晶圆IC企业有哪些？发展现状及趋势分析

2021-06-24 10:30:56 作者：X-iao 1864

1、晶圆IC企业有哪些

(1)海思半导体

海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

(2)豪威科技

北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司(中外合资)。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。豪威科技是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售高效能、高集成和高性价比半导体图像传感器设备。今年8月6日，韦尔股份与虞仁荣控制的上海清恩签署《股权转让协议》，约定上海清恩将其持有的北京豪威2556.06万美元出资金额以2.78亿元的价格转让给韦尔股份。8月15日，韦尔股份宣布正式收购豪威科技。

(3)紫光展锐

紫光集团于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发。目前在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。紫光展鋭在今年完成两个品牌的整合后，加速向中、高端产品线布局，针对移动通信提出全新的芯片品牌“虎贲”，物联网芯片新品牌名称为“春藤”，颇有与高通的“骁龙”系列互别苗头之意。

晶圆IC企业

(4)深圳中兴微电子

中兴微电子由中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，如今规模已跻身全国IC设计行业前列。

(5)华大半导体

华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。

(6)北京智芯微

智芯微成立于2010年，以“用芯让工业更智能”为使命，致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商，是国家高新技术企业，国家规划布局内重点集成电路设计企业，连续五年被评为“中国十大集成电路设计企业”，国家电网公司“国网芯”产业发展的使命担当者。智芯微公司打造基于顶层自主芯片引领和支撑，以安全传感、终端通信、能效控制为依托的业务发展模式，建设成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

(7)汇顶科技

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，是安卓阵营全球指纹识别方案优秀供应商。与华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族等知名品牌都有合作。

(8)芯成半导体

芯成半导体有限公司(ISSI)1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。

2、晶圆发展现状分析

目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料GaAs晶圆和第三代半导体材料SiC，GaN晶圆为主。其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用最广泛的半导体晶圆材料。GaAs 晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高功率。截至2019年12月，中国台湾地区的晶圆厂装机产能占全球的22%。中国台湾自2015年首次超越韩国成为全球第1大晶圆产能基地后，将在2020-2024年期间将继续保持第1名的位置。

近年来中国大陆地区的产能扩张使其排名不断攀升，机构预计到2022年有望跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区。至2019年底，中国大陆地区产能占全球的14%。相比之下，北美地区的产能份额将在预测期内进一步逐渐下降。受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。

3、晶圆发展趋势分析

据数据统计，2024年全球半导体晶圆市场进行了预测。据该集团预计，随着数字化程度的提高，该领域市场规模在未来五年内将达到122.2亿美元。未来五年，亚太地区将在微电子制造领域处于世界领先地位。消费电子领域的转型从2015年到2020年推动了半导体制造业的增长。该预测还提出了对尖端笔记本电脑、LED电视机和智能手机的需求，这迫使IC制造商开发出优先考虑小型化，最小化的新输出方法，以及功耗和增强的处理能力。

消费电子仍将是未来行业增长的主要动力，但集成互连系统也是如此。据预测，手机控制的智能家居组件的日益普及将扩大半导体市场。即到2024年，互联生活空间领域市场将达到466.4亿美元。医疗器械使用量的激增将成为另一个行业收入驱动力。到2024年联网的健康监测器，药物输送设备和紧急医疗设备的市场收入将达到200亿美元。物联网(IoT)技术的主流化将对全球半导体制造产生积极影响。当前，企业正在使用物联网网络为从自动制造到自动驾驶汽车运营再到无现金零售店的一切提供支持。预测符合微电子行业的主要流行趋势。

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