通富微电-公司研究报告-复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长-230216（23页）.pdf

1、证券研究报告|公司深度|半导体http:/1/23请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电(002156)报告日期：2023 年 02 月 16 日高性能计算赋能未来成长高性能计算赋能未来成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资要点投资要点先进封测行业龙头，绑定先进封测行业龙头，绑定 AMD，具备，具备 Chiplet 封装大规模生产能力封装大规模生产能力，随国产化，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。先进封测行业龙头，提供一站式解决方案先进封测行业龙头，提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂

2、商，2021 年全球市占 5.08%。与50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有 7大生产基地，其中南通通富、合肥通富 2021 年实现扭亏为盈。积极布局 HPC、5G、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。需求升级促新成长，先进封装迎强机遇需求升级促新成长，先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据 Yole 数据，20

3、21 年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为 119 亿美元，预计 2026 年全球先进封装市场规模为 475 亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost&Sullivan 预测，2025年中国先进封装市场规模为 1,137亿元，2021-2025ECAGR 约为 29.91%。技术能力持续突破，产品创新日新月异技术能力持续突破，产品创新日新月异收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，充分利用其 CPU、GPU 量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是 A

4、MD 最大的封测供应商，占其订单总数 80%以上。已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案；多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城 85 亩新厂房启动建设。盈利预测与估值盈利预测与估值选择 A 股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司 2022-2024 年 营 业 收 入 分 别 为 201.75

5、/241.66/288.44 亿 元，同 比 增 速 为27.6%/19.8%/19.4%；归 母 净 利 润 为 5.91/10.25/15.72 亿 元，同 比 增 速 为-38.3%/73.5%/53.4%，当 前 股 价 对 应 PE 为 55.2/31.8/20.7 倍，EPS 为0.39/0.68/1.04 元。公司深度绑定 AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数 65.1仍有较大空间，给予“买入”评级。风险提示风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波

6、动、汇率波动等风险。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：蒋高振分析师：蒋高振执业证书号：S研究助理：褚旭研究助理：褚旭基本数据基本数据收盘价￥21.53总市值(百万元)32,579.99总股本(百万股)1,513.24股票走势图股票走势图相关报告相关报告1复苏之封测行业：周期底部，复苏可期2023.02.06财务摘要财务摘要Table_Forcast(百万元)2021A2022E2023E2024E营业收入15812201752416628844(+/-)(%)46.84%27.59%19.78%19.36%归母净利润95759110251572(+/-)(%)182.69%-38.