中国存储封测龙头

1、 公司报告公司报告 首次覆盖报告首次覆盖报告 1 海尔生物海尔生物688139 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 05 月月 06 日日 投资投资评级评级 行业行业 医药生物医疗器械 6 个月评级个月评级 增持首次评级 当前当前价格。

2、 请阅读最后一页信息披露和重要声明请阅读最后一页信息披露和重要声明 公公 司司 研研 究究 深深 度度 研研 究究 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 综合综合 审慎增持审慎增持 维持维持 市场数据市场数据 市场数据日期市场数据日期 20。

3、 东方财智 兴盛之源 DONGXING SECURITIES 公 司 研 究 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 中航电测中航电测300114300114 :军民用智能军民用智能 测控龙头测控龙头 2020 年 。

4、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告 持有持有 首次首次 当前价: 70.23 元 精测电子 精测电子 300567 机械设备机械设备 目标价: 元6 个月。

5、量并购机会稀缺,建议聚焦品牌而非规模.我们认为,最具并购价值的标的,是能够丰富或强化物管公司品牌产品线,提升企业运营的标的.在住宅领域,无论是全国性品质龙头还是区域性小而美的公司,愿意出让的都很少.在非住宅领域,我们认为颇有一些专门细分赛道。

6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

7、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

8、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

10、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

11、公司主要从事半导体封测电子制造服务和计量系统业务,半导体封测业务主要包括DRAMFlash 等存储器的封装和测试,以及相关的存储器模组制造,电子制造服务业务主要包括硬盘零组件智能手机医疗电子系统新能源汽车电子系统新能源超级电容模块等各类高。

12、2 北京君正:并购 ISSI 切入车规存储景气赛道,ppCPU存储模拟协同发展未来可期pp2.1 并购 ISSI 切入车规存储赛道,CPU存储模拟pp领先企业扬帆起航pp加速成长的国内嵌入式 CPU 领先企业.北京君正成立于 2005 年。

13、资料来源:wind,天风证券研究所pp2. 半导体检测:领先一站式布局前道检测后道测试pp2.1. 半导体检测设备高技术门槛蓝海,国产化率低急需突破pp2.1.1. 行业位置:检测设备是提升芯片良率的关键,贯穿半导体全产业链pp检测设备按。

14、公司处于GNSS产业链中游.主要产品涵盖基础构件应用产品解决方案以及运营服 务四大类别并逐步赋能上下游客户.往上游延伸到基础服务平台和芯片天线模 组板卡等基础器件,往下游为地理信息工程建设电网巡检位移监测交通管 理等众多行业领域客户提供高。

15、近年来,汽车电子化电动化智能化趋势呈现加速brpp新能源汽车行业扶持政策陆续出台,电动化势不可挡.截至 2020 年,全国新能源汽车产量已达 136.60 万辆.据 Canalys 预测,到 2021 年,中国新能源汽车销量将达 190 。

16、政府端业务占比较大,抽检趋严带来新的增长点.在业务方面,食品检测下游主要分为政府端和企业端,现阶段二者业务规模相差不多.政府端,公司主要的客户为国家食品药品监督管理总局已并入市场监督管理总局,为政府相关部门提供的业务主要为食品安全抽检服务。

17、除设备数量多之外,还有一个非常重要的增长因素就是设备的功能也越来越强大, NOR Flash 的存储空间的需求正在日益增长.以扫地机器人为例,初期的扫地机器人仅具备简单的碰撞回弹的功能,现多数产品都已具备路径规划障碍物躲避等功能,功能的增。

18、贸易保障检测主要为采购商品牌商销售商制造者等贸易双方提供货物验证服务,为 贸易过程提供货物品质的鉴证,以确保货物符合进口国和地区产品法规要求,该项服务的 需求主要来自于全球贸易量尤其是中国对外贸易量快速增长. 公司的贸易检测业务主要为中国与。

19、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距.随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行 业持续进步.根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段.当 前全球封装行业。

20、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

21、中硼硅布局走在国内同行前列.公司 20 年突破中硼硅轻量薄壁模制瓶技术工艺,掌握全套中硼硅模制瓶制造核心技术,填补国内空白,已批量供应国内部分制药企业之一致性品种药品包装;此外同期在拉管二车间着手中硼硅玻璃管研发试生产,现阶段已实现中硼硅玻。

22、我们从供需情况判断NOR Flash 此轮高景气仍将持续:TWSAMOLED5G 和汽车电子等有望短中长期接续拉动NOR Flash 需求,而产能方面如前文所述在短期一两年内较难开出,因此供给紧缺和涨价情况仍有望持续.同时从龙头厂商的展望来。

23、 高测股份高测股份688556 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公 司 深 度 公 司 深 度 TableTitle 技术红利技术红利商业变革,切片龙头呼之欲出商业变革,切片龙头呼之欲出 买入。

24、 公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 华测检测华测检测300012 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 12 月月 24 日日 投资投资评级评级 行业行业 综合综合 6 个月评级个月。

25、 医药生物医药生物 证券研究报告证券研究报告 首次评级首次评级 2022年年 1月月 8日日 600529.SH 买入买入 原评级原评级: 未有评级未有评级 市场价格市场价格:人民币人民币 40.21 板块评级板块评级:强于大市强于大市 股。

26、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。