电子元器件相关政策

1、 三星退出+疫情扰动，看面板供需新格局 电子元器件行业 2020 年 04 月 19 日 方竞 行业分析师 王佐玉 行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 1号楼6层研究开发中心 邮编：100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 三星退出三星退出+ +疫情疫情扰动扰动，看面板供需新格局，看面板供。

2、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 03 月月 10 日日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 联系人 （研究助理） ： 舒迪 S1070119070023 021-31829734 联系人 （研究助理） ： 郭旺 S1070119070022 021-。

3、 详解面板供需结构，国内龙头长期竞争力凸显 电子元器件行业 2020 年 02 月 16 日 程 远行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 1号楼6层研究开发中心 邮编：100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 详解详解面板面板供需结构供需结构，国内龙头国内龙头长期竞争力长期竞争力凸显凸显 2020 年 02 月 16 日 面板价。

4、 恒玄科技：乘 TWS 浪潮，引领核芯动力 电子元器件行业 2020 年 05 月 15 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 1号楼6层研究开发中心 邮编：100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街 9 号院 1 号楼 邮编：100031 恒玄科技恒玄科技：乘乘 TWS 浪潮，浪潮，引领核芯动力。

5、 1 电子板块反转可期：电子板块反转可期：iPhoneiPhone SESE 发布，发布， 5G5G 基站自主芯片迎来量产基站自主芯片迎来量产 上周电子板块上涨 3.36% （上证综指上涨 1.5%， 创业板上涨 1.64%） ， 跑赢大盘，涨幅在申万 28 个行业排名第 2，仅次于电新。
电子板块自 2 月 25 号后持续走跌近一个月，3 月末至今整体处于盘整 波动。
本周大幅收涨，主要是受财报。

6、 1 CES 2020CES 2020 总结：光学应用广泛拓展，总结：光学应用广泛拓展， 智能汽车智能汽车迎接迎接电子电子赛道赛道接力棒接力棒 上周电子板块上涨 3.19%（上证综指上涨 0.28%） ，跑赢大盘，涨跌 幅在申万 28 个行业排名第二。
其中， 半导体 （4.75%） 、 PCB （4.73%） 和电子零部件制造（5.28%）涨幅居前。
行业层面，行业层面，CES 2020 展会 。

7、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。
1 证券研究报告证券研究报告 行业研究/专题研究 2020年08月02日 电子元器件 增持（维持） 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 021-28972072 刘叶刘叶 SAC No. S0570519060003 研究员 SFC No. BKS183 021-38476703 1 环旭电。

8、 公司深度报告 投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持） 报告日期：报告日期：2020 年年 08 月月 04 日日 分析师：邹兰兰 S1070518060001 021-31829706 联系人 （研究助理） ： 舒迪 S1070119070023 021-31829734 联系人 （研究助理） ： 郭旺 S1070119070022 021-31829735 。

9、终端对射频前端芯片的需求增加 随着手机的频段不断增加，智能手机需要接收更多频段的射频信号，5G 单个智能手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量将显著上升，未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长。
射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积压缩的需求，将促进射频前端芯片的模组化封装。
5G 换机潮将拉动射频前端芯片的需求 华为于 7 月 26 日发布首款国行 5G 手机 Mate 20 X 5G，是全球首款支持SA 和 NSA 两种主流 5G 组网方式的 5G 双模手机，定价 6199 元，低于市场预期。
9 月 19 日，华为在德国慕尼黑发布的 Mate 30 5G 手机，是另外一款同时支持 SA 及 NSA 5G 双模，适配国内三大运营商的 5G/4G/3G/2G 频段。
价格区间下探有望促进 5G 手机换机潮，预计今明两年各大手机厂商将有多款中高端 5G 手机推向市场。
射频前端芯片国产替换正当时 目前射频前端芯片市场主要被 Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。
随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。
射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单，有利于国内厂商重点突破。
目前已经涌现出卓胜微、汉天下。

10、相关专利。
根据 IHS 预测，2019-2021 年可折叠手机出货量为150、830、1750 万部，到2025 年出货量将攀升至 5340 万部，CAGR 可达81%，渗透率约为 3.4%。

