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2021年全球IC载板行业供需状况与竞争格局及国产替代趋势研究报告(28页).pdf

上传人: 半声 编号:49971 2021-08-25 28页 1.56MB

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本文主要分析了IC载板行业的发展情况。IC载板是半导体封装的关键材料,种类繁多,包括BGA、CSP、FC和MCM封装基板等。IC载板制作工艺复杂,存在多个技术难点,如全流程材料涨缩控制、图形形成、镀铜等。全球半导体市场景气加速,存储芯片表现最佳,2020年全球半导体厂商的营收规模将达到4498.38亿美元,其中存储芯片厂商占比最高。存储器芯片是IC载板下游市场之一,中国IC载板公司主要面向存储芯片,重点是NAND FLASH,DRAM产品。预计2025年中国封装基板产值将会达到412.4亿元。
存储芯片如何影响电子产品性能? 存储器芯片市场现状如何? IC载板在存储芯片中起到什么作用?
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