单晶硅和多晶硅的区别

1、最近一年行业指数走势最近一年行业指数走势,电气设备上证指数深证成指行业专题报告行业专题报告投资评级投资评级,增持增持,维持维持,表表,重点公司投资评级,重点公司投资评级代码代码公司公司总市值总市值,亿元,亿元。

2、隆基股份隆基股份,首次覆盖首次覆盖行业,电气设备行业,电气设备,全球单晶硅产业链龙头全球单晶硅产业链龙头,证券研究报告证券研究报告年月日评级评级,首次,增持增持目标价目标价,首次,元收盘价收盘价,元潜在上行空间。

3、通威股份通威股份,首次覆盖首次覆盖行业,电气设备行业,电气设备,光伏多晶硅及电池片双龙头光伏多晶硅及电池片双龙头,证券研究报告证券研究报告年月日评级评级,首次,增持增持目标价目标价,首次,元收盘价收盘价,元潜在。

4、识别风险,发现价值请务必阅读末页的免责声明111616Table,Page行业专题研究,化学制品2020年2月14日证券研究报告本报告联系人,何雄021,60750613化工行业新材料系列报告五化工行业新材料系列报告五刻蚀用单晶硅是晶圆制造。

5、证券证券研究报告研究报告,行业行业深度报告深度报告工业工业,新能源新能源推荐推荐,维持维持,光伏系列报告之,光伏系列报告之,三十三十,2020年年02月月12日日OCIOCI韩国多晶硅产能将退出,全球份额加速向国内龙头集中韩国多晶硅产能将退。

6、行业动态跟踪报告多晶硅料,竞争格局优化,进口替代有望加速行业动态跟踪报告行业报告电力设备电力设备2020年02月25日强于大市强于大市,维持维持,行情走势图行情走势图证券分析师证券分析师皮秀皮秀投资咨询资格编号S10605170700040。

7、1Ta证券研究报告证券研究报告公司深度研究公司深度研究上机数控,上机数控,603185,机械设备,装备装备,材料材料,双轮驱动,持续加码单晶硅双轮驱动,持续加码单晶硅投资要点,投资要点,装备装备,材料材料,双轮驱动,单晶业务快速增长双轮驱动。

8、1证券研究报告作者,行业评级,上次评级,行业报告,请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电气设备电气设备强于大市强于大市维持2020年10月19日,评级,分析师孙潇雅SAC执业证书编号,S1110520080009我们怎么看硅料的核心竞争力。

9、2020年年12月月3日日颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞颗粒硅,多晶硅技术的再次腾飞证券研究报告证券研究报告,优于大市,维持优于大市,维持,概要概要1,颗粒硅简介,颗粒硅简介,硅烷法生产的颗粒状多晶硅硅烷法生产的颗粒状多晶硅2,与西门子法的与。

10、127请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告上机数控上机数控603185报告日期,2021年1月21日崛起光伏崛起光伏221010大硅片龙头全球单晶硅大硅片龙头全球单晶硅将将三分天下三分。

11、多晶硅料多晶硅料碳中和下的乌亮黄金碳中和下的乌亮黄金光伏系列专题报告之硅料专题光伏系列专题报告之硅料专题证券研究报告投资摘要投资摘要碳中和下的乌亮黄金已经进入紧平衡周期,碳中和下的乌亮黄金已经进入紧平衡周期,多晶硅料位于光伏产业链最。

12、供需关系受扩产周期影响,长期来看价格下降将助力strong光伏strong降本nbsp,pp新增产能集中在下半年落地,供需错配导致今年供给偏紧nbsp,pp2021年是国内十四五的开元之年,预计装机将保持快速增长,预计国内需求将达到5。

13、2,3,大尺寸全产业链打通,已具备下游推广基础pp规模化生产仍有赖于全产业链打通,大尺寸应用可充分为用户降低成本,从组件企业发布的新产品及下游招标项目来看,高功率大尺寸产品需求已逐渐显现,长期来看,大尺寸产品在市场占比将逐步提升,但大规。

14、多晶硅存技术及资金双重壁垒,投资成本与生产成本持续优化,多晶硅产线偏重资产,初始设备投资额达10,2亿元万吨,扩产周期约1218个月,行业具有明显化工属性,改良西门子法系目前市场主流技术路线,占比超95,其单位初始投资成本不断下行。

15、半导体核心材料技术壁垒极高,国内绝大部分产品自给率较低,行业集中度较高,作为半导体产业链的上游,半导体材料行业技术门槛高资金门槛高市场门槛高,全球来看,半导体材料市场主要被美国日本欧洲韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断,国内厂商整体技术。

16、从成本结构出发分析,降低多晶硅生产中单位产品的能耗和原材料单耗是降本的关键,目前,新疆大全多晶硅产品单位生产成本为40,65元kg,现金成本为34,71元kg,公司生产过程中能源及硅粉等原材料的单位耗用均远优于中国光伏行业协会统。

17、改良西门子法是目前主流多晶硅制备方法,生产成本分布较为集中,改良西门子法在西门子法基础上引入尾气回收和四氯化硅氢化工艺,实现了生产过程的闭环循环,改良西门子法的主要优势为工艺最为成熟安全性强产品质量较高,主要不足为转化率低,目前仅为。

