晶方科技-CIS先进封测领域龙头消费、车载带来业绩高弹性-210805（27页）.pdf

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1、费用端：降费增效成果显著，高研发投入助力公司把握行业机遇近年来公司降费增效成果显著，运营管理能力持续提升。2016-2020 年，公司销售费率、财务费率较为稳定。整体来看，公司期间费用处于下行趋势，2020年下降幅度较大，主要系营业收入大幅增长所致。不断加强研发投入，优化公司产线布局。2020 年公司投入研发费用达 1.37亿元，同比增长 11.4%，占营收比重下降 9.5pcts，主要系公司营收大幅增长摊薄所致。公司持续加大研发投入，积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。公司以技术创新为切入点，利用多年积累的产业链优势，在保持技术发展与更新的同时，开发 CMOS、

2、MEMS、生物身份识别、3D、 AR、VR 等应用市场。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司已成功申请并获得授权的专利共 430 项，其中中国大陆授权 252 项，包括发明专利135 项，实用新型专利 117 项。美国授权发明专利 73 项，韩国授权发明专利 35 项，日本授权发明专利 6 项，中国香港授权发明专利 16 项和中国台湾授权发明专利 48 项。消费类：手机摄像头趋势明显，差异化定位带来广阔成长空间手机CMOS 图像传感器OSAT 市场空间广阔据我们测算，2024 年手机CMOS 图像传感器OSAT 的市场空间有望达8.64亿美元。据 Frost & Su

3、llivan 统计，2020 年全球手机CIS 市场规模为 126 亿美元，封装测试环节一般占到芯片成本的 40%。此外，2020 年全球前5 大 CIS 厂商中，主要采用 Fabless 模式外包封装测试环节的厂商有格科微和豪威科技，共占据全球 CIS 市场 16%的市场份额。结合市场分布情况，我们预计手机 CIS 行业采取OSAT 的企业占据 25%的市场份额。由此可以测算得出，2020 年手机 CMOS 图像传感器 OSAT 环节市场空间约 7.08 亿美元。结合市场预测数据，2024 年手机CMOS 图像传感器 OSAT 环节市场空间有望达 8.64 亿美元。而先进封装在封装行业中所占市场份额较大，且份额在不断提升，有望充分受益于行业的持续增长。