11、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 “电子+”时代行业成长逻辑出现变化，戴维斯双击进行时3 行业估值在 2018-2019 年经历大落大起，成长逻辑出现变化3 国产手机竞争力日益强化，国内 5G 手机渗透速度超越 4G 时期4 在我国跨越中等收入陷阱的关键阶段，科技创新是必经之路4 5G 终端射频价值量提升，毫米波 AiP 开拓重要新战场6 5G 射频前端集成化需求迫切，单机价值量。

12、指导意见，其内容主要为支持信息技术外包发展，将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。
2019年10月大基金二期成立，其内容主要为注册资本为2041.5亿元，高于一期，大基金二期将在支持芯片制造的同时，更加关注于高端设备及新材料等领域,完善半导体国产链的投资布局。
大基金二期于2020年4月及5月分别再向紫光展锐(22.5亿元)及中芯南方(15亿美元)进行投资。
2018年3月政府工作报告，其主要内容是报告中将集成电路放在实体经济发展的第一位，并提到设立国家融资担保基金，支持优质创新型企业上市融资，将创业投资、天使投资税收优惠政策试点范国扩大到全国。
2017年1月工信部、国家发改委印发信愈产业发展指南，其主要内容是确定了集成电路等九大信息产业发展重点，其中第一为集咸电路，着力提升集成电路设计水平，不断丰富只是产权(IP)核和设计工具，突破CPU、FPGA、DSP、DRAM/NAND等核心通用芯片，提升芯片适应适配能力，加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力。
2016年12月国务院发布“十三五”国家信息化规划，其主要内容是报告指出，信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破，集成电路实现28纳米( nm)工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm。
并提出要开拓投融资渠道，。

13、1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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各项声明请参见报告尾页。
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需求带动景气度提升，继续看好半导体产业需求带动景气度提升，继续看好半导体产业 需求带动景气度提升，需求带动景气度。

14、半年度投资策略 http: 投资评级：投资评级：推荐推荐维持维持 报告日期：报告日期：2021 年年 01 月月 20 日日 行业表现行业表现 数据来源：贝格数据 2021 年电子行业年度策略： 春回景明需年电子行业年度策略： 春回景明需 。

15、2. 中上游产业链布局加速，封装环节弹性突出pp2.1. 下游商用推动 Mini LED 中上游供给端加速布局ppMini LED 产业链可分为上游的芯片研发生产，中游的芯片封装，以及下游的应用等三大环节：上游产业主要包括衬底材料生产外延。

16、在传输速率上，WiFi 6 的速率高于5G。
最新一代的 Wi Fi 6 速率比 5G 还要快，最新的 802.11ax Wi Fi 6 单流峰值速率 1.2Gbps 5G 网络峰值速率 1Gbps。
另外平均来看 Wi Fi 每升级一代所用。

17、1 企业生产过程中产生的边际库存需求。
从大型 EMS 到中小型制造商在生产经营过程中始终存在着临时性的现货需求。
根据国家统计局数据，2017 年我国电子元件制造业主营业务收入为 1.77 万亿元，电子器件制造业主营业务收入达 1.90 万。

18、电驱：电驱系统，也被称为电驱动系统，一般由电机传动机构和变化器组成。
电机主要负责将电能与机械能相互转化;传动机构将电机输出的扭矩和转速传递到汽车的主轴，驱动汽车行驶;变换器主要包含逆变器和 DCDC 两个器件，其中 IGBT 是逆变器的核心。

19、新能源汽车渗透及光伏加速建设是功率半导体市场快速增长的最主要驱动力。
电动车：从 ICE内燃车到 MEV轻度混合动力汽车，再从 MEV到 BEV电池电动汽车，单辆电动车内部的功率器件数量在不断增加，再加上配套设备充电桩所含有的功率器件数量，单。

20、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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xml 中芯国际乐观展望中芯国际乐观展望 20222022 年，资本开支年，资本开支预计预计同比提高同比提高 。

21、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 军用电子元器件龙头，乘信息化东风启航军用电子元器件龙头，乘信息化东风启航 振华科技000733.SZ投资价值分析报告2022.2.24 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 公司是国内。

22、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。
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xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破，不断突破，半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商。

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xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立，国产汽车芯，国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展：标准体系涉及五大任务，助力多。