WLCSP 封测业务

1、 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 公司深度报告公司深度报告军工行业军工行业 2020 年年 2 月月 5 日日 军品军品业务业务快速增长快速增长, 多元民品业务逐步发力多元民品业务逐步发力 中航电测中航电测300114.S。

2、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分 评级:评级:增持增持 首次首次 市场价格:市场价格:27.4527.45 分析师:刘翔分析师:刘翔 执业证书编号:执业证书编号:S0740519090001 Email: 分。

3、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 公 司 深 度 证 券 研 究 报 告 电子 2020 年 04 月 20 日 通富微电 002156 尽享 AMD 成长红利,封测龙头迎拐点电子底部拐 点系列之一 报告原因:首次覆盖 增持首次评级 。

4、 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路 公司深耕半导体封测超过二十年,客户产品和制造多方面构筑核心竞争力, 目前已是全球第六大陆第二大封测厂。

5、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。

6、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。

7、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

8、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。

9、电子电子半导体半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 26 通富微电通富微电002156.SZ 2020 年 10 月 24 日 投资评级:投资评级:买入买入首次首次 日期 20201023 当前股价元 24.20 一年最高最低。

10、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

11、 精测电子公司起初专注于基于电讯技术的信号检测,成功研发了多项平板显示检测系统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的3D 检测基于DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的WiFi 全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k4k。

12、行业报告 行业研究周报 行业报告 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 20202020 年年 1212 月月 2828 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级。

13、1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 精测电子精测电子300567电子 检测业务检测业务积极转型,积极转型,开辟公司开辟公司芯征程芯征程 投资要点:投资要点: 公司积极转。

14、存储器市场复苏,设备国产化替代初有收获pp五重因素驱动行业改善.根据美光预计,2020 年DRAM 的Bit 需求增长1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增长20;2020 年NAND 的Bit 需求增长 25左右;2021 。

15、应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大.Array 制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如 AOI 光学检测系统.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。

16、定增获得批复,进一步提高公司竞争力.公司拟募集资金不超过 8 亿元,将用于北斗高精度基础器件及终端装备产能建设项目3.27 亿元智能时空信息技术研发中心建设项目2.38 亿元及补充流动资金2.35 亿元.北斗高精度基础器件及终端装备产能建。

17、资料来源:wind,天风证券研究所pp2. 半导体检测:领先一站式布局前道检测后道测试pp2.1. 半导体检测设备高技术门槛蓝海,国产化率低急需突破pp2.1.1. 行业位置:检测设备是提升芯片良率的关键,贯穿半导体全产业链pp检测设备按。

18、从营收结构看,OEM 产品硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收,截至 2020 年中报,OEM 产品的营收占比为 53,硬盘相关产品的营收占比为 30,自有产品的 营收占比为 15. 公司高端制造产品主要提供电子产品技术制造服务.公。

19、外延并购Wintest,补强公司ATE 设备.Wintest 主营业务半导体 ATE 设备,是全球为数不多的同时具备 LCDOLED 驱动器芯片CMOS 图像传感器芯片的测试设备的研发制造和销售能力的企业.通过并购 Wintest,精测电。

20、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距.随着高端封装 产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行 业持续进步.根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段.当 前全球封装行业。

21、SiP 工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU 等集成在一个封装模块package 里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封 装模块需要嵌入到 PCB 中,来实现信号的互联互通,而 PCB 的性能提升并。

22、KLA:高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固 持续高研发投入:公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位. 与客户共同研发:作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

23、华测导航业务场景丰富,包括测绘与地理信息封闭与半封闭场景的无人驾驶导航定位授时三大应用,细分业务场景包括测量测绘位移监测实景三维农机自动驾驶海洋测绘无人机航测乘用车自动驾驶特定区域内无人商用车机器人等等.华测各项细分业务位于不同的发展阶段。

24、 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担. 电子行业电子行业 新三板含北交所新三板含北交所TMT 行业专题系列报告行业专题系列报告 风险评级:中高风险 半导体封测景气高企,先进封装前景。