快克股份-公司首次覆盖报告：电子装联龙头迈向半导体封测设备解决方案供应商-230227（29页）.pdf

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1、机械设备机械设备/自动化设备自动化设备 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1/29 快克股份快克股份（603203.SH）2023 年 02 月 27 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次）日期 2023/2/24 当前股价(元)34.87 一年最高最低(元)36.97/21.70 总市值(亿元)87.05 流通市值(亿元)86.10 总股本(亿股)2.50 流通股本(亿股)2.47 近 3 个月换手率(%)41.04 股价走势图股价走势图 数据来源：聚源 电子装联电子装联龙头龙头，迈向，迈向半导体封半导体封测测设备设备解决方案解决方案供应商供应商 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告

2、 孟鹏飞（分析师）孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）熊亚威（分析师） 证书编号：S0790522060001 证书编号：S0790522080004 国内国内电子装联领军企业，迈向半导体封测电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案设备解决方案供应商供应商 公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达 55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势，不断突破能力圈，业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源，设备应用于 IGBT 功率模块焊接，

3、得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiC Mosfet芯片封装（主流制程在 350nm 以上），真空共晶炉已实现少量销售，纳米银烧结设备打破海外垄断。未来公司将持续拓展先进封装工艺设备、更先进制程范围的芯片封装设备，打开长期成长空间。我们预测公司 2022-2024 年营收分别为 8.9/12.1/19.5 亿元，归母净利润 2.89/3.85/5.55 亿元，EPS 为 1.16/1.54/2.22 元，当前股价对应 PE 分别为 30.0/22.5/15.6 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。二级封装：二级封装：IGBT 需求强劲，需求强劲，选择性波峰焊设

4、备选择性波峰焊设备进入从进入从 110 放量期放量期 新能源车及风电光伏发展驶入快车道，IGBT 功率器件需求高增，核心焊接设备选择性波峰焊国产化率仅 20%，公司历时 3 年成功自主研发该设备，已导入多家产线更新意愿强烈的下游头部客户，2023 年收入有望翻倍。凭借关联设备粘性，以点带面使得视觉检测制程、精密点胶设备进入新能源赛道，同时提升客户粘性。一级封装：一级封装：碳化硅产业资本开支加速，碳化硅产业资本开支加速，公司公司纳米银烧结设备纳米银烧结设备从从 01 突破突破 芯片封装是我国在集成电路产业链最具优势的环节，核心设备自主可控是大势所趋。以三安光电为主的碳化硅厂商加大资本开支，带来上

5、游设备增量需求。公司自主研发的纳米银烧结设备是碳化硅封装的核心设备，预计在 2023 年形成销售，实现国产替代。未来高速固晶机、IGBT 固晶机和用于先进封装的倒装芯片固晶机等陆续放量，公司将乘国产替代之风加速成长。风险提示：风险提示：全球半导体持续周期下行，半导体封装设备通过客户验证、放量进度不及预期，消费电子需求持续不振，宏观经济波动影响锡焊设备需求。财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)535 781 893 1,214 1,953 YOY(%)16.1 45.9 14.4 36.0 60.8 归母净

6、利润(百万元)177 268 289 385 555 YOY(%)2.0 51.1 8.0 33.4 44.0 毛利率(%)52.1 51.6 52.3 52.8 51.0 净利率(%)33.1 34.3 32.4 31.7 28.4 ROE(%)15.4 20.7 21.6 24.7 28.7 EPS(摊薄/元)0.71 1.07 1.16 1.54 2.22 P/E(倍)49.0 32.4 30.0 22.5 15.6 P/B(倍)7.6 6.7 6.5 5.6 4.5 数据来源：聚源、开源证券研究所 -60%-40%-20%0%20%40%2022-022022-062022-10快克股