 如今国家加大对半导体行 业资金投入和人才培养,未来有望实现芯片国产化与自主化。 图表3:公司发展历程 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 5 页 共 25 页 资料来源:公司招股说明书,万联证券研究所 国资背景大基金加持,公司战略发展稳定,利于长远发展。国资背景大基金加持,公司战略发展稳定,利于长远发展。中芯国际无实际控制人, 第一、第二大股东为大唐控股(香港)投资有限公司和鑫芯(香港)投资有限公司, 其中大唐控股大唐
17、控股由中国信息通信科技集团有限公司 100%控股,持有中芯国际 17%的股 份;鑫芯香港鑫芯香港则由国家集成电路产业投资基金股份有限公司 100%控股,持有中芯国 际 15.76%的股份, 两两大股东的母大股东的母公司均为国资背景公司均为国资背景。 中芯国际继续坚持国际化战略, 加强技术研发,提升生产制造能力。芯片研发仍需大量资金和技术支持,背靠国资企背靠国资企 业有助于公司获得更好的资金和资源配置, 有利于吸收壮大人才队伍, 未来有望加快业有助于公司获得更好的资金和资源配置, 有利于吸收壮大人才队伍, 未来有望加快 技术研发速度,提升市场占有率技术研发速度,提升市场占有率。 图表4:公司股权
18、结构 资料来源:公司招股说明书,万联证券研究所 多年研发投入,两大工艺领域硕果累累多年研发投入,两大工艺领域硕果累累。中芯国际是中国大陆技术最先进、覆盖技术技术最先进、覆盖技术 节点最广节点最广的晶圆代工企业之一。在逻辑电路制造领域,公司已成功开发了 0.35/0.25um、0.13/0.11um、90nm、28nm 和 14nm 等多种技术节点,其中 14nm 技术 节点是中国大陆目前最先进的技术,第一代 14nm FinFET 技术已进入量产阶段;同时 公司成功开发了电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储等多种特色工艺平台, 且均已达到了行业先进水平。公司利用成熟逻辑工艺技术平台和特色工
19、艺技术平台公司利用成熟逻辑工艺技术平台和特色工艺技术平台 制成的芯片产品已广泛应用于诸多不同领域制成的芯片产品已广泛应用于诸多不同领域。 图表5:逻辑工艺技术平台 技术节点 表征及特点 应用领域 先进程度 14 纳米 应用 FinFET 新型器件,高性能/低功 耗,支持超低工作电压;应用多重曝光 图形技术、集成度超过 3x109 个晶体管/ 平方厘米;应用高介电常数金属栅极技 术,提供三种不同阈值电压的核心器件; 低介电常数介质的铜互连技术,支持最 多 13 层金属互联。 高性能低功耗计算及消 费电子产品领域,如智 能手机、平板电脑、机 顶盒、AI、射频、车载 和物联网等领域。 国际领先 28
20、 纳米 具备高介电常数金属栅极、锗硅应力提 升技术和超低电介质材料铜互联工艺; 运用 193 纳米浸润式两次微影技术和形成 超浅结的毫秒级退火工艺;核心组件电 压 0.9V,具有三种不同阈值电压。 高性能应用处理器、移 动基带及无线互联芯片 领域,如智能手机、平 板电脑、电视、机顶盒 和互联网等领域。 国际领先 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 6 页 共 25 页 45/40 纳 米 核心组件电压 1.1V,涵盖三种不同阈值 电压;运用了先进的浸润式光刻技术、 应力技术、超浅结技术以及低介电常数介 质等技术。 手机基带及应用处理 器、平板电脑多媒体应 用处
21、理器、数字电视、 机顶盒、游戏及其他无 线互联应用等领域。 国际领先 65/55 纳 米 基于完备的设计规则、规格及 SPICE 模 型;核心元件电压:1.2V,输入/输出电 压:1.8V、2.5V 和 3.3V。 高性能、低功耗的应用 领域,如移动应用领域 和无线应用等领域。 国际领先 90 纳米 低介电常数介质的铜互连技术;支持 客户定制,达到各种设计要求,包括高 速、低耗、混合信号、射频以及嵌入式和 系统集成等方案。 低能耗,卓越性能及高 集成度领域,如无线电 话、数字电视、机顶 盒、移动电视、个人多 媒体产品、无线网络接 入及个人计算机应用芯 等。 国际领先 0.13/0.1 1 微米
22、 采用全铜制程技术;使用 8 层金属层宽 度仅为 80 纳米的门电路,核心元件电压: 1.2V,输入/输出电压:2.5V 和 3.3V。 低成本领域,如闪存控 制器、媒体播放器和其 他各种应用产品等领 域。 国际领先 0.18/0.1 5 微米 采用铝制程技术,特点是每平方毫米的 多晶硅门电路集成度高达 100,000 门; 有 1.8V、3.3V 和 5V 三种不同电压。 低成本领域,如智能 卡、移动/消费应用和 汽车和工业应用产品等 领域。 国际领先 0.35/0.2 5 微米 采用铝制程技术;有 2.5V、3.3V 和 5V 三种不同电压。 智能卡、消费性产品以 及其它多个领域。 国际领
