【公司研究】通富微电-尽享AMD成长红利封测龙头迎拐点（电子底部拐点系列之一）-20200420[40页].pdf

1、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 20 日 通富微电 (002156) 尽享 AMD 成长红利，封测龙头迎拐点（电子底部拐 点系列之一） 报告原因：首次覆盖 增持（首次评级） 投资要点： 内生外延并举的国内封测三强之一。通富微电现为全球排名第六、中国大陆排名第二的封 测龙头之一。公司第一大股东为南通华达微电子集团有限公司，国家大基金为第二大股东。 公司于 2016 年凭借收购 AMD 苏州和槟城工厂，成为 AMD 核心配套封测商，占据 AMD80%-90%封测需求。公司现已形成崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚

2、槟城 六处生产基地。各厂区定位清晰，技术互补，协同效应显现。 收入稳增长，研发带动可持续，21 年释放部分利润空间。公司营收近 40-50%由 AMD 工 厂贡献，且两厂合计营收保持 20%-30%增速，为公司成长重要支撑。崇川厂综合性较强， 增速同行业景气度相关性高。南通和合肥厂仍处于客户导入和爬坡阶段，收入高增但尚未 盈利。通富微电针对 AMD 工厂采取谨慎的折旧政策。苏州和槟城工厂对机器设备的折旧 年限为 2-5 年，行业标准为 8-12 年左右。随着 2016 年收购完成后的首批固定资产投资将 于 2020 年完成折旧， 苏州和槟城工厂有望在 2021 年释放约 2000 万美元左右的

3、利润空间。 先进制程+先进架构，AMD 强势崛起。 AMD 于 17 年推出 ZEN 架构，IPC 提升 40%， 远超行业平均（5%-10%）大幅缩小同 intel 差距。19 年推出 ZEN2 架构，单核性能实现 对 intel 的反超，对比 Intel 的 Coffee Lake 架构，Zen2 在整数运算性能上领先 5%，浮点 运算性能上领先 7.8%。制程上，Intel 10nm 工艺直到 19 年底才实现量产，AMD 借助台 积电 7nm 在先进制程的推进上领先 Intel。Zen2 架构采用 Chiplet 模块化，在设计和制造 成本上均有优势。凭借综合性价比优势，AMD 在桌面

4、级 CPU 份额由 18Q1 的 12.2%提升 至 19Q4 的 18.3%，移动级 CPU 份额由 18Q1 的 8%提升至 19Q4 的 16.2%。 AMD 架构与工艺加速迭代，竞争优势有望持续保持。英特尔 10nm 采用传统 DUV 光刻+ 多重曝光方式，生产流程长、成本高，良率产能大幅受限，于 2019H2 才顺利量产，且短 期仅应用于低压与服务器市场，标压桌面级产品预计不早于 2022 年推出。AMD 加速架构 与工艺迭代， 20 年下半年推出 Zen 3 架构， 2021 底-2022 年初 AMD 发布 5nm 制程 Zen4 架构。我们研判，在未来 2-3 年 AMD 和

5、Intel 在架构上会不断的交替进行迭代，在先进制 程上 AMD 将持续保持对 Intel 的领先优势。 通富深度配套，充分受益 AMD 高成长。AMD 的封装订单主要由台积电、通富微电、矽品 三家企业承接。其中，由于服务器 CPU 采用 CoWos 封装工艺，因此直接由台积电在前端 晶圆制造环节后直接完成。AMD 的桌面版、移动版 CPU 及 GPU 的封装近 80-90%的订单 交由通富微电。 因此通富将充分受益于 AMD 在 PC CPU 和 GPU 领域的持续成长。 经测算， AMD 将在 20/21 年分别给通富带来 50.3/65.9 亿营收，贡献 3/4.9 亿净利润。 首次覆盖

6、，给予“增持“评级。不考虑定增项目贡献，预测公司 20/21/22 年营业收入分别 为 100.26/127.84/152.86 亿元，预测 20/21/22 年归母净利润分别为 3.57/6.18/7.42 亿 元。选取半导体产业各环节龙头作为可比公司。通富为全球第六、国内第二的封测龙头， 同可比公司在各自领域产业地位类似。我们研判 AMD 在未来 2-3 年持续提升份额，通富 将尽享核心客户成长红利。考虑深度配套 AMD 将给公司带来的业务弹性高于可比公司， 同时兑现确定性高，21 年将进一步释放利润空间，公司迎来确定性拐点。因此选取 21 年 利润作为基准。通富 21 年 PE 为 47