2021年晶方科技公司WLCSP 封测业务与CIS 芯片行业研究报告（27页）.pdf

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1、手机多摄带动单部手机摄像头颗数增多。从 2000 年单摄手机问世，到2011 年双摄手机推出，再到 2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄像头数量持续增加，目前单部手机摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多。而摄像头数量与其中元器件数量成正比，因此直接带动了 CMOS 图像传感器需求的增加。智能手机摄像头搭载数量的增加直接带动 CIS 图像传感器市场增长。据Frost&Sullivan 统计，全球智能手机后置双摄及多摄（三摄及以上）的渗透率呈现持续上升趋势。后置双摄智能手机自 2015 年初具规模以来，于 2018 年渗透率达到高峰，占据 40.0%的份额。此后，后置三摄及以上的多摄

2、智能手机逐渐成为市场主流，预计至 2024 年，后置双摄及多摄智能手机渗透率合计将达到 98.0%。与此同时，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐年上升，自 2015 年的 2.0 颗上升至 2019 年的 3.4颗，年均复合增长率达到 14.3%，此后预计将以年均 7.3%的增长率上升至 2024 年的 4.9 颗。智能手机摄像头搭载数量的增加直接带动了 CMOS图像传感器市场需求的上升，在智能手机市场进入存量时代后，多摄趋势为 CMOS 图像传感器市场注入了强大的发展动能，使其有望实现显著高于手机市场的增长速率。多摄方案将摄像功能分配给不同摄像头。多摄方案通常采取高、中、低性能摄像头组

3、合配置的方式，以实现不同拍摄功能的叠加与互补。通常，主流多摄智能手机往往采取前置 1-3 个摄像头、后置 2-5 个摄像头的配置。手机出货量增速放缓不改 CIS 芯片市场持续增长。近年手机市场出货量增速放缓甚至下滑，但在多摄以及高清升级趋势下，CIS 市场规模与出货量均维持增长。据 Frost&Sullivan 统计，至 2024 年，全球手机 CIS出货量将达到 67.8 亿颗，市场规模达到 164.1 亿美元，年均复合增长率分别为 6.6%和 6.3%，显著高于全球智能手机市场增速。200 万像素主要承担景深、微距等摄像功能。2019 年，200 万像素手机CIS 出货量回升至 8.0 亿颗，并预计未来保持逐步增长，至 2024 年达到14.3 亿颗，实现 12.3%的年均复合增长率。500 万至 1,300 万像素主要承担超广角、长焦等摄像头功能。预计至 2024年，500 万至 1,300 万像素的手机 CIS 预计将以 28.3 亿颗的出货量占据41.7%的份额。手机市场低像素 CIS 芯片出货将提供主要存量市场，仍为低像素 CIS的压舱石市场。