半刚性连接

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9、硅料为重资产行业,扩产周期长,产能与需求错配明显,硅料属于重资产行业大化工产业,扩产周期2年,远高于下游硅片1年电池lt,1年组件lt,1年的扩产周期,因此,硅料是光伏行业卡脖子环节,全球装机增加引起多晶硅扩产,但历史上产能与需求多次明。

10、IGBT已迭代至第7代,优化方向在于减少功率损耗和增加功率密度,目前性能提升趋于极致,IGBT芯片最早出现于1980S,在英飞凌三菱等德日大厂的推动下持续迭代,目前已迭代至第七代,尽管各厂商迭代过程技术路径存在差异,但均以降低损。

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