当前位置:首页 > 报告详情

神工股份-刻蚀单晶硅材料龙头硅部件开启新增长-220425(34页).pdf

上传人: 铅笔 编号:69676 2022-04-26 34页 1.75MB

1、 1 证券研究报告证券研究报告 公司公司研究研究 神工股份(神工股份(688233)电子 刻蚀单晶硅材料龙头,硅部件开启新增长刻蚀单晶硅材料龙头,硅部件开启新增长 投资要点:投资要点: 神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业,2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节,原材料单晶硅仍需外购,神工股份向下游拓展,有望发挥协同优势,成为国内从事硅部件全产业链布局的企业,也是公司成长的第二动力。 单晶硅材料市场规模稳步增长,市场参与者多为日、韩企业。单晶硅材料市场规模稳步增长,市场参与者多为日、韩企业。 全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元, 受益于刻蚀设

2、备出货量的增加以及硅部件需求的提升,预计至2025年市场规模达到5亿美元,5年CAGR 5.85%。从供给端看,刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、SK化学等日韩企业,国内神工股份/有研硅合计占比约24%-28%。 硅部件是硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材晶圆制造刻蚀环节核心耗材,国产替代空间较大。,国产替代空间较大。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材, 平均每加工200片硅片就需要更换损耗的硅部件,根据国内晶圆厂产能情况,我们预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元,5年CAGR达到24.99%。从供给端看,目前市场70-80%由日韩企业垄断,国产率仅为10-20%,

3、替代空间巨大。 8寸轻掺硅片市场小而美,国内企业尚未涉足该领域。寸轻掺硅片市场小而美,国内企业尚未涉足该领域。 根据我们统计的国内晶圆厂产能数据,2020年8寸轻掺硅片市场规模约为2.09亿美元, 预计至2025年市场规模达到2.77亿美元, 5年CAGR为5.80%。虽然国内沪硅产业、立昂微已经形成了较大规模的硅片营收,但是上述企业主要从事12寸硅片、8寸重掺硅片的生产,因此对于8寸轻掺硅片市场,国内企业布局较少、缺乏竞争力。 投资建议投资建议 公司是全球单晶硅材料龙头,预计2022-2024年营业收入分别为6.80/9.29/11.32 亿 元 , 三 年 CAGR 为 33.69% ;

4、归 母 净 利 润 分 别 为2.89/3.81/4.51亿元,三年CAGR为27.33%,对应PE分别为40/30/26X。公司绝对估值法股价区间为83.01-122.74元;同时结合行业平均PE与公司历史PE,给予公司2022年55倍PE,对应目标价99.46元;综上,首次覆盖给予“买入”评级,目标价99.49元。 风险提示风险提示 下游需求不及预期/硅片研发进展不及预期/新冠疫情致需求下降等风险。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel1 财务数据和估值财务数据和估值 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023

5、E 2024E2024E 营业收入(百万元) 192.1 473.9 680.1 929.2 1132.4 增长率(%) 1.86% 146.69% 43.51% 36.63% 21.87% EBITDA(百万元) 121.0 282.0 401.8 531.9 613.2 归母净利润(百万元) 100.3 218.4 289.3 381.0 450.9 增长率(%) 30.31% 117.84% 32.45% 31.69% 18.34% EPS(元/股) 0.63 1.37 1.81 2.38 2.82 市盈率(P/E) 115 53 40 30 26 市净率(P/B) 9.5 8.1 7.

6、1 6.1 5.2 EV/EBITDA 88.2 38.3 27.2 20.5 17.4 数据来源:公司公告、iFinD,国联证券研究所预测;股价为 2022 年 4 月 22 日收盘价 2022 年 4 月 25 日 投资建议:投资建议: 买入买入 首次覆盖首次覆盖 当前价格:当前价格: 72.00 元 目标价格:目标价格: 99.46 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本(百万股) 160/83 流通 A 股市值(百万元) 6521 每股净资产(元) 8.84 资产负债率(%) 5.03 一年内最高/最低(元) 104.80/31.20 一年内股价相对走势一年内股价相对走势 分析师 熊军

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
本文主要对神工股份(688233)进行了全面的研究分析。神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业,2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。公司主要产品为14-19英寸大直径单晶硅材料,直接客户为三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际一流硅部件厂商,间接客户是刻蚀设备厂商。 根据预测,2025年全球大直径单晶硅材料市场规模将达到5.62亿美元,5年CAGR 8.78%。国内硅部件市场规模预计至2025年达到37.66亿元,5年CAGR 24.99%。8寸轻掺硅片市场规模预计至2025年达到2.77亿美元,5年CAGR 5.80%。 公司业绩受行业景气度影响较大,2021年受益于行业景气度复苏,公司业绩实现大幅改善,实现营收 4.74 亿元,同比增长 147%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比增长 118%。 公司是全球领先的大直径单晶硅硅材料制造厂商,刻蚀设备用单晶硅材料市场规模约 1500 吨-1800 吨,约 3-4 亿美金左右,2018 年公司市场占有率约为 13%-15%。在大直径单晶硅材料领域,公司未来的增长主要来自行业的增长及公司市场份额的提升。 公司纵向拓展硅部件业务、横向拓展 8 寸硅片业务,硅部件部分产品陆续通过验证,业绩实现从零到一的突破。此外,8 寸轻掺高电阻硅片通过首轮评估,8 寸硅片有望迎来首单。 综合以上分析,神工股份作为全球领先的单晶硅材料制造企业,受益于半导体行业的高景气度,公司业绩有望持续增长。
神工股份在半导体行业中的地位如何? 公司硅部件业务发展前景如何? 8寸轻掺硅片市场空间有多大?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