芯片封测技术

1、华天科技,公司深度报告年月日请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级,投资评级,强烈推荐强烈推荐,首次首次,报告日期,报告日期,年年月月日日目前股价,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,万股,流通股本,万股,个月最高。

2、市场价格,人民币,元市场数据市场数据,人民币人民币,总股本,亿股,已上市流通股,亿股,总市值,亿元,年内股价最高最低,元,沪深指数中小板综郑弼禹郑弼禹分析师分析师执业编号,执业编号。

3、请务必阅读正文之后的请务必阅读正文之后的重要声明重要声明部分部分评级,评级,增持增持,首次首次,市场价格,市场价格,27,4527,45分析师,刘翔分析师,刘翔执业证书编号,执业证书编号,S0740519090001Email,分析师分析师。

4、11上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2020年04月20日通富微电,002156,尽享AMD成长红利,封测龙头迎拐点,电子底部拐点系列之一,报告原因,首次覆盖增持,首次评级,投资要点,内生外延并举的国内封测三强之一,通富微电现为全球。

5、证券研究报告1报告摘要报告摘要,大陆半导体封测大陆半导体封测领先企业起航领先企业起航,优质客户铺平发展之路,优质客户铺平发展之路公司深耕半导体封测超过二十年,客户,产品和制造多方面构筑核心竞争力,目前已是全球第六,大陆第二大封测厂,客户端。

6、守正出奇宁静致远信息技术技术硬件与设备半导体封测行业深度报告,景气向上,旭日初升报告摘要报告摘要受益受益5G5G可穿戴等新型需求增长及手机可穿戴等新型需求增长及手机存储市场回升,全球半导存储市场回升,全球半导体行业迎来新一轮景气周期体行业迎。

7、公司编制谨请参阅尾页的重要声明半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛证券证券研究报告研究报告所属所属部门部门行业公司部报告报告类别类别行业深度所属行业所属行业信息科技电子行业评级行业评级增持评级报告报告时间。

8、2020,06,24先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善先进封测产能加速扩张,设备边际需求持续改善半导体先进封测设备研究半导体先进封测设备研究王聪王聪,分析师分析师,张天闻张天闻,研究助理研究助理,021,38676820021,38。

9、证券研究报告,行业深度2020年01月31日电子电子封测,景气上行期,重资产行业的价值弹性封测,景气上行期,重资产行业的价值弹性我们自我们自2019年下半年以来密集推荐封测板块,年下半年以来密集推荐封测板块,国产替代份额提升叠加行业周期回暖。

10、能早期发展并非一帆风顺,它曾受到多方质疑,不断经历起伏,近些年,大数据的积聚,理论算法的革新,计算能力的提升及网络设施的演进,使得持续积累了半个多世纪的人工智能产业又一次迎来革命性的进步,人工智能的研究和应用进入全新的发展阶段,当前,人工智。

11、2020年深度行业分析研究报告目录一,半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5,一,低迷之后,5G,AI驱动新一轮景气度提升5,二,封测环节半导体行业重要通道6二,半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8,一,半导体行业全球转移路径8,二,国。

12、2020年深度行业分析研究报告正文目录一,半导体封测产业基本情况51,半导体封测基本概念52,半导体封测产业发展趋势62,1传统封装72,2先进封装9二,投资看点,半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛121,新应用需求快速增长,半导体行业迎。

13、2020年深度行业分析研究报告内容目录一,全球供应链地位提升,131,1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。

14、2020年深度行业分析研究报告内容目录一,中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5二,需求旺盛,设计,IP产业蓬勃发展8三,材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破133,1中国需求巨大,国产替代揭开序幕133,2CMP受益半导体市场及制程发展。

15、电子电子半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明通富微电通富微电,年月日投资评级,投资评级,买入买入,首次首次,日期当前股价,元,一年最高最低,元,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,亿股,流。

16、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15,2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。

17、半导体半导体请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明119半导体半导体2020年12月24日投资评级,投资评级,看好看好维持维持行业走势图行业走势图数据来源,贝格数据行业投资策略分立器件,行业景气高增长,国产替。

18、行业报告行业研究周报行业报告行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体半导体证券证券研究报告研究报告20202020年年1212月月2828日日投资投资评级评级行业行业评级评级强于大市维持评级。

19、2021年年01月月21日日华天科技华天科技002185证券研究报告证券研究报告公司深度报告公司深度报告相关研究相关研究华天科技三季报业绩点评,行业景气度上升,华天科技三季报业绩点评,行业景气度上升,公司盈利能力持。

20、深圳,公司总部位于深圳市福田区中心区域,2017年启动城市更新项目,打造全新总部综合体深科技城,截至2021年3月,一期3栋产业研发用楼和商业建筑工程建设正按计划有序推进中,其中C座已完成封顶,预计2022年年底总部办公。