18、改良西门子法产线设备投资成本与生产能耗有较大下降空间,改良西门子法初始设备投资成本持续优化,2020年改良西门子法产线设备投资成本约为10,2亿元万吨,预计到2025年产线设备投资成本有望下降至7亿元万吨8亿元万吨,下行空间。

19、近年来,在国家政策指导下,国内多晶硅产业积极贯彻绿色发展安全生产的理念,一方面通过创新驱动,不断优化生产工艺,降低生产过程中的原辅料使用,另一方面全面推进智能制造装备,实现生产过程自动化信息化,在提高产品质量的同时,显著降低能源消耗以及各种。

20、降本效果显著,三年间生产成本下降29,28,从2018到2020年,大全能源的多晶硅完全生产成本从58,51元kg下降到了41,38元kg,降幅达到了29,28,其中直接人工折旧电力的生产成本降幅分别达到了53,840,42与。

21、1证券研究报告证券研究报告公司公司研究研究神工股份神工股份688233电子刻蚀单晶硅材料龙头,硅部件开启新增长刻蚀单晶硅材料龙头,硅部件开启新增长投资要点,投资要点,神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业,2018年全球单晶硅。

22、证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款刻蚀用单晶硅龙头,硅电极刻蚀用单晶硅龙头,硅电极大硅片未来可期大硅片未来可期神工股份688233,SH投资价值分析报告2022,5,18中信证券研究部中信证券研究部核心观点核心观点李超李。

23、http,129请务必阅读正文之后的免责条款部分Tablemain深度报告大全能源大全能源688303报告日期,2022年6月19日多晶硅多晶硅紧平衡持续紧平衡持续,技术与成本领先打造核心竞争力技术与成本领先打造核。

24、川财证券川财证券研究报告研究报告本报告由川财证券有限责任公司编制谨请参阅本页的重要声明145公司公司从从传统能化装备传统能化装备制造制造向高效低碳能化整体解决方案提供商转变,充分受益国内向高效低碳能化整体解决方案提供商转变,充分受。

25、北交所新股申购报告北交所新股申购报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1272022年09月07日射频同轴连接器领域龙头,储备技术推进募投为市场新需求蓄势北交所首次覆盖报告2022,9,6专精特新小巨人,环保塑料助剂。

26、中国多晶硅产业现状及发展趋势林如海中国有色金属工业协会硅业分会常务副会长有色金属技术经济研究院院长www,siliconchina,orgContents目录030401关于两高一资的误区解读05中国多晶硅产业。

27、随着产能的扩张,新特有望在2024年以14,8的市场份额成为中国第三大多晶硅生产商,其多晶硅销量将从2021年的74669吨增加至20222024年的12,52万吨24,6万万35,39吨吨,于2021年至2024年的复合年增长率达68。

28、请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明11新兴产业新兴产业硅烷科技硅烷科技838402,BJ增持增持B首次首次氢硅业务发展稳健,多晶硅有望成为远期增长点氢硅业务发展稳健,多晶硅有望成为远期增长点2。

29、北交所首次覆盖报告北交所首次覆盖报告请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明122硅烷科技硅烷科技838402,BJ2022年10月21日投资评级,投资评级,买入买入首次首次日期20221020当前股价元20,49一年。

30、请仔细阅读报告尾页的免责声明请仔细阅读报告尾页的免责声明1公司深度报告公司深度报告2022年11月11日有研硅有研硅688432,SH,国内刻蚀单晶硅龙头国内刻蚀单晶硅龙头,同步推进半导体硅片业务成长同步推进半导体硅片业务成长新股报告新股报。

31、请务必阅读正文后的重要声明部分2023年年04月月28日日证券研究报告证券研究报告公司研究报告公司研究报告买入买入,首次,首次,当前价,13,07元硅烷科技,硅烷科技,838402,家用电器家用电器目标价,19,08元电子级硅烷气领跑者,加。

32、冶金级多晶硅,一般含硅量为,主要应用包括航空,尖端技术,军事技术部门的特种材料以及建筑,纺织,汽车,机械等领域,太阳能级多晶硅,纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,一般在,之间,主要应用为光伏晶硅电池,电子级多晶硅,一般要求含硅量达到,以上,以。

33、一,2020年5月,公司使用无磁场直拉法工艺生长出22英寸超大直径单晶硅晶体,截止到2021年,公司刻蚀用单晶硅材料年产量达到1711677mm,15寸以上产品产量达到950961mm。

34、一,2020年5月,公司使用无磁场直拉法工艺生长出22英寸超大直径单晶硅晶体,截止到2021年,公司刻蚀用单晶硅材料年产量达到1711677mm,15寸以上产品产量达到950961mm。

35、涵盖了多晶硅生产线上多处关键技术,包括精馏耦合技术,四氯化硅综合利用技术,多晶硅还原炉参数配方及控制技术,还原炉启动技术,三氯氢硅除硼磷技术,多晶硅生产废气深度回收技术等。