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【研报】半导体行业点评报告:封测景气度高国内封测龙头受益良多-20201224(17页).pdf

上传人: li 编号:26785 2020-12-28 17页 1.14MB

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本文主要分析了半导体封测行业的现状及未来发展趋势,并推荐了相关投资标的。 1. 封测行业市场广阔,2019年全球封测市场规模达564亿美元,中国大陆封测规模在全球占20%。封测行业市场集中度较高,2019年全球封测行业CR10达到81%,国内龙头已进入国际第一梯队。 2. 封测行业市场集中度持续提升,近年封测行业并购频发,市场集中度持续提升,大陆封测厂也通过并购迅速提升自身技术实力和市场规模。 3. 摩尔定律发展受限,先进封装是未来趋势。先进封装在2018-2024年间预计以8%的CAGR成长,到2024年达近440亿美元。 4. 封测目前景气度较高,国内厂商盈利提升空间巨大。封测厂产能利用率保持高位,部分厂商已发出涨价函,国内封测龙头公司盈利状况明显提升。 5. 推荐标的长电科技、通富微电、华天科技。
半导体封测行业市场前景如何? 国内封测龙头与国际封测龙头相比盈利能力如何? 5G时代对封测行业有哪些影响?
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