23、先 资料来源:公司招股说明书、万联证券研究所 强势回归强势回归 A A 股市场股市场,带动国内半导体产业链发展带动国内半导体产业链发展。在美股退市一年多之后,中芯国际 在在 7 7 月月 1616 号强势回归科创板号强势回归科创板,成为科创板首家回归 A 股的境外已上市红筹企业。在 如今多方国家禁用华为并限制提供芯片和设备的时局下, 公司作为中国大陆晶圆代工 的龙头企业强势回归是给中国半导体行业注入一剂强心剂。 随着中国市场对集成电路 的需求越来越大, 以及高端芯片的自给率较低, 提高自身半导体产业链的生产工艺水 平迫在眉睫。公司回归公司回归 A A 股市场,融资加大先进制程的研发投入股市场,
24、融资加大先进制程的研发投入、加速生产线建设加速生产线建设, 有望带领国内半导体产业链技术进步和产业发展有望带领国内半导体产业链技术进步和产业发展。 1.2 经营情况:稳步增长,研发投入加码先进制程经营情况:稳步增长,研发投入加码先进制程 近年来,公司业绩呈稳步上升趋势稳步上升趋势,主要得益于公司领先于国内市场的技术,一站式领先于国内市场的技术,一站式 服服务产业链, 立足中国的制造基地和辐射全球的服务网络。务产业链, 立足中国的制造基地和辐射全球的服务网络。 随着国内半导体市场对于 集成电路的需求和要求的提升,公司在中国上海、北京、天津和深圳建设并拥有多个 8 英寸和 12 英寸生产基地,并在
25、美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公 室,可以增加晶圆的产能、拓展市场并为境内外客户提供高品质的服务。同时作为国 内晶圆代工的龙头企业的中芯国际一直在努力开发成熟制程的产能扩张和先进制程 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 7 页 共 25 页 的研发。 图表6:中芯国际主要分公司及工厂分布 资料来源:公司官网,万联证券研究所 国内需求增加,营业收入稳步增长。国内需求增加,营业收入稳步增长。2015 年至 2019 年,公司营收除了在 2019 年小 幅度回调外,整体呈稳步增长趋势整体呈稳步增长趋势。这主要得益于中国集成电路行业的快速发展,晶 圆代工需
26、求量大幅度增加。相对于发展成熟的美国、日本和欧洲,中国集成电路行业 起步较晚。但凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的 国家产业政策环境等优势条件, 使得中国集成电路行业实现快速发展国家产业政策环境等优势条件, 使得中国集成电路行业实现快速发展。 公司作为国内 半导体行业的龙头企业, 为国内市场提供不同技术节点的集成电路晶圆代工与配套服 务。若公司的技术持续突破,营业收入将进一步增加,未来或将带动晶圆代工本土市 场的兴起与开拓,并逐渐实现芯片国产化。 图表7:中芯国际近五年营业收入和增速 资料来源:公司招股说
27、明书,公司年报,万联证券研究所 2236.42 2914.18 3101.17 3359.94 3115.70 13.53% 30.31% 6.42% 8.34% -7.27% -100% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 20152016201720182019 营业收入收(百万美元)增速 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 8 页 共 25 页 研发投入逐年增加, 立志于先进制程。研发投入逐年增加, 立志于先进制程。 集成电路晶
28、圆代工行业具有技术密集型特点技术密集型特点, 技术工艺的高低决定着芯片性能的高低和所能适用产品的范围。2017 至 2019 年公司 研发投入逐年增加,处于行业前列且在 2019 年超过台联电,并且研发人员数量占公 司总人数的 10%以上。公司现已成功开发了 0.35um 至 14nm 的多种技术节点。今年公 司已实现了 28nmHKC+工艺以及第一代 14nmFinFET 工艺的研发并实现量产,第二带 FinFET 工艺的研发也在稳定进行中,这也代表着中国自主研发 IC 制造水平正式进进 入先进制程领域入先进制程领域。 公司现离世界最先进水平还有着差距, 但市场晶圆制程迭代速度放 缓给予公司
