电子行业半导体材料系列报告：Chiplet引领封测行业新机遇-220807（20页）.pdf

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1、1华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师：胡杨分析师：胡杨S0010521090001S0010521090001联系人：赵恒祯联系人：赵恒祯 S0010121080026S0010121080026日期：日期：20222022年年8 8月月华安证券研究所半导体材料系列报告（下）：半导体材料系列报告（下）：ChipletChiplet引领封测行业新机遇引领封测行业新机遇证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低载 板：市 场 空 间 大，国 产 化

2、 率 低2引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变3探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增2WFZUXBUFXQXAUEW8OaObRnPqQtRpNlOnNvNfQoOzR9PoOwPNZnNrMxNqNoO3华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约全球市场规模约122122亿美元亿美元，2020年国产化率仅年国产化率仅5 5%，国产替代空国产替

3、代空间巨大间巨大。与此同时与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间载板下游需求旺盛：载板市场空间2020-2626 CAGR=CAGR=1313.2 2%；FCFC-BGABGA 2020-2626 CAGR=CAGR=1717.5 5%。IC载板具有多种分类方式：根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）;b）无机：陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）当前主流当前主流ICIC载板类型包括载板

4、类型包括FCFC BGABGA PGAPGA LGALGA、WBWB BGABGA CSPCSP、FCFC CSPCSP、RFRF&DigitalDigital ModuleModule敬请参阅末页重要声明及评级说明 ICIC载板载板-基础介绍：基础介绍：资料来源：Prismark、珠海越亚招股说明书，华安证券研究所图表图表 ICIC载板结构图载板结构图资料来源：XQ&Money DJ，华安证券研究所图表图表 主流主流ICIC载板类型载板类型芯片与基板的连芯片与基板的连接方式接方式类型类型简称简称产品应用领域产品应用领域市占率市占率封装尺寸封装尺寸层数层数L/SL/S（线宽（线宽/线距）线距）

5、基板制造工艺基板制造工艺打线Wire Bonding球栅阵列WB BGA微处理器、南桥芯片、网络芯片25%2035mm242540um传统工艺芯片级封装WB CSP电脑内存、手机、快闪内存卡519mm22540um传统工艺射频模块RF Module无线射频功率放大器、收发器、前端接收模块13%210mm262550um传统工艺或薄核心层积层工艺数字模块Digital Module数码相机内存卡830mm263075um传统工艺或薄核心层积层工艺倒装Flip Chip球栅阵列FC BGA微处理器、图形处理器、基带芯片、应用处理器、游戏机处理器41%2075mm616815um积层ABF材质针栅格

6、阵列FC PGA微处理器触点栅格阵列FC LGA微处理器芯片级封装FC CSP应用处理器、基带芯片、智能手机加速处理器、电源管理电力线收发器21%519mm361020um积层半固化片、ABF或ETS内埋式线路基板4华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所主要方式及目的：主要方式及目的：通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。技术挑战：技术挑战：TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响、先