泰晶科技-首次覆盖：国内晶振行业迎变革晶振龙头加速成长-20211017（26页）.pdf

1、光刻工艺是超小型化、超高频晶振必备工艺，存在大量Know-How，具备较高技术壁垒。随着 5G 发展以及电子设备轻薄化趋势下，对于小型化、高频化、高精度晶振需求高企、缺口较大，核心壁垒在于光刻工艺。小型化、超高频晶振的生产必须用到光刻工艺，机械加工最薄做到 30m 的厚度，对应频率50MHz，50MHz 以上的超高频晶振需用到 MEMS光刻工艺。全套 MEMS 光刻工艺合计 40 余道工序，无技术可借鉴性，企业需自己不断摸索，涉及大量工艺经验的积累。此外，光刻高端设备具备定制化属性，存在大量 Know-How。全球有四家企业具备 MEMS 光刻工艺规模化量产能力，泰晶科技是国内唯一一家。目前全

2、球有四家企业具备全套MEMS 光刻工艺规模化量产能力，分别是日本的爱普生、NDK、 KDS 以及国内的泰晶科技。公司早在 2011 年便开始投产光刻生产线，2015 年成为大陆第一家量产光刻技术 K3215 晶振的厂商，2018 年实现半导体工艺技术超高频晶片成功研制。到了5G 时代，晶振对于超小型化、超高频晶振需求激增，泰晶有望凭借成熟的 MEMS光刻工艺，实现快速且高质量的发展。1) 音叉型(KHz)晶振：结构形态是音叉型，内部结构较为复杂，准入门槛较高。目前泰晶科技，是大陆唯一可规模化供应光刻 KHz 产品的晶振厂商。从市场分布看，音叉型(KHz)晶振主要是 32768Hz 系列产品，主

3、要用于电子设备计时以及低功耗设备唤醒，市场较为集中。根据 CS&A 数据，2019 年KHz 出货量占比为 37.3%。2) 高频(MHz)晶振：结构形态是长方形、正方形或圆形的薄片，产品结构较为简单。高频晶振频率与晶片厚薄成反比，随着通信制式升级，通信频率越来越高，相应高频晶振需求大幅增加。高频 MHz 晶振频段从几 M 到上百MHz，每个频点有对应系列产品，因此市场较为分散。根据CS&A 数据，2019 年MHz 出货量占比为 52.7%。具备全系列产品线，从频率、封装到品类。公司产品涵盖KHz 谐振器、MHz 谐振器、TSX热敏谐振器、TCXO 振荡器等，覆盖高低频，是国内产品线最齐全的晶振厂商。2016 年，公司片式微型音叉谐振器实现了 K3215 规模化量产，更小尺寸 K2012、K1610 已实现批量供应全球头部用户;片式高频 2520、2016 及温补型 TSX 系列晶体谐振器、TCXO 系列晶体振荡器继续量产，并进一步推进超高频 M1612 80MHz、96MHz，热敏 T1612 76.8MHz，高频1210、1008 小尺寸及高性能TCXO(精度0.1ppm)、高精度XO 系列产品(精度 5ppm/10ppm)的量产规模。