【研报】化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一-20200214[16页].pdf

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1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 1616 Table_Page 行业专题研究|化学制品 2020 年 2 月 14 日 证券研究报告 本报告联系人： 何雄 021-60750613 化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五 刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 分析师：分析师： 郭敏 分析师：分析师： 吴鑫然 分析师：分析师： 许兴军 SAC 执证号：S0260514070001 SFC CE.no: BPB539 SAC 执证号：S0260519070004 SAC 执证号：S0260514050002 021-6075

2、0613 0755-88286915 021-60750532 请注意，吴鑫然,许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 核心观点核心观点： 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介半导体级刻蚀用单晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域 划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻 蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部 件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。 半导体单晶硅材料行业情况半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料

3、行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步的基石。半 导体材料主要应用于晶圆制造与封装，根据 SEMI 统计，2018 年全球半导体材料销售额达 519 亿美元，其 中半导体制造材料市场规模 322 亿美元，封装材料市场规模 197 亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制 造材料规模的 30% 以上，是半导体制造中最为重要的原材料。 神工股份：神工股份：全球全球刻蚀用刻蚀用单晶硅材料供应单晶硅材料供应优势企业。优势企业。公司主要从事半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，单 晶硅材料是晶圆制造刻蚀环节必须的核心耗材。公司目前已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，根据公 司招股说明书披露

4、，2018 年公司在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率达到 13%-15%，是业界领先的集成电路 刻蚀用单晶硅材料供应商。公司经过多年的技术积累，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。 目前公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国 际先进水平。 根据公司招股说明书披露，财务财务数据方面：数据方面：公司营业收入从 2016 年 4,420 万元增长到 2018 年 2.83 亿元，年 复合增长率达到 152.83%；归母净利润从 2016 年 1,070 万元增长至 2018 年 1.07 亿元，年复合增长率高达 215.64%，公司业绩

5、实现较快增长。盈利能力方面盈利能力方面：2016 年公司销售毛利率为 43.73%，并呈现逐年增长趋势， 2019 年上半年毛利率达到 67.24%，毛利率维持高位水平。 建设建设半导体级硅单晶抛光片半导体级硅单晶抛光片。 神工股份拟建设 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线， 根据公司招股说明书披露， 抛光片募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片 半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔，根据国家统计局数据，预计未来几年行业增 长速度还将保持 7%以上的增长速度，到 2022 年我国硅抛光片行业市场规模将达到 1

6、33.44 亿元。 风险提示风险提示：半导体材料行业发展低于预期；技术迭代风险；贸易摩擦及政策波动风险。 相关研究相关研究： 化工行业新材料系列报告四:掩膜版为电子元器件的关键材料之一 2020-02-02 化学制品行业:天奈科技：国内碳纳米管龙头供应商 2019-08-20 化学制品行业:PCB 需求持续放量，国内油墨行业迎契机 2019-07-30 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 1616 Table_PageText 行业专题研究|化学制品 重点公司估值和财务分析表重点公司估值和财务分析表 股票简称股票简称 股票代码股票代码 货币货币 最新最新 最近最近 评级评