【研报】电子元器件行业半导体先进封测设备研究：先进封测产能加速扩张设备边际需求持续改善-20200624[22页].pdf

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1、 2020.06.24 先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善 半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究 王聪王聪(分析师分析师) 张天闻张天闻(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 证书编号 S0880517010002 S0880118090094 本报告导读：本报告导读： 封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。国内封测产线加大对 国产设备的采购力度，同时国产封测设备也向全球市场挺进。国产设备的采购力度，同时国产封测

2、设备也向全球市场挺进。 摘要：摘要： 投资建议。投资建议。先进封测设备边际需求改善，国产化率持续提升。国内半 导体设备厂商在 IC 前道设备领域持续突破的同时也在先进封装设备 领域积极布局，未来将深度受益。推荐北方华创（002371.SZ） 、中微 公司(688012.SH)。 同时芯源微 （688037.SH） 、 盛美半导体 （ACMR.O） 、 光刻设备厂商上海微电子（未上市） 、测试设备厂商中科飞测（未上 市） 、华峰测控（688200.SH）等也受益产业发展。 先进封测设备不断向前道设备靠近，先进封装产线中所需的设备比先进封测设备不断向前道设备靠近，先进封装产线中所需的设备比 传统封

3、装更多且更先进。传统封装更多且更先进。随着前道制程不断缩微，先进封装 bump pitch, RDL L/S 也不断向更小更细尺寸发展，对先进封装设备提出 了更高的要求， 不断向前道制程设备靠近。 先进封装过程中需要光刻 机、显影机、清洗机、PVD 设备、电镀设备、刻蚀机和 AOI 等等。而 测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等。根据 SEMI，2018 年 国内集成电路测试设备市场规模约 57.0 亿元，集成电路测试机、分 选机和探针台分别占比 63.1%、17.4%和 15.2%。 封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持

4、续改善。先 进封装技术产能需求进一步加大， 先进封装产线将开始进一步建设和 扩产，将推动上游封测设备需求提升。根据 VLSI，全球 IC 后道先进 封装设备销售额预计从 2018 年的 16.10 亿美元增长到 2023 年的 20.21 亿美元，2018-2023 年 CAGR 为 4.65%。同时国内封测企业纷纷 开启先进封装扩产。 长电科技加速推进江阴长电先进以及中芯长电建 设。华天科技投资 80 亿元在南京建设先进封装基地。除此之外，台 积电计划投资额约 716.2 亿元建设先进封测产线。 在先进封测设备领域，国内厂商基本已经实现国产替代，同时国产在先进封测设备领域，国内厂商基本已经实

5、现国产替代，同时国产 封测设备也不封测设备也不断向全球市场挺进。断向全球市场挺进。目前长电、华天等内资企业的先 进封测产线不断加大对国产设备采购力度。 芯源微主要先进封装客户 为台积电、长电、通富微电和华天等。华峰测控在模拟测试机领域实 现突破。中科飞测 2016 年开始陆续进入中芯国际、长江存储等国内 大厂， 已经全面覆盖了先进封装光学检测市场需求。 北方华创已成功 进入全球封测厂龙头日月光供应链。 风险提示。风险提示。 设备公司新产品开发及验证进度不及预期的风险； 先进封 装技术渗透不及预期的风险；中美贸易摩擦不确定性的风险。 评级：评级： 增持增持 上次评级：增持 细分行业评级 半导体

6、增持 相关报告 电子元器件2020 产线拉动效应乐观，IC 设备企业迎黄金机遇期 2020.05.08 电子元器件北方、中微各再拿超 1 亿元 订单，产线拉动从 1 到 N 逻辑再得验证 2020.04.14 电子元器件新一轮资本支出开启，边际 需求持续改善 2020.03.20 电子元器件5G+AI 引领全球新一轮科技 创新浪潮 2020.03.08 电子元器件市场高度垄断，国产设备从 利基市场切入 2020.02.07 行 业 专 题 研 究 行 业 专 题 研 究 股 票 研 究 股 票 研 究 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 电子元器件电子元器件 行业专题研究行业专题研