封测龙头
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2、年年月月日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告持有持有,首次,首次,当前价,元精测电子,精测电子,机械设备机械设备目标价,元,个月,迈向泛半导体检测设备龙头迈向泛半导体检测设备龙头投资要点投资要点西南证券研究发展中心西南证券研。
3、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分评级,评级,增持增持,首次首次,市场价格,市场价格,27,4527,45分析师,刘翔分析师,刘翔执业证书编号,执业证书编号,S0740519090001Email,分析师分析师。
4、证券研究报告1报告摘要报告摘要,大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路公司深耕半导体封测超过二十年,客户,产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六,大陆第二大封测厂,客户端。
5、2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5,一,低迷之后,5G,AI驱动新一轮景气度提升5,二,封测环节半导体行业重要通道6二,半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8,一,半导体行业全球转移路径8,二,国。
6、2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎。
7、2020年深度行业分析研究报告内容目录一,全球供应链地位提升,131,1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。
8、2020年深度行业分析研究报告内容目录一,中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5二,需求旺盛,设计,IP产业蓬勃发展8三,材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破133,1中国需求巨大,国产替代揭开序幕133,2CMP受益半导体市场及制程发展。
9、电子电子半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明通富微电通富微电,年月日投资评级,投资评级,买入买入,首次首次,日期当前股价,元,一年最高最低,元,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,亿股,流。
10、政府端业务占比较大,抽检趋严带来新的增长点,在业务方面,食品检测下游主要分为政府端和企业端,现阶段二者业务规模相差不多,政府端,公司主要的客户为国家食品药品监督管理总局已并入市场监督管理总局,为政府相关部门提供的业务主要为食品安全抽检服务。
11、贸易保障检测主要为采购商品牌商销售商制造者等贸易双方提供货物验证服务,为贸易过程提供货物品质的鉴证,以确保货物符合进口国和地区产品法规要求,该项服务的需求主要来自于全球贸易量尤其是中国对外贸易量快速增长,公司的贸易检测业务主要为中国与。
12、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距,随着高端封装产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行业持续进步,根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段,当前全球封装行业。
13、SiP工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU等集成在一个封装模块package里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封装模块需要嵌入到PCB中,来实现信号的互联互通,而PCB的性能提升并。
14、KLA,高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入,公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位,与客户共同研发,作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。
15、中硼硅布局走在国内同行前列,公司20年突破中硼硅轻量薄壁模制瓶技术工艺,掌握全套中硼硅模制瓶制造核心技术,填补国内空白,已批量供应国内部分制药企业之一致性品种药品包装,此外同期在拉管二车间着手中硼硅玻璃管研发试生产,现阶段已实现中硼硅玻。
16、高测股份高测股份688556证券研究报告证券研究报告公司研究公司研究公司深度公司深度TableTitle技术红利技术红利商业变革,切片龙头呼之欲出商业变革,切片龙头呼之欲出买入。
17、公司公司报告报告公司深度研究公司深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1华测检测华测检测300012证券证券研究报告研究报告2021年年12月月24日日投资投资评级评级行业行业综合综合6个月评级个月。
18、医药生物医药生物证券研究报告证券研究报告首次评级首次评级2022年年1月月8日日600529,SH买入买入原评级原评级,未有评级未有评级市场价格市场价格,人民币人民币40,21板块评级板块评级,强于大市强于大市股。
19、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,电子行业电子行业新三板含北交所新三板含北交所TMT行业专题系列报告行业专题系列报告风险评级,中高风险半导体封测景气高企,先进封装前景。
20、上市公司公司研究公司深度证券研究报告电力设备2022年05月09日奥特维688516光伏设备完成全矩阵布局,键合设备斩获半导体封测订单报告原因,首次覆盖买入首次评级投资要点,国内串焊机设备龙头,光伏半导体。
21、证券研究报告深度报告通信设备http,142请务必阅读正文之后的免责条款部分华测导航300627报告日期,2022年10月18日高精度定位龙头,高精度定位龙头,继往开来空间广阔继往开来空间广阔华测导航深度报告华测导航深。
22、证券研究报告,公司深度,半导体http,123请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电,002156,报告日期,2023年02月16日高性能计算赋能未来成长高性能计算赋能未来成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资要点投资要点先。
23、有关分析师的申明,见本报告最后部分,其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系,并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明,精测电子300567,SZ公司研究,首次报告平板显示检测领军企业,半导体,新能源开启成长新曲线平板显。
24、上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2023年03月10日长电科技,600584,半世纪中国芯路,封测巨人开新篇报告原因,首次覆盖买入,首次评级,投资要点,全球第三大,中国大陆第一大半导体封测龙头公司,长电科技成立于1972年,2003。
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