【研报】子行业：8寸晶圆制造高景气有望持续-2020201212（13页）.pdf

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1、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 深

2、 度 报 告 【 行 业 证 券 研 究 报 告 】 电子行业 8 寸晶圆制造高景气有望持续 核心观点核心观点 8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态， 但市场担忧此轮景气的状态仅 是短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析发现，此轮景气状态 虽然行业存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问 题，去库存的周期不会很快到来，8 寸晶圆制造高景气有望持续。 存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。通过分析全球科技硬件行业 230 多家主要上市公司存货走势， 我们发现电子行业整体及其中整机厂商虽 然存货水平有所提升， 但是存货周转天数相

3、对稳定； 半导体行业存货水平亦 有所提升，但存货周转天数出现下降： 1) 从整个电子行业主要上市公司近年的存货水平来看，2017 年存储市场 高景气推高了行业平均存货水平， 从 2019Q4 至 2020Q3， 平均存货水 平上升 17%。 但是， 从平均库存周转天数来看，2019Q4 至今基本维持 稳定。 2) 主要整机厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为 14%。 但从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 仅由 54 天上 升至 56 天，上升幅度仅为 4%，不考虑华为的影响则存货周转天数持 平。 3) 全球主要半导体厂商平均存货水平从 20

4、19Q4 到 2020Q3 上升幅度为 22%。从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 由 92 天 下降至 88 天，说明虽然存货在大幅扩张，但是存货的扩张速度并不能 满足规模扩张的需求。 半导体半导体市场市场高景气高景气料将持续料将持续：不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机 拉动，未来几年的需求来源将更为多样。我们认为，当前科技硬件产业整体 的真实情况为： 下游需求结构性增长带动整机厂商规模扩张、 备货同比例增 加； 整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、 备货增 加，但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。随着 5G、IoT、汽车电子、 云计算的大

5、趋势，半导体需求的进一步提升，以及疫情后全球经济的复苏， 市场供不应求的情况料将持续。 8 寸产能更为紧俏寸产能更为紧俏：5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显著提升；5G 基站 建设更为密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；电动汽车相比传统 汽车功率半导体用量增加了 5 倍；多摄升级带动手机单机 CIS 用量持续提 升；MiniLED 背光相比传统 LCD 驱动 IC 用量提升 10%-30%；指纹识别 IC 的应用在 PC、汽车电子、智能门锁等领域不断拓展，用量亦逐步提升。此 外，8 寸晶圆制程拓展、6 寸产线关闭和转型、IDM 厂外包制造比例提升也 会加速 8 寸代工

6、供不应求。 投资建议与投资标的投资建议与投资标的 我们看好半导体行业未来景气持续， 8 寸片相对紧俏， 建议关注境内 IDM 龙 头厂商华润微、 中国汽车半导体龙头闻泰科技、 国内领先的晶圆代工厂商中 芯国际、华虹半导体。 风险提示风险提示 下游需求增长不及预期；Oppo 等我们统计口径之外公司的影响。 行业评级 看好看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2020 年 12 月 12 日 行业表现行业表现 资料来源：WIND、东方证券研究所 相关报告 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速： 2020-10-18 功率半导体需求旺盛， 涨价潮与国产替代驱 动业