电子元器件分销龙头

1、 三星退出疫情扰动,看面板供需新格局 电子元器件行业 2020 年 04 月 19 日 方竞 行业分析师 王佐玉 行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 1号楼6层研究开发中心 邮编:100031 信达证券股份有限公司 CINDA S。

2、 恒玄科技:乘 TWS 浪潮,引领核芯动力 电子元器件行业 2020 年 05 月 15 日 方 竞 电子行业分析师 请阅读最后一页免责声明及信息披露 1号楼6层研究开发中心 邮编:100031 信达证券股份有限公司 CINDA SECUR。

3、 1 电子板块反转可期:电子板块反转可期:iPhoneiPhone SESE 发布,发布, 5G5G 基站自主芯片迎来量产基站自主芯片迎来量产 上周电子板块上涨 3.36 上证综指上涨 1.5, 创业板上涨 1.64 , 跑赢大盘,涨幅在申。

4、 1 CES 2020CES 2020 总结:光学应用广泛拓展,总结:光学应用广泛拓展, 智能汽车智能汽车迎接迎接电子电子赛道赛道接力棒接力棒 上周电子板块上涨 3.19上证综指上涨 0.28 ,跑赢大盘,涨跌 幅在申万 28 个行业排名第。

5、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读. 1 证券研究报告证券研究报告 行业研究专题研究 2020年08月02日 电子元器件 增持维持 胡剑胡剑 SAC No. S0570518080001 研究员 021289720。

6、 请阅读最后一页免责声明及信息披露 大超预期的背后,详解苹果的成长动能 电子元器件行业 2020 年 08 月 04 日 方 竞 行业分析师 刘志来 研究助理 请阅读最后一页免责声明及信息披露 信达证券股份有限公司 CINDA SECURI。

7、终端对射频前端芯片的需求增加 随着手机的频段不断增加,智能手机需要接收更多频段的射频信号,5G 单个智能手机所需的射频开关PALNA滤波器双工器等数量将显著上升,未来全球射频前端市场规模将迎来大规模增长.射频前端芯片数量的增加及全面屏对体积。

8、相关专利.根据 IHS 预测,20192021 年可折叠手机出货量为1508301750 万部,到2025 年出货量将攀升至 5340 万部,CAGR 可达81,渗透率约为 3.4。

9、置的心脏,虽然价值通常不会超过整台装置总价值的 1030,但它对装置的总价值尺寸重量和技术性能起着十分重要的作用.没有领先的器件,就没有领先的设备,功率半导体分立器件对功率半导体技术领域的发展起着决定性的作用.本白皮书以新时代标准化工作总体。

10、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 电子时代行业成长逻辑出现变化,戴维斯双击进行时3 行业估值在 20182019 年经历大落大起,成长逻辑出现变化3 国产手机竞争力日益强化,国内 5G 手机渗透速度超越 4G 时期4 在我国跨越。

11、rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM 行业深度报告 3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录目录 1. 半导体硅片:半导体材料之最大宗产品 。

12、半年度投资策略 http: 投资评级:投资评级:推荐推荐维持维持 报告日期:报告日期:2021 年年 01 月月 20 日日 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 2021 年电子行业年度策略: 春回景明需年电子行业年度策略: 春回景明需 。

13、手机摄像头的主要升级趋势为:高清主摄多摄辅摄3D 传感.2020 年多摄渗透率快速提升,新上市安卓机型 3 摄起步,iPhone 12 标配 2 颗后置摄像头.预计 2021 年多摄方案仍是智能手机硬件升级的重要赛道,高清升级在芯片尺寸上。

14、2. 中上游产业链布局加速,封装环节弹性突出pp2.1. 下游商用推动 Mini LED 中上游供给端加速布局ppMini LED 产业链可分为上游的芯片研发生产,中游的芯片封装,以及下游的应用等三大环节:上游产业主要包括衬底材料生产外延。

15、产业内加速投产外,国家大基金二期开始正式投资,利好半导体设备龙头企业.集成电路产业投资基金二期大基金二期于 2019 年 10 月注册,注册资本达 2041.5 亿元,目前大基金二期已投资有中芯南方紫光展锐智芯微沛顿存储和思特威等 5 家。

16、在传输速率上,WiFi 6 的速率高于5G.最新一代的 Wi Fi 6 速率比 5G 还要快,最新的 802.11ax Wi Fi 6 单流峰值速率 1.2Gbps 5G 网络峰值速率 1Gbps.另外平均来看 Wi Fi 每升级一代所用。

17、font face楷体span stylefontsize: 14px;bnbsp;bspanfontpp无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术.各种功能强大的智能设备只有 实现云端接入,才能发挥其产业价值.云端接入的方式主要分为:智能。

18、1 企业生产过程中产生的边际库存需求.从大型 EMS 到中小型制造商在生产经营过程中始终存在着临时性的现货需求.根据国家统计局数据,2017 年我国电子元件制造业主营业务收入为 1.77 万亿元,电子器件制造业主营业务收入达 1.90 万。

19、不同于其他低压电器企业直接采购铜银等大宗原材料,良信股份将设计后的图纸交由第三方企业进行零部件生产,然后直接采购加工后的零部件产品包括金属件塑料件电子元件等,而不是直接对接大宗材料企业.相比于大宗材料企业,零部件企业议价能力较弱,往往能够起。

20、电驱:电驱系统,也被称为电驱动系统,一般由电机传动机构和变化器组成.电机主要负责将电能与机械能相互转化;传动机构将电机输出的扭矩和转速传递到汽车的主轴,驱动汽车行驶;变换器主要包含逆变器和 DCDC 两个器件,其中 IGBT 是逆变器的核心。

21、新能源汽车渗透及光伏加速建设是功率半导体市场快速增长的最主要驱动力.电动车:从 ICE内燃车到 MEV轻度混合动力汽车,再从 MEV到 BEV电池电动汽车,单辆电动车内部的功率器件数量在不断增加,再加上配套设备充电桩所含有的功率器件数量,单。

22、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 东数西算东数西算关注度提升,数据经济持续关注度提升,数据经济持续发酵发酵 东数西算带动东数西算带动数据。

23、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 国产国产碳化硅衬底碳化硅衬底不断突破,不断突破,半导体设备招半导体设备招标持续景气标持续景气 国内产商。

24、 1 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. xml 汽车芯片标准体系汽车芯片标准体系有望建立有望建立,国产汽车芯,国产汽车芯片迎来加速良机片迎来加速良机 标准体系涉及五大任务,助力多品类国产芯片发展:标准体系涉及五大任务,助力多。