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1、证券研究报告|深度报告|半导体http:/1/19请务必阅读正文之后的免责条款部分长电科技(600584)报告日期：2022 年 12 月 26 日长电科技：先进封装助力新成长长电科技：先进封装助力新成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资要点投资要点全球封测行业龙头，聚焦关键汽车、全球封测行业龙头，聚焦关键汽车、HPC、5G 等应用领域，大力推进先进封装等应用领域，大力推进先进封装技术布局，随疫情放开后经济复苏、行业景气度修复，有望率先受益。技术布局，随疫情放开后经济复苏、行业景气度修复，有望率先受益。封测技术行业龙头，多元化产品组合推动业绩稳步增长封测技术行业龙头，多元化产品组

2、合推动业绩稳步增长长电是全球第三、中国大陆第一 OSAT 厂商，业务覆盖高、中、低端半导体封测类型，多元化布局通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车电子等应用市场，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。受益于持续优化的产品组结构、先进封装技术突破等，营收增长稳定，盈利能力持续提升。技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长技术与需求升级双驱动，有望带动封测市场稳步增长后摩尔时代，先进封装是未来行业重要的盈利增长点。据 Yole 数据，2026 年先进封装全球市场规模 475 亿美元，2020-2026E CAGR 约为 7

3、.7%。全球封测产业正逐步向中国大陆转移，内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小，产品已由DIP、SOP、SOT、QFP 等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技术更先进的产品发展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技术上取得较为明显的突破。据 Frost&Sullivan 数据，中国大陆封测市场 2025 年市场规模达到 3,551.9 亿元，2021-2025E CAGR 约为 7.5%，占全球封测市场 75.6%。未来，随 5G、HPC、智能汽车等新兴应用领域对封装工艺及产品性能提出更高的要求，有望带动封测市场规模向上突破。技术领先夯实龙头地

4、位，聚焦关键领域注入增长新势能技术领先夯实龙头地位，聚焦关键领域注入增长新势能公司专注创新求发展，加速落地先进工艺研发，聚焦关键应用领域，优化产品结构。在 5G 通信类、HPC、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及欧美，并实现规模量产。未来随着先进封装需求上行及行业景气度修复，叠加国内安全自主可控需求趋强，公司凭借自身技术、产品、客户、规模化等优势，有望充分受益。盈利预测与估值盈利预测与估值预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 335.1/369.1/426.0 亿元，同比增速为9

5、.9%/10.1%/15.4%；归 母 净 利 润 为 33.0/37.2/44.6 亿 元，同 比 增 速 为11.6%/12.8%/19.8%，当前股价对应 PE 为 12.6/11.2/9.4 倍，EPS 为 1.85/2.09/2.51元。我们选取 A 股上市封测公司通富微电、华天科技作为可比公司，参考可比公司估值均值，同时考虑公司作为国内第一封测大厂优势突出，受益于技术及下游需求升级驱动，有望率先受益。因此，给予公司 2023 年 15 倍 PE（对应 2022年 17倍 PE），给予“增持”评级。风险提示风险提示新技术及产品研发不达预期、行业波动、市场竞争加剧、贸易摩擦等风险。投资

6、评级投资评级:增持增持(首次首次)分析师：蒋高振分析师：蒋高振执业证书号：S研究助理：褚旭研究助理：褚旭基本数据基本数据收盘价￥23.43总市值(百万元)41,694.93总股本(百万股)1,779.55股票走势图股票走势图相关报告相关报告财务摘要财务摘要Table_Forcast(百万元)2021A2022E2023E2024E营业收入30502335113690842601(+/-)(%)15.26%9.86%10.14%15.42%归母净利润2959330137224459(+/-)(%)126.83%11.57%12.76%19.79%每股收益(元)1.661.852.092.51P/