神工股份-集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者多元布局硅电极进军国产大硅片-210719（51页）.pdf

1、半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，行业集中度较高。作为半导体产业链的上游，半导体材料行业技术门槛高、资金门槛高、市场门槛高。全球来看，半导体材料市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断，国内厂商整体技术水平与生产规模与国外存在较大差距。根据SEMI 统计，2019 年国内半导体材料市场规模为 87 亿美元，国产化率仅 14.68%。刻蚀设备领域内，市场集中度相对较高，刻蚀设备供应商主要包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过 90%。硅片生产领域内，信越、SUMCO、环球晶圆、世创及 SK 海力士占据 90%以上市场份额。单晶硅材料领域

2、里，日本是全球最大的半导体级单晶硅材料生产国，其半导体级单晶硅材料行业保持领先优势，此外韩国、美国及中国台湾也占据一定比例的市场份额。刻蚀用单晶硅材料市场主要参与者为硅电极生产商，国内厂商在细分领域加速突破。国际上包括 CoorsTek、SK 化学等部分龙头企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其余硅电极制造企业则不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从公司等专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。国内方面，神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业。根据招股说明书，目前全球刻蚀用单晶硅材料原材料端的市场规模约 1,500 吨-1,800

3、 吨，神工股份 2018 年市场占有率约 13%-15%，其余的市场份额大部分由下游硅电极生产商占有。作为细分领域内的龙头企业，神工股份是国内实现刻蚀用单晶硅材料量产的优秀厂商，在细分领域内加速实现技术突破。单晶硅材料大径化趋势为上游企业带来突破口，材料企业的份额有望进一步提升。公司所生产的刻蚀用单晶硅材料属于硅电极产品的上游，可以理解为硅电极的半成品，材料的技术路径、工艺水平、参数指标、最终质量直接决定了硅电极的良品率。由于材料端的工艺难度极高，需要时间和技术的积累沉淀，需要下游的反馈和与上游的相互配合，因此之前大部分硅电极厂商都选择自主供应原材料，只有少部分厂商能实现原材料独立外供。我们认

4、为，随着晶圆尺寸的不断增加，刻蚀用硅电极的尺寸要求也随之变大，单晶硅材料大径化的趋势明显，这给上游企业带来了突破口。材料尺寸越大，需要工艺技术越难，包括前期硅棒尺寸的控制、材料成本的控制、良品率等。目前上游的企业例如神工股份，实现了独立完成超大直径单晶硅的材料制备，这超越了部分硅电极厂商的能力，因此有望打开突破口，材料供应的份额有望进一步提升。根数上述行业现状的判断，我们认为，未来半导体单晶硅材料行业的竞争格局可能是两大阵营，一是传统的硅电极厂持续自供材料，材料产能不足或无法生产超大直径规格时向其他原材料厂购买，因此其他原材料厂商在材料端的份额将得到快速提升；二是受益于技术进步与工艺提升，其他原材料厂奋起直追，除了向原有硅电极客户供应材料之外，自己也向下游硅电极领域延伸，与海外硅电极厂商直接竞争。未来一旦原材料厂的硅电极产品起量，自身硅材料的份额也将获得提升。