ic载板龙头企业有哪些？国际龙头企业TOP10梳理

ic载板龙头企业

ic载板技术起源于上世纪的日本，经过多年发展，全球IC载板企业呈现日韩台三足鼎立的局面，本文将根据Prismark总结的2020年全球IC载板行业市场份额数据，梳理当前IC载板国际龙头企业TOP10。

1、欣兴电子

1990年于中国台湾成立，主要IC载板产品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA，主要客户有高通、博通、NVIDIA、Intel、AMD等;2020年全球市占份额15%，主营业务收入3146(百万美元)，是目前全球最大的IC载板企业。

2、揖斐电

2000年12月，日本揖斐电株式会社(IBIDEN)于北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子(北京)有限公司，主要IC载板产品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF，主要客户苹果、三星，2020年全球市占份额11%，主营业务收入2931(百万美元)。

3、三星电机

1973年与韩国成立，主要IC载板产品FC CSP、FC BGA 和射频模组封装基板，主要客户三星、苹果、高通等，2020年全球市占份额10%，主营业务收入6970(百万美元)，

4、景硕科技

1989年于台湾桃园县成立，主要IC载板产品VB CSP、VB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF，主要客户高通、博通、Intel，2020年全球市占率9%，主营业务收入973(百万美元)。

5、南亚电路

1997年10月于台湾桃园县成立，主要IC载板产品FC、VB 封装基板，主要客户AMD、Intel、NVDIA、高通、博通，2020年全球市占份额9%。

6、新光电气

2007年于日本成立，主要IC载板产品FC基板，主要客户Intel，2020年全球市占率8%。

7、信泰

1987年于韩国成立，主要IC载板产品PBGA/CSP、BOC、FMC、FC CSP，主要客户三星、LG、闪迪，2020年全球市占率7%。

8、大德

韩厂大德集团(Daeduck Group)，主要IC载板产品IC载板，主要客户三星，2020年全球市占率5%。

9、京瓷

京都陶瓷株式会社，1959年于日本成立，主要IC载板产品FC基板和模块基板，主要客户SONY，2020年全球市占率5%。

10、日月光

1984年于中国台湾成立，主要IC载板产品IC载板，主要客户日月光，2020年全球市占率4%。

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1、深南电路

1984年成立，主营业务PCB，主要IC载板产品WC CSP、FC CSP，主要客户华为、日月光、歌尔、长电科技，2020年收入116亿元。

2、兴森科技

1999年成立，主营业务PCB，主要IC载板产品FC BGA、FC CSP，主要客户华为、Intel、高通、三星，2020年收入40.35亿元。

3、珠海越亚

2006年成立，主营业务IC载板，主要IC载板产品RF Module基板，主要客户为三星、苹果、华为、小米。

来源：《2021年全球IC载板行业供需状况与竞争格局及国产替代趋势研究报告(28页).pdf》