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2.3. 大尺寸全产业链打通,已具备下游推广基础规模化生产仍有赖于全产业链打通。大尺寸应用可充分为用户降低成本,从组件企业发布的新产品及下游招标项目来看,高功率、大尺寸产品需求已逐渐显现。长期来看,大尺寸产品在市场占比将逐步提升。但大规模量产及推广仍有赖于全产业链打通,并且有足够产能为市场提供供给。众多新进入者投入硅片领域,供给增加为需求提供支撑。不论是隆基、中环这些硅片领域老选手,还是上机数控、京运通这些后起之秀,均在加大投入布局大尺寸硅片。中环股份:作为行业率先举起 210 尺寸大旗者,预计 2020 年年底 210 尺寸产品即达到19GW,并规划未来三年新增产能全部为G12 尺寸硅片,预计到2023年G12 产品总产能将达到85GW。上机数控:通过价格倒推,我们判断公司与客户签订长协订单主要为 210 尺寸产品,公司新建8GW 产能预计主要为 210 大尺寸硅片产品。京运通:公司投资 70 亿元建设 24GW 单晶拉棒、切方项目及相关配套设施,项目主要适配210mm 硅片生产线。