【研报】电子行业深度报告：半导体封测景气回升先进封装需求旺盛-20200226[34页].pdf

1、 公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 证券证券研究报告研究报告 所属所属部门部门 行业公司部 报告报告类别类别 行业深度 所属行业所属行业 信息科技/电子 行业评级行业评级 增持评级 报告报告时间时间 2020/2/26 分析师分析师 周豫周豫 证书编号：S1100518090001 010-66495613 联系人联系人 杨广杨广 证书编号：S1100117120010 010-66495651 傅欣璐傅欣璐 证书编号：S1100119080001 010-66495910 川财研究所川财研究所 北京北京 西城区平安里西

2、大街 28 号 中海国际中心 15 楼， 100034 上海上海 陆家嘴环路 1000 号恒生大 厦 11 楼，200120 深圳深圳 福田区福华一路 6 号免税商 务大厦 30 层，518000 成都成都 中国（四川）自由贸易试验 区成都市高新区交子大道 177 号中海国际中心 B 座 17 楼，610041 电子电子行业行业深度深度报告报告 核心观点核心观点 半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展 半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框 架、引线键合向倒装芯片（FC） 、硅

3、通孔（TSV） 、嵌入式封装（ED） 、扇入（Fan- In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。 芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。 投资看点投资看点：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 看点一：看点一：新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电 子等，未来人工智能（AI） 、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对 半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周 期。看点二：看点二：摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定 律的放缓

4、；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和 高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。看点看点 三：三：我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据 SEMI 称，到 2020 年， 将有 18 个半导体项目投入建设，高于今年的 15 个，中国大陆在这些项目中占 了 11 个，总投资规模为 240 亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来 更多的半导体封测新增需求。看点四：看点四：半导体代工企业产能利用率提升，封测 产业有望迎新景气周期。中芯国际、华虹半导体两大国内代工厂的产能利用率 明显提升，代工厂的营收及产能利用率的提升将带动其下游封测厂商

5、发展。同 时国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂三季度营收同比、环比数据 明显向好，我国封测产业将迎新的景气周期。 全球封测规模达全球封测规模达 5 56060 亿美元，我国封测市场快速增长亿美元，我国封测市场快速增长 2018 年全球半导体封测市场达到 560 亿美元，同比增长 5.10%。日月光公司以 18.90%的市占率位居第一位，美国安靠、中国长电科技以 15.60%、13.10%市占 率分居二、三位。另外，前十大封测厂商中，还包含中国通富微电、华天科技。 2018 年我国封测市场达 2193.40 亿元， 同比增长 16.10%， IC 封测企业也由 2014 年的 85 家增

6、长至 2018 年 99 家。 建议关注我国半导体封测企业领军企业建议关注我国半导体封测企业领军企业 我国封测产业在全球具备较强竞争力，随着 5G、AI、IoT 等新型应用的增长， 封测需求持续增加，尤其是先进封装需求将快速增长。建议关注封测三强长电 科技、华天科技、通富微电；同时建议关注以摄像头传感器封测为主的晶方科 技；以 SiP 封装为特色的环旭电子。 风险提示风险提示：产业链复产低于预期；下游需求不达预期；全球供应链风险。 川财证券川财证券研究报告研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 2/34 正文正文目录目录 一、半导体封测产业基本情况 . 5 1. 半