29、更所公司时间与机会追赶, 公司将持续加大对先进制程的研发投入, 加快公司将持续加大对先进制程的研发投入, 加快 先进制程的研发进程先进制程的研发进程,全力追赶全球水平,未来有望缩小与全球龙头企业的差距。 1.3 行业地位:现阶段全球行业排名第五,大陆第一行业地位:现阶段全球行业排名第五,大陆第一 中芯国际作为中国大陆晶圆代工的绝对龙头企业, 大陆排名第一, 有着中国大陆最先 进的技术制程,但相对于全球最新水平还有着一定的差距,目前全球排名第五。排名 第一的是位于中国台湾的台积电,占据了晶圆代工一半以上的市场和大部分的收益, 并且拥有着目前最新进的 7nm 先进制程技术并已实现量产。如今 10
30、纳米以下的先进 制程节点全球仅有台积电、三星和英特尔三家公司能够研发生产。 国家利好政策支持,推动国产芯片发展。国家利好政策支持,推动国产芯片发展。在如今信息化的时代,人们对电子化、自动 化与智能化的要求、 需求和依赖程度越来越高, 对于集成电路产业的需求也同样的快 速增长。集成电路产业作为全球信息产业的基础与核心,被誉为“现代工业的粮食”, 有着极大的应有领域。 中国的集成电路产业仍处在发展阶段, 比世界先进水平落后 2- 3 代。国家十分重视发展集成电路产业,在税收、投融资、人才等方面出台相关政策在税收、投融资、人才等方面出台相关政策 支持国内集成电路产业公司, 以加快推动集成电路产业发展
31、。支持国内集成电路产业公司, 以加快推动集成电路产业发展。 中芯国际作为国内最大 的晶圆代工企业,积极响应国家政策,推进技术研发,加速吸收人才,未来有望进入 全球前两名,实现先进制程芯片自主化并推动国产芯片发展。 图表8:中芯国际近五年研发支出 资料来源:公司招股说明书,万联证券研究所 2.37 3.18 4.27 5.585.56 0 1 2 3 4 5 6 20152016201720182019 研发支出(亿美元) 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 9 页 共 25 页 图表9:2020年第一季全球前十晶圆代工厂营收排名(百万美元) 排名 公司 1Q2
32、0E 1Q19 YOY M/S 1 台积电(TSMC) 10,200 7,096 43.7% 54.1% 2 三星(Samsung) 2,996 2,586 15.9% 15.9% 3 格芯 (GlobalFoundries) 1,452 1,256 15.6% 7.7% 4 联电(UMC) 1,397 1,057 32.2% 7.4% 5 中芯国际(SMIC) 848 669 26.8% 4.5% 6 高塔半导体 (TowerJazz) 300 310 -3.3% 1.6% 7 世界先进(VIS) 258 224 14.9% 1.4% 8 力积电(PSIM) 251 178 41.2% 1.
33、3% 9 华虹半导体(Hua Hong) 200 221 -9.4% 1.1% 10 东部高科(DB HiTek) 158 139 13.8% 0.8% 前十大合计 18,060 13,737 31.5% 95.7% 资料来源:拓墣产业研究院,各公司年报,万联证券研究所;备注:三星计入System LSI及晶圆 代工事业部指营收,格芯计入IBM业务收入,力积电仅计入晶圆代工营收,华虹半导体仅计算财 务公开数字 2、 产业概况:国产晶圆代工发展潜能巨大,新兴行业打开先产业概况:国产晶圆代工发展潜能巨大,新兴行业打开先 进制程需求进制程需求 2.1 产业现状:国内芯片供求关系高度不平衡、国际市场马
34、太效应明显产业现状:国内芯片供求关系高度不平衡、国际市场马太效应明显 中国大陆的集成电路市场存在供求中国大陆的集成电路市场存在供求不匹配不匹配的现状。的现状。 首先, 大陆市场集成电路的供给量首先, 大陆市场集成电路的供给量 和需求量不匹配。和需求量不匹配。2019 年,大陆市场的芯片需求量 1180 亿美元,而本土供给量仅为 300亿美元, 相差880亿美元。 长期以来我国目前的芯片供给量占需求量的25%左右。 经预测, 2025 年芯片供给量将达到 75 亿美元, 需求量为 282 亿美元。 2015 年到 2025 年芯片供给量复合增长率为 15.64%,需求量符合增长率为 16.48%
35、,五年之内我国芯 片市场的供需缺口仍保持在三倍左右。 图表10:中国大陆芯片需求与供给对比(十亿美元) 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 10 页 共 25 页 所以,目前所以,目前中国大陆的集成电路需求仍大量依赖进口,贸易逆差逐年增加。中国大陆的集成电路需求仍大量依赖进口,贸易逆差逐年增加。根据中国 半导体行业协会统计,中国集成电路产业销售额由 2015 年的 3609 亿元增长至 2019 年的 7562 亿元。相较于 2015 年,五年之内集成电路产业销售额复合年增长率达到 15.94%,中国晶圆制造市场的发展极为迅速。2018 年大陆在集成电路领域的