21、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车CIS快速成长,根据Frostamp,Sullivan数据,2019年CMOS图像传感器下游应用中,汽车占比10,由于汽车智能化趋势发展对汽车CIS的推动,预计到2024年汽车占比将提。

22、以长江存储长鑫存储兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起,成为未来国内封测行业的重要增长点,我们详细分析了国内存储领域NANDFlashDRAMNORFlash的进展情况,pp1国产NANDFlash从0到1,性能。

23、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车CIS快速成长,根据Frostamp,Sullivan数据,2019年CMOS图像传感器下游应用中,汽车占比10,由于汽车智能化趋势发展对汽车CIS的推动,预计到2024年汽车占比将提。

24、从营收结构看,OEM产品硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收,截至2020年中报,OEM产品的营收占比为53,硬盘相关产品的营收占比为30,自有产品的营收占比为15,公司高端制造产品主要提供电子产品技术制造服务,公。

25、根据封装材料的不同,半导体封装可分为塑料封装金属封装陶瓷封装和玻璃封装,塑料封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来,是目前使用最多的封装形式,金属封装以金属作为集成电路外壳,可在。

26、封测行业技术创新持续进步,国内整体发展水平与国外仍存在一定差距,随着高端封装产品如高速宽带网络芯片多种数模混合芯片专用电路芯片等需求不断提升,封测行业持续进步,根据中国半导体封装业的发展,全球封装技术经历五个发展阶段,当前全球封装行业。

27、SiP工艺,是将不同功能的芯片如存储器,CPU等集成在一个封装模块package里,芯片的性能一直按照摩尔定律的规律向前发展,但作为一个电路系统,不同芯片封装模块需要嵌入到PCB中,来实现信号的互联互通,而PCB的性能提升并。

28、手机多摄带动单部手机摄像头颗数增多,从2000年单摄手机问世,到2011年双摄手机推出,再到2019年后置四摄手机发布,单部手机的摄像头数量持续增加,目前单部手机摄像头配置数量可达到6个甚至更多,而摄像头数量与其中元器件。

29、费用端,降费增效成果显著,高研发投入助力公司把握行业机遇近年来公司降费增效成果显著,运营管理能力持续提升,20162020年,公司销售费率财务费率较为稳定,整体来看,公司期间费用处于下行趋势,2020年下降幅度较大,主要系营业收入大幅增长。

30、KLA,高研发投入合作研发模式下龙头地位稳固持续高研发投入,公司自2012年研发投入占比维持在15左右,多年技术研发沉淀巩固公司龙头地位,与客户共同研发,作为龙头有更多的客户资源和客户端数据来进行不断反馈和修正,通过客户共同研发能否尽早。

31、本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担,请务必阅读末页声明,封测位于集成电路产业链下游封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向专业化分工是未来发展方向,集成电路封测位于。

32、上市公司公司研究公司深度证券研究报告电力设备2022年05月09日奥特维688516光伏设备完成全矩阵布局,键合设备斩获半导体封测订单报告原因,首次覆盖买入首次评级投资要点,国内串焊机设备龙头,光伏半导体。

33、上市公司公司研究公司深度证券研究报告机械设备2022年07月01日普源精电U688337通用电测设备龙头,自研芯片助力国产替代报告原因,首次覆盖买入首次评级投资要点,行业,空间广阔,关注国产化替代机会,根。

34、1华安研究华安研究拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师,胡杨分析师,胡杨S0010521090001S0010521090001联系人,赵恒祯联系人,赵恒祯S0010121080026S0010121080026日。

35、上市公司公司研究公司深度证券研究报告机械设备2022年09月13日光力科技300480半导体划片机小巨人,封测设备平台龙头在路上报告原因,首次覆盖增持首次评级投资要点,煤矿安全监控设备起家,内生外延筑成半导体划片机。

36、电子2022年12月15日甬矽电子688362,SH新锐独立封测企业,Chiplet技术正发力请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容,公司报告公司首次。

37、证券研究报告深度报告半导体http,119请务必阅读正文之后的免责条款部分长电科技600584报告日期,2022年12月26日长电科技,先进封装助力新成长长电科技,先进封装助力新成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资。

38、证券研究报告,公司深度,半导体http,123请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电,002156,报告日期,2023年02月16日高性能计算赋能未来成长高性能计算赋能未来成长复苏系列之封测产业研究复苏系列之封测产业研究投资要点投资要点先。

39、机械设备机械设备自动化设备自动化设备请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明快克股份快克股份,年月日投资评级,投资评级,买入买入,首次首次,日期当前股价,元,一年最高最低,元,总市值,亿元,流通市值,亿元,总股本,亿股,流通股本,亿股,近个月。

40、上市公司公司研究公司深度证券研究报告电子2023年03月10日长电科技,600584,半世纪中国芯路,封测巨人开新篇报告原因,首次覆盖买入,首次评级,投资要点,全球第三大,中国大陆第一大半导体封测龙头公司,长电科技成立于1972年,2003。