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电子行业:半导体材料系列CMP~晶圆平坦化必经之路国产替代放量中-210730(16页).pdf

上传人: 栗****苦 编号:47824 2021-08-02 16页 1.14MB

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本文主要分析了化学机械抛光(CMP)技术在半导体制造中的应用及其市场前景。CMP技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一,通过化学腐蚀和机械摩擦的结合,实现硅片表面的平坦化。随着晶圆厂的持续扩产和下游需求的激增,CMP材料市场持续增长。2020年全球CMP抛光液和抛光垫市场规模约为18.2亿美元和12.3亿美元。随着芯片制程的升级,CMP材料的需求量也在增加。国内CMP材料厂商鼎龙股份和安集科技在抛光垫和抛光液领域实现了突破,有望受益于国产替代的需求。然而,国产替代进展、全球贸易纷争和下游需求的不确定性是潜在的风险。
半导体材料市场持续增长的原因是什么? CMP技术在半导体制造中起到什么作用? 国内CMP材料厂商如何实现国产替代?
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