36、进口额 为 3121 亿美元,出口额只有 846 亿美元,贸易逆差达到 2275 亿美元,缺口巨大。 图表11:中国集成电路产业销售额及配速(亿元) 图表12:中国大陆集成电路产品进出口金额(亿美元) 资资料来源:中国半导体行业协会,万联证券研究 所 资料来源:中国半导体行业协会,万联证券研究所 在技术层面, 中国大陆目前的芯片技术很难满足尖端先进制程的需求。在技术层面, 中国大陆目前的芯片技术很难满足尖端先进制程的需求。 目前全球市场 上 10nm 以下的最先进制程目前仅台积电、三星、英特尔有能力研发。中国大陆先进 制程工艺落后, 作为大陆目前技术最先进的中芯国际, 于 2019Q4 量产
37、14nm FinFET 工艺,而台积电已经推进到 5nm 工艺,中芯国际在先进制程上与台积电至少相差两 个身位, 还处于不断追赶的阶段。 同时高性能计算芯片往往需要率先采用最先进制程同时高性能计算芯片往往需要率先采用最先进制程 工艺,通过性能优势抢占市场,工艺,通过性能优势抢占市场,比如华为的麒麟 820、麒麟 985、麒麟 990/990 5G 等 高端处理器芯片均由台积电负责代工。 由此可见, 国内芯片供求关系高度不平衡的状由此可见, 国内芯片供求关系高度不平衡的状 态, 同时在全球范围内, 芯片市场马太效应明显。态, 同时在全球范围内, 芯片市场马太效应明显。 马太效应是指强者愈强, 弱
38、者愈弱, 7562 8767 18367 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 3368 3636 5325 889 935 1199 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 集成电路进口额集成电路出口额 资料来源:全球集成电路的市场状况概述,万联证券研究所 30 35 75 118 136 282 0 50 100 150 200 250 300 20152016201720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 本土芯片公司需求本土芯片公司供给
39、 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 11 页 共 25 页 反映了晶圆代工行业两极分化的现象。 在晶圆代工行业的国际市场上, 存在着台积电一家独大的现状, 占领了全球市场份额在晶圆代工行业的国际市场上, 存在着台积电一家独大的现状, 占领了全球市场份额 的六成。的六成。根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名(未 计入三星),台积电占全球纯晶圆代工市场份额的 59%。台积电是全球晶圆代工领 域龙头,行业格局相对稳定。晶圆代工属于整条产业链的中游制造阶段,具有资本密晶圆代工属于整条产业链的中游制造阶段,具有资本密 集型
40、、技术密集型以及人才密集型的特点,所以需要大量的资本投入、固定资产投入集型、技术密集型以及人才密集型的特点,所以需要大量的资本投入、固定资产投入 以及研发投入。以及研发投入。以研发投入为例,台积电的研发投入在近三年以来持续稳定增长,是 中芯国际的 4 到 5 倍。 由此可见, 台积电的营收和研发的投入等方面大都远高于同行 业的其他公司。除此之外,台积电抢占了市场超过一半的利润。除此之外,台积电抢占了市场超过一半的利润。从晶圆代工行业可比 上市公司经营情况来看,台积电毛利率稳定在 50%左右,远高于其他企业平均 20% 左右的毛利率。台积电在晶圆代工领域份额超过 50%,所以其在晶圆代工行业的净
41、 利润份额远大于 50%。 图表14:纯晶圆代工行业全球市场占比 图表15:同行业可比公司研发支出情况(亿元) 资资料来源:中国半导体行业协会,万联证券研究 所 资料来源:中国半导体行业协会,万联证券研究所 184 186 211 36 45 47 0 50 100 150 200 250 201720182019 台积电中芯国际联华电子 华虹半导体高塔半导体华润微 图表13:各大公司先进制程研发进度 公司 16/14nm 10nm 7nm 5nm 台积电 三星 英特尔 格芯 中芯国际 资料来源:SemiWiki,万联证券研究所 图表16:2019年可比公司基本情况对比 公司 营收(亿元) 毛利率 ROE 万联证券 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 万联证券研究所 第 12 页 共 25 页 2.2 未来热点:先进制程市场前景广阔