【公司研究】中芯国际-首次覆盖报告：大陆晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰-20200819（25页）.pdf

1、万联证券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |电子电子 大陆大陆晶圆代工龙头企业引领国产晶圆代工龙头企业引领国产芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯国际（中芯国际（688981688981）首次覆盖报告）首次覆盖报告 日期：2020 年 08 月 19 日 报告关键要素报告关键要素: : 近年来中国半导体行业发展迅速，市场对集成电路需求越来越大。中芯国际是中国 晶圆代工龙头企业，代表国内技术最先进水平，可为客户提供 0.35um 至 14nm 多种 技术节点、 不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。 公司 2019 年已成功研发 14nm 技术节点并已实现量产

2、。政策利好和公司资金投入增加有望加快研发速度、扩 大产能，进一步加快高端芯片国产化进程、满足国内芯片需求。先进制程的市场需 求尤其强烈，5G、物联网、人工智能等领域均对先进制程的芯片有大量需求，下游 行业的增量发展预计将对国产高端芯片市场形成强力拉动。 投资要点投资要点: : 大陆晶圆代工龙头企业，加快推进先进制程大陆晶圆代工龙头企业，加快推进先进制程：公司是中国大陆规模最大，技术 最先进，配套服务最完善的跨国经营的专业晶圆代工企业。公司研发出大陆最 先进的 14nm 技术节点，将大陆自主研发 IC 制造水平带入先进制程领域。同时 公司加大对先进制程的研发投入和人才招揽，望加快推进先进制程制造

3、。 市场发展前景广阔，先进制程需求增加市场发展前景广阔，先进制程需求增加：随着物联网、5G 和人工智能行业的 崛起，电子行业对先进制程高端芯片的需求激增。中国作为半导体行业起步晚 但新兴电子产业发展较快的国家，高端芯片供求高度不平衡，市场需求增加但 制造业技术尚未突破。广阔的市场需求将带来巨大利润，或将加快先进制程的 研发速率，推进高端芯片国有化进程。 登陆登陆 A A 股市场，推进公司发展，带动行业进步股市场，推进公司发展，带动行业进步：今年公司在科创板成功上市， 募资超预期两倍多。同时政府十分重视集成电路行业发展，有利于研发投入、 人才吸收和实现产能扩张。如今晶圆代工行业进入后摩尔时代，全

4、球尖端晶圆 代工迭代速度放缓，给予了中国集成电路行业更多的追赶时间，有望早日实现 高端芯片国产化。 盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议： 预计 2020、 2021、 2022 年公司分别实现归母净利润 9.65 亿元、17.70 亿元和 31.06 亿元，对应 EPS 分别为 0.13 元、0.24 元和 0.42 元。 公司主营业务发展前景良好， 高端芯片市场需求增加， 研发投入逐步提升， 政策支持加大，国产替代趋势延续，预计公司所处行业仍有较大发展空间。对 应公司当前股价， 我们认为公司仍属于相对低估标的， 故首次覆盖给予公司 “增 持”评级。 风险因素：风险因素：技术创新不及预期的

5、风险、行业竞争加剧的风险、产能扩张不及预 期的风险 20192019 年年 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 营业收入(亿元) 220.18 246.84 340.94 415.50 增长比率(%) -4.34 14.97 38.1 21.9 净利润(亿元) 17.94 9.65 17.70 31.06 增长比率(%) 140.04 -46.2 83.4 75.5 每股收益(元) 0.24 0.13 0.24 0.42 市盈率(倍) 312.90 581.59 317.18 180.72 数据来源：Wind、万联证券研究所 基础数据基础数据 行 业 电子 公 司

6、 网 址 http:/www.smics.c om/ 大 股 东 /持 股 国家集成电路产业投 资基金二期股份有限 公司/1.79% 实 际 控 制 人 /持 股 总 股 本 （ 百 万 股 ） 7,389.27 流 通A股 （ 百 万 股 ） 1,040.23 收 盘 价 （ 元 ） 76.02 总 市 值 （ 亿 元 ） 5,617.32 流 通A股 市 值 （ 亿 元 ） 790.78 分析师分析师: : 夏清莹夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： 075583228231 邮箱： 研究助理研究助理: : 贺潇翔宇贺潇翔宇 电话： 13305506080 邮箱：