2021年全球核心晶圆制造行业现状与中芯国际公司财务分析报告（19页）.pdf

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1、供不应求局面，拥有产能的晶圆厂话语权有望增强。SMIC 持续大力扩产，根据公司扩产规划，2020 年增加 3 万片 8 寸产能、2 万片 12 寸产能，以及 1.5 万片 FinFET 产能;根据公司第四季度电话财报会议，2021 年继续增加 4.5 万片 8 寸产能、1 万片 12 寸产能。在成熟制程紧俏的环境下，公司有望持续增强为客户提供服务的能力，提升竞争力。公司在 2020Q4 达到 52 万片/月的等效 8 寸产能，中期考虑后面北京 JV 规划的成熟制程 10 万片 12 寸月产能(相当于22.5 万片/月等效 8 寸产能)，产能规划仍有较大增长空间。公司 EBITDA 率较高，在产

2、业中具备竞争力。当前阶段，中芯国际由于较高的资本开支和研发力度，净利润短期承压，从长期竞争力来看公司 EBITDA Margin，实际竞争力不亚于同行联电，比以 8 寸晶圆为主的世界先进和华虹半导体略高。我们认为 EBITDA Margin 反映企业长期情况下(实际上去除了折旧、政府补助、投资收益等影响)更能反映公司竞争力和运营能力。由于出色的 EBITDA 表现，中芯国际的 EV/EBITDA 估值指标显著低于同行。由于晶圆厂资产具有长期价值，短期过高的折旧摊销使得投入期的晶圆厂 PE 估值相对扭曲(由于收到非经营性利润影响又增加了另一重变量)，因此 EV/EBITDA 在一定程度可以衡量晶

3、圆厂整体企业价值的估值水准，我们认为中芯国际是相对低估的。背靠快速增长的国内设计市场，充分受益于国产替代。根据中芯国际年报，中国集成电路 IC 设计市场 20092023 年复合增速达到 24.6%，市场空间在 2023 年将达到 860 亿美元，其中国产替代需求巨大。中芯国际来自本土客户的收入在 20112020 年的复合增速达到 21.5%，保持快速增长。从收入结构而言，4065nm、1220nm 是当前占比最大的制程节点。根据 Gartner， 2019 年全球晶圆代工收入 627 亿美元，增速为-0.2%。预计 2020 年增速回到 8%。结构上，收入贡献最大的为 0.016micro

4、n(12/14/16nm)，达到 97 亿美元;其次为 0.032micron(22/28/32nm)，达到 86 亿美元。10nm 预计 26 亿美元，7nm 预计 85 亿美元。台积电 2019 年收入为 346 亿美元，占比达 55%。 未来中芯国际仍有开拓 FinFET 机会，这块市场仍有百亿美元空间。受限于美国出口管制条例，预计中芯国际将较难获得“10nm 及以下节点”设备及技术支持，但中芯国际在 1216nm FinFET 以及 28nm 制程段附近仍有较大潜力。根据 Gartner，1216nm、 2032nm两段制程市场分别有约100 亿美元的市场空间。预计未来随着中芯国际FinFET 逐渐成熟，有望加速提升份额。目前中芯国际收入来源主要是 45nm 及以上，在 28nm、乃至 14nm 等领域份额较少。随着中芯国际产能扩张、技术成熟，未来有望将目标市场从 45nm 以上扩展到 12nm 以上。届时，中芯国际将能代工除了高端手机 AP、CPU、GPU 和 AI 芯片以外的绝大多数芯片领域，较为充分地涵盖手机射频、物联网芯片、矿机芯片、MCU、机顶盒、CIS、指纹、Nor Flash 等多领域。