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【研报】硅晶圆代工行业专题报告:见贤思齐中芯国际与台积电对比分析及中芯国际相关产业链标的梳理-20200707[61页].pdf

上传人: 小荷****角 编号:14899 2020-08-01 61页 3.10MB

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本文主要分析了2020年7月7日发布的硅晶圆代工行业专题报告,对比分析了中芯国际与台积电的竞争格局和市场地位。主要观点如下: 1. 晶圆制造是世界最精密制造业,工艺达纳米级别,为资本、技术密集型产业。随着摩尔定律演进,每代工艺节点对应资本开支增速达30%,头部玩家锐减至10nm以下仅剩台积电、三星、英特尔三家。 2. 晶圆代工模式替代传统IDM,实现2倍于行业增速,第一梯队玩家是台积电(49.2%市占率)、三星(18%),垄断先进工艺节点领先2-3代,中芯国际位于第二梯队,市占率5%。 3. 摩尔定律向下演进的关键短期看EUV设备的使用,中远期看多重曝光及GAA晶体管技术的掌握。 4. 中芯国际与台积电对比:客户方面,台积凭借技术领先优势,历来掌握头部客户获取丰厚利润;中芯在中美贸易摩擦后受益华为海思主动加单,大客户需求体量庞大支持效果明显。 5. 风险因素:景气周期下行风险;美国出口管制政策调整导致可能无法为大客户代工的风险;关键设备或原料供应停滞的风险;市场竞争加剧风险;公司新技术研发、量产进展低于预期风险等。
中芯国际与台积电在晶圆代工行业中的竞争格局如何? 未来晶圆代工行业的关键技术演进趋势是什么? 中芯国际在追赶先进制程技术方面有哪些独特优势?
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