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2021年至纯科技公司清洗设备业务及晶圆再生项目分析报告（17页）.pdf

编号：39628

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2021年至纯科技公司清洗设备业务及晶圆再生项目分析报告（17页）.pdf

2021 年上半年国内多个晶圆厂发布扩产计划。疫情整体缓和背景下，芯片下游需求爆发，同时由于疫情局部反复造成供给端不确定性，以及芯片交期相对较长造成代工厂对需求端预估不足，导致 2020 年下半年开始芯片产能紧缺，从目前情况看，预计短缺情况将持续至 2022Q2。2021 年上半年，台积电、中芯国际、联电等代工厂相继发布扩产计划。整体上看，代工厂资本开支主要投向先进制程，但为抢占未来车规级芯片等成熟制程的市场，各厂商对 28nm 产能也较为重视，台积电、中芯国际、联电将分别扩产 12 英寸、28nm 制程 4、4 和 2.75 万片月产能，预估都将在 22H2-23H1 年释放。全球半导体设备出货连续高增长。2021 年 4 月，北美、日本半导体设备出货额分别达到 34.1 亿美元、25.9 亿美元，分别增长 49.5%、35.5%，北美市场半导体设备出货额连续 4 个月超 30 亿美元。 21Q1 全球半导体设备销售额增长 46.4%，创单季度新高。下游扩产带来半导体设备厂商订单及收入持续爆发，2021 年一季度缺钱半导体设备销售额 228 亿美元，创单季度历史高点，同比增长 46.1%，且从目前订单看，半导体设备销售额将持续增长。

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