2020中国半导体封测产业市场竞争格局发展趋势分析研究行业报告（33页）.docx

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1、2020年深度行业分析研究报告正文目录一、半导体封测产业基本情况51. 半导体封测基本概念52.半导体封测产业发展趋势62.1 传统封装72.2 先进封装9二、投资看点: 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛121. 新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升122.摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛153.我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求184. 半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期19三、市场及竞争格局：全球封测达 560 亿美元，我国封测市场快速增长21四、国外封测典型公司251. 日月光（2311.TW）252. 安靠（AMKR.O）263.力成科技（623

2、9.TW）28五、国内封测典型公司291. 长电科技（600584.SH）302. 华天科技（002185.SZ）303.通富微电（002156.SZ）314.晶方科技（603005.SH）32图表目录图 1：半导体产业链概况5图 2：半导体先进封装系列平台6图 3：集成电路封装工艺发展历程7图 4：DIP 封装典型结构8图 5：典型带封装基板的倒装平台 VS 薄膜型晶圆级封装结构10图 6：扇入式和扇出式 WLP 对比（剖面）11图 7：扇入式和扇出式 WLP 对比（底面）11图 8：APPLE WATCH S1 SIP 模组12图 9：智能时代将带来半导体需求的新爆发13图 10： 人类智

3、能化发展发展路线13图 11： 全球半导体销售额发展趋势14图 12： 我国集成电路产业销售额15图 13： 我国集成电路设计、制造、封测占比15图 14： 半导体技术向功能多样化和尺寸微型化发展15图 15： 全球半导体先进封装 2024 年市占率将达 49.7%16图 16： 2014-2024 先进封装按不同平台收入划分17图 17： 全球 IC 先进封装按应用市场变化趋势17图 18： 台积电月度营收及增长情况20图 19： 中芯国际、华虹半导体产能利用率20图 20： 长电科技营收及增长情况（按季度）20图 21： 华天科技营收及增长情况（按季度）20图 22： 通富微电营收及增长情

4、况（按季度）21图 23： 日月光营收及增长情况（按季度）21图 24： 全球半导体封测规模及增速21图 25： 全球前十大封测企业占比超 80%21图 26： 全球半导体封测前 25 名企业22图 27： 全球典型封测企业毛利率情况22图 28： 全球典型代工厂毛利率情况22图 29： 2018 年全球先进封装按照模式分解23图 30： 封测和组装业务商业模式正发生转变24图 31： 中国 IC 封测行业企业数量24图 32： 我国封测行业规模及增速24图 33： 日月光公司发展历程25图 35： 安靠公司主要发展历程27图 37： 力成科技主要发展历程28图 39： 长电科技营收与业绩情况

5、30图 40： 长电科技业务分布30图 41： 华天科技营收与业绩情况31图 42： 华天科技业务分布31图 43： 通富微电营收与业绩情况32图 44： 通富微电业务分布32图 45： 晶方科技营收与业绩情况33图 46： 晶方科技业务分布33表格 1.半导体封装和测试主要功能5表格 2.半导体封装相关工艺大致发展历程7表格 3.我国 12 英寸半导体产线情况统计18表格 4.国家级集成电路政策汇总19表格 5.我国典型半导体封测上市公司估值情况29一、半导体封测产业基本情况1. 半导体封测基本概念半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各 种不同行业。此外，为产业链

6、提供服务支撑包括为芯片设计提供 IP 核及 EDA 设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。图 1： 半导体产业链概况IDM芯片设计芯片制造封装测试IP核设备材料EDA资料来源：Wind，集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化 学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路 正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符 合要求的产品筛选出来。表格 1. 半导体封装和测试主要功能阶段功能简介电力传送电子产品电力之传送必须经过线路的连接方可达成，可稳定地驱动 IC。信号传送外界输入的信号，需透过封装层线路以送达正确