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1、电子 2022 年 12 月 15 日 甬矽电子(688362.SH)新锐独立封测企业，Chiplet技术正发力 请通过合法途径获取本公司研究报告，如经由未经许可的渠道获得研究报告，请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。公司报告 公司首次覆盖报告 推荐（首次）推荐（首次）股价：股价：26.73 元元 主要数据主要数据 行业 电子 公司网址 www.forehope- 大股东/持股 浙江甬顺芯电子有限公司/18.20%实际控制人 王顺波 总股本(百万股)408 流通 A 股(百万股)46 流通 B/H 股(百万股)总市值（亿元）109 流通 A 股市值(亿元)12 每股净资产(元)3.94

2、 资产负债率(%)70.0 行情走势图行情走势图 证券分析师证券分析师 付强付强 投资咨询资格编号 S1060520070001 FUQIANG 研究助理研究助理 徐碧云徐碧云 一般证券从业资格编号 S1060121070070 XUBIYUN 平安观点：公司是国内新锐封装测试企业，跻身国内独立封测第一梯队：公司是国内新锐封装测试企业，跻身国内独立封测第一梯队：半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装测试在国产替代进程中最快，也是半导体产业链中最为成熟的环节。公司成立于 2017年 11 月，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，公司

3、已经与多家行业内知名 IC 设计企业建立稳定的合作关系。公司全面布局中高端先进封装技术，主要产品包括系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS），下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1900 个量产品种。得益于下游需求旺盛，2019 年至 2022年前三季度公司分别实现营业收入 3.66 亿元、7.48 亿元、20.55 亿元和17.15 亿元，归母净利润分别为-0.40 亿元、0.28 亿元、3.22 亿元和 2.06亿元，整体呈波浪式增长态势。半导体封测蓬勃发展，先进封装占比持续走高：半导体封测蓬勃发展，

4、先进封装占比持续走高：随着5G 通信技术、物联网、大数据等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高，也带动了全球封装测试产业的持续增长。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。根据 Yole 预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%。2019年至 2025 年，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长，并在

5、 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。专注中高端封测，发力专注中高端封测，发力 Chiplet 技术：技术：公司具有系统级封装 SiP、晶圆重布线技术 RDL、硅穿孔技术 TSV、晶圆凸点工艺 Bumping、扇入式封装Fan-in、扇出式封装 Fan-out 等一系列已成熟量产技术或相关技术储备。在此基础支撑先进封装技术之上，进一步拓展异构封装领域，发力“后摩尔时代”的集大成者 Chiplet，不断提高公司市场竞争力。根据 Omdia预 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)748 2055 2415 2957 3694 YOY(%)104

6、.5 174.7 17.5 22.5 24.9 净利润(百万元)28 322 255 314 383 YOY(%)170.3 1,056.4 -20.9 23.2 21.9 毛利率(%)20.7 32.3 26.9 25.8 25.2 净利率(%)3.7 15.7 10.6 10.6 10.4 ROE(%)9.4 23.5 9.3 10.3 11.1 EPS(摊薄/元)0.07 0.79 0.63 0.77 0.94 P/E(倍)391.2 33.8 42.8 34.7 28.5 P/B(倍)36.9 7.9 4.0 3.6 3.2 证券研究报告 甬矽电子公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本