1、半导体装备业务方面，近年来业绩贡献逐年攀升，现已成为公司核心业务，2020年营收贡献接近70%。在集成电路制造领域，公司产品包括刻蚀机、PVD、ALD、LPCVD、氧化/扩散炉、单片退火设备、单片清洗机以及槽式清洗机等，覆盖刻蚀、薄膜、扩散、清洗四大工艺模块，其中刻蚀设备中以硅刻蚀和金属刻蚀机为主，并且在PVD领域拥有国内首台55-28nmTIN溅射机台，达到国内领先水平。如前文所述，其中刻蚀和薄膜设备的市场空间来看，占半导体设备投资比重约50%，因此公司将充分受益于晶圆产线的密集建设潮。IC 设备产品跻身主流晶圆厂 定增扩产夯实半导体设备龙头地位在设备投资占比较大的刻蚀和薄膜沉积领域，公司深
2、耕多年，2020年12月，公司ICP刻蚀机累计交付1000腔，其中12英寸刻蚀机在客户端28nm实现国产替代，金属刻蚀机、TiN hardmask PVD、Al Pad PVD、ALD、单片退火系统以及SiNx LPCVD等已全面进入主流芯片代工厂供应链体系，如28nm PVD、氧化扩散设备已成为中芯国际量产线Baseline机台，其应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机已交付中芯国际进行工艺验证。2020年以来，国内芯片供应链受美国出口管制的影响，进一步加速导入国产化设备。以长江存储设备招中标情况为例，截至2021年6月30日，刻蚀机、薄膜沉积和氧化/扩散/热处理累计招标数分别达379台、675台和241台，国产化率约16%，相较2020年10%的国产化率进一步提升，其中ICP等离子体刻蚀机累计195台，国产化率达19%，公司ICP刻蚀设备在长江存储所占份额达12%。根据长江存储产能规划，预计2021年底实现一期满产，即月产能10万片，2025年实现30万片/月的产能目标，带来相应设备采购金额将持续增长;同时随着长江存储从64层向128层、192层的技术转化，对刻蚀设备需求量亦将明显提升